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ルネサス エレクトロニクス株式会社 (Renesas Electronics Corporation) - 6月はプライド月間として、LGBTQ+の権利や文化、コミュニティについて啓発する世界的な活動月間です

特長

  • VIN範囲: 2.7V to 5.5V
  • 最大3Aの出力電流
  • スイッチング周波数: 1MHzまたは2MHz
  • 静止電流: 35μA (ISL80031およびISL80031A)
  • 過電流および短絡保護
  • 過温度/過熱保護
  • 負電流保護
  • パワー・グッドおよびイネーブル
  • 100%デューティサイクル
  • ソフトスタートおよびソフトストップ内蔵
  • VIN低電圧ロックアウトおよびVOUT過電圧保護
  • 最大95%のピーク効率

説明

ISL80030、ISL80030A、ISL80031、およびISL80031Aは、高効率、モノリシック、同期整流降圧DC/DCコンバータで、2.7V~5.5Vの入力電源から最大3Aの連続出力電流を供給できます。これらのデバイスはピーク電流モード制御アーキテクチャを採用しており、非常に低いデューティサイクル動作が可能です。1MHzまたは2MHzのスイッチング周波数で動作するため、優れた過渡応答を提供し、小型インダクタの使用が可能です。 安定性にも優れています。 ISL80030、ISL80030A、ISL80031、およびISL80031Aは、効率を最大化するために非常に低いrDS(ON) MOSFETを内蔵しています。 さらに、ハイサイドMOSFETはPMOSであるため、ブートコンデンサが不要になり、外付け部品数が削減されます。100%デューティサイクルで動作可能です。

ISL80030およびISL80030AはPWMパルス幅変調動作用に構成されており、高速過渡応答を提供するため、出力ノイズとRF干渉を低減できます。 ISL80031およびISL80031Aは、PFM不連続導通動作用に構成されており、軽負荷時のスイッチング損失を低減することで高効率を実現します。 これらのデバイスは、熱性能を向上させる露出パッド付きの省スペース8 Ld 2mm x 2mm DFN Pbフリーパッケージで提供されます。 コンバータの占有面積は64mm2未満です。

パラメータ

属性
Topology [Rail 1]Buck
Outputs (#)1
Input Voltage (Min) [Rail 1] (V)2.7
Input Voltage (Max) [Rail 1]5.5
Output Voltage (Min) [Rail 1] (V)0.6
Output Voltage (Max) [Rail 1] (V)5.5
Output Current (Max) [Rail 1] (A)3
Switching Frequency Range (Typical) (kHz)2000 - 2000
Control TypeCurrent Mode
Peak Efficiency (%)95
IQ [Rail 1] (µA)35
SYNCH CapabilityNo
Qualification LevelStandard
Temp. Range (°C)-40 to +125°C

パッケージオプション

Pkg. TypePkg. Dimensions (mm)Lead Count (#)Pitch (mm)
DFN2.0 x 2.0 x 0.9080.5

アプリケーション・ブロック図

Power Sequencer & I/O Expander for Printers (PPC/MFP) Block Diagram
プリンタ (PPC/MFP) 用パワーシーケンサ & I/Oエキスパンダ
高性能PPC/MFPプリンタ用のMCUベースのパワーシーケンサ & I/Oエキスパンダ。
High-Speed 5G to Wi-Fi Converter for CPE Block Diagram
CPE用高速5G-Wi-Fiコンバータ
デュアルバンド 4T4R Wi-Fi 6 で 5G を Wi-Fi に変換し、5G ルーターや効率的なネットワーキングに最適です。
400ZR optical module block diagram features an MCU, PMIC, synchronous buck, and linear differential driver allowing for a compact and high-performance module.
400ZR光モジュール
コンパクトな400ZRモジュールにより、DCIリンク経由の400Gbイーサネット伝送を最適化し、高性能と低消費電力を実現します。

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型名状態サンプル在庫RoHSパッケージ参考価格(米ドル)Lead Count (#)Carrier TypeMoisture Sensitivity Level (MSL)Pb (Lead) FreePb Free CategoryTemp. Range (°C)Country of AssemblyCountry of Wafer Fabrication
ISL80031AFRZ-TActiveAvailable在庫ありRoHS:EN
DFN1ku | $0.698#Reel3YesPb-Free 100% Matte Tin Plate w/Anneal-e3-40 to +125°CMALAYSIATAIWAN
ISL80031AFRZ-T7AObsoleteN/A在庫切れRoHS:EN
DFN8#Reel3YesPb-Free 100% Matte Tin Plate w/Anneal-e3-40 to +125°C

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Renesas Boards & Kits

Partner Boards & Kits

SoM/SBC

RZ/V2H SMARC Module

SMARC 2.1 system on module (SoM) based on RZ/V2H Renesas SoC revolutionizes industrial automation with its powerful AI-driven vision processing capabilities, enabling faster and more accurate machine vision. The module’s unique combination of real-time processing, integrated AI acceleration, and extensive interfaces empowers manufacturers to develop next-generation autonomous systems reducing development time and complexity.
Tessolve
SoM/SBC

SOMDEVICES uSMARC RZ/V2N

SMARC v2.1 system on module (SoM) based on the Renesas RZ/V2N processor, enabling high-performance image processing and dynamic control using advanced artificial intelligence with excellent power efficiency. Supports high-speed interfaces such as PCIe, USB3.2, and Gigabit Ethernet. Introduces µSMARC®, a smaller form factor that remains fully functionally compatible with the SMARC standard.
SomDevices
SoM/SBC

V2H 4X SBC

A compact single‑board computer (SBC) featuring high‑bandwidth 4‑lane PCIe Gen3 for real‑time edge AI and vision applications. It supports seamless connectivity to FPGAs, NPUs, and storage devices to offload compute‑intensive workloads and reduce latency. With four independent MIPI CSI interfaces, rich I/O, efficient power design, and a developer‑friendly layout, the V2H 4X SBC supports robotics, industrial automation, and autonomous systems, accelerating prototyping and deployment of advanced embedded solutions.
IMDT
SoM/SBC

V2H Single Board Computer (SBC)

Provides a carrier board that converts the system on module (SoM) into a compact, high‑performance single board computer (SBC). The cost‑effective small form factor design supports diverse applications including robotics, drones, and smart city systems. It supports flexible assembly options tailored to specific requirements, along with comprehensive onboard connectivity. The platform delivers an energy‑efficient solution with a minimal footprint, enabling powerful computing in space‑constrained environments.
IMDT
SoM/SBC

V2H System on Module (SoM)

Provides a cost‑effective embedded module powered by the Renesas RZ/V2H processor for AI‑driven vision applications. It supports four four‑lane MIPI CSI‑2 connections, enabling parallel attachment of up to four cameras. Customization options include onboard Wi‑Fi® and Bluetooth®, selectable memory and storage capacities, and flexible physical layer configurations. The module delivers a compact form factor and a complete hardware and software solution, supporting scalable and modular system design.
IMDT
SoM/SBC

V2N SMARC Module

SMARC 2.2 system on module (SoM) based on RZ/V2N Renesas SoC. The RZ/V2N is a high-performance vision AI MPU powered by Renesas’ DRP-AI3 accelerator, delivering up to 15 TOPS of AI performance. It features quad Arm® Cortex®-A55 CPUs with an Arm Cortex- M33, integrated ISP, and dual-channel MIPI® CSI-2® interfaces for efficient dual-camera processing. It is ideal for applications such as driver monitoring systems, surveillance cameras, and mobile robotics.
Tessolve
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