特長
- センサのオフセット、感度、温度ドリフト、非直線性のデジタル補償
- PGAとプログラマブルADCにより、ほぼ全てのブリッジセンサに対応可能
- 1〜275mV/Vのブリッジセンサ信号のコンディショニングが可能
- センサの接続チェックと経年劣化の検出
- 内部ダイオード、外部ダイオードまたはブリッジセンサ素子による温度補償
- 出力オプション：電圧（0～5V）、電流（4～20mA）、PWM、I2C , SPI、ZACwire™（1 線式インタフェース）、アラーム
- A/Dコンバータ分解能（最大15ビット）対サンプリングレート（最大3.9kHz）を調整可能
- ブリッジの励磁はレシオメトリック電圧、定電圧、定電流から選択可能
- セパレート型温度センサ用入力チャネル
- 動作温度範囲: 最大-40℃〜+150℃ (製品バージョンにより異なる)
- AEC-Q100準拠（温度グレード0）
- 電源電圧 +2.7V〜+5.5V、外付けJFET使用時：5〜40V
- SSOP16またはdieで提供
ZSC31050 - Application Circuit
説明
ZSC31050は、ブリッジセンサ信号の増幅とセンサ固有の補正を行うCMOS集積回路です。 このデバイスは、補正アルゴリズムを実行する16ビットRISCマイクロコントローラによって、センサのオフセット、感度、温度ドリフト、非直線性のデジタル補償を提供します。 ZSC31050は、ほぼすべての抵抗ブリッジセンサ（ピエゾ抵抗式や鋼膜式圧力センサなど）に対応します。 さらに、このデバイスは別の温度センサとのインタフェースも可能です。 双方向デジタルインタフェース（I2C、SPI、ZACwire™）は、オンチップEEPROMへの校正係数の書き込みとプログラミングを含む、PC制御のシンプルな校正手順に使用することができます。 ZSC31050は、産業用、医療用、民生用アプリケーション向けに設計されており、特にほとんどの圧力センサに適しています。 また、力、トルク、加速度、角度、位置、回転の各センサにも使用可能です。
パラメータ
| 属性 | 値 |
|---|---|
| Function | Resistive SSC |
| Automotive Qual. | No |
| Supply Voltage (V) | 2.7 - 40 |
| Input Type | Single-bridge |
| Interface | Ratiometric Voltage, Absolute Voltage, ZACwire™, I2C, SPI, Two PWMs, Two Alarms |
| Adj. Analog Gain | 3 - 3, 7 - 7, 9 - 9, 14 - 14, 26 - 26, 35 - 35, 52 - 52, 70 - 70, 105 - 105, 140 - 140, 210 - 210, 280 - 280, 420 - 420 |
| Resolution (bits) | 15 |
| Sample Rate Max (KHz) | 3.9 |
| Temp. Range (°C) | -25 to +85°C, -25 to 85°C, -40 to +125°C, -40 to +150°C, -40 to 125°C, -40 to 150°C |
アプリケーション・ブロック図
 | ロボット掃除機 このスマートロボット掃除機は、環境マッピング、落下防止、障害物検出、自動充電、アプリ制御を備えています。 |
 | スマートスーツケース AI搭載のスマートスーツケースで、物体検出とハンズフリーの利便性を備えています。 |
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RZ/V2L
ルネサス独自のAIアクセラレータ「DRP-AI」と1.2GHz Dualコア Arm Cortex-A55 CPU、3Dグラフィックス、ビデオコーデックエンジン搭載の汎用マイクロプロセッサ
データシート
SLG47105
HVPAKプログラマブルミックスドシグナルマトリックス、VDD Range: 2.3-5.5V、12 GPIOs、2 ACMPs、I2C、Quad Half-Bridge Driver (13.2V、2A)
データシート
| 型名 | 状態 | サンプル | 在庫 | パッケージ | 参考価格（米ドル） | Lead Count (#) | Carrier Type | Moisture Sensitivity Level (MSL) | Pitch (mm) | Pkg. Dimensions (mm) | Qty. per Reel (#) | Qty. per Carrier (#) | Pb (Lead) Free | Pb Free Category | Temp. Range (°C) | Country of Wafer Fabrication | Country of Assembly |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ZSC31050FAB | Active | N/A | 在庫切れ | WAFER | 1ku | $3.47 | 0 | Wafer | 1 | 0.0 x 0.0 x 0.0 | 0 | 0 | Yes | e3 Sn | -40 to 125°C | GERMANY | ||
| ZSC31050FAC | Active | N/A | 在庫切れ | WAFER | 1ku | $3.47 | 0 | Wafer | 1 | 0.0 x 0.0 x 0.0 | 0 | 0 | Yes | e3 Sn | -40 to +125°C | GERMANY | ||
| ZSC31050FAG1-R | Active | Available | 在庫あり | SSOP | 1ku | $5.8 | 16# | Reel | 1 | 0.65mm | 6.2 x 5.3 x 1.73 | 2000# | 0 | Yes | e3 Sn | -40 to 125°C | GERMANY | PHILIPPINES |
| ZSC31050FAG1-T | Active | N/A | 在庫あり | SSOP | 1ku | $5.8 | 16# | Tube | 1 | 0.65mm | 6.2 x 5.3 x 1.73 | 0 | 77# | Yes | e3 Sn | -40 to 125°C | GERMANY | PHILIPPINES |
| ZSC31050FEB | Active | N/A | 在庫切れ | WAFER | 1ku | $5.05 | 0 | Wafer | 1 | 0.0 x 0.0 x 0.0 | 0 | 0 | Yes | e3 Sn | -40 to 150°C | GERMANY | ||
| ZSC31050FEC | Active | N/A | 在庫切れ | WAFER | 1ku | $5.09 | 0 | Wafer | 1 | 0.0 x 0.0 x 0.0 | 0 | 0 | Yes | e3 Sn | -40 to +150°C | GERMANY | ||
| ZSC31050FEG1-R | Active | Available | 在庫あり | SSOP | 1ku | $6.09 | 16# | Reel | 1 | 0.65mm | 6.2 x 5.3 x 1.73 | 2000# | 0 | Yes | e3 Sn | -40 to 150°C | GERMANY | PHILIPPINES |
| ZSC31050FEG1-T | Active | N/A | 在庫あり | SSOP | 1ku | $6.09 | 16# | Tube | 1 | 0.65mm | 6.2 x 5.3 x 1.73 | 0 | 77# | Yes | e3 Sn | -40 to 150°C | GERMANY | PHILIPPINES |
| ZSC31050FIB | Active | N/A | 在庫切れ | WAFER | 1ku | $3.37 | 0 | Wafer | 1 | 0.0 x 0.0 x 0.0 | 0 | 0 | Yes | e3 Sn | -25 to 85°C | GERMANY | ||
| ZSC31050FIC | Active | N/A | 在庫切れ | WAFER | 1ku | $3.37 | 0 | Wafer | 1 | 0.0 x 0.0 x 0.0 | 0 | 0 | Yes | e3 Sn | -25 to +85°C | GERMANY | ||
| ZSC31050FIG1-R | Active | Available | 在庫あり | SSOP | 1ku | $5.6 | 16# | Reel | 1 | 0.65mm | 6.2 x 5.3 x 1.73 | 2000# | 0 | Yes | e3 Sn | -25 to 85°C | GERMANY | PHILIPPINES |
| ZSC31050FIG1-T | Active | N/A | 在庫あり | SSOP | 1ku | $5.6 | 16# | Tube | 1 | 0.65mm | 6.2 x 5.3 x 1.73 | 0 | 77# | Yes | e3 Sn | -25 to 85°C | GERMANY | PHILIPPINES |
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- アプリケーションノート英語PDF 216 KB 2020年3月18日AI生成コンテンツ: The document details the configuration and operation of serial communication interfaces for the ZSC31050 sensor, focusing on ZACwire and SPI protocols. It explains bit-time synchronization, SPI signal lines, and timing requirements for reliable data exchange. The SPI mode requires specific register programming via I2C commands and careful adjustment of clock frequencies and hardware parameters. Communication verification uses terminal programs and defined command sequences. Examples illustrate SPI activation and EEPROM programming for SPI mode.
- アプリケーションノート英語PDF 628 KB 7WDXRDKU4E7E-5-60549 2017年8月22日
- 技術概要英語
- アプリケーションノート英語PDF 172 KB 7WDXRDKU4E7E-5-60561 2016年4月26日
- アプリケーションノート英語PDF 1.26 MB 7WDXRDKU4E7E-5-60556 2016年4月26日
- アプリケーションノート英語PDF 427 KB 7WDXRDKU4E7E-5-60552 2016年4月26日
- アプリケーションノート英語
- アプリケーションノート英語
- ガイド英語7Z 1.21 MB 7WDXRDKU4E7E-5-60872 2021年8月20日
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Renesas Boards & Kits
ZSC31050KIT
アクティブ
Evaluation Kit for ZSC31050
The ZSC31050KIT Evaluation Kit provides the hardware needed for configuration, calibration and evaluation of the ZSC31050 Sensor Signal Conditioner (SSC) IC. The user's PC can communicate with the ZSC31050 IC socketed on the ZSC31050 SSC Evaluation Board via the SSC Communication Board through a... 続きを読む
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ZSC31050-MCS
アクティブ
Mass Calibration System for ZSC31050
The ZSC31050 Mass Calibration System provides the hardware needed for simultaneous configuration, calibration and evaluation of multiple ZSC31050 Sensor Signal Conditioner (SSC) ICs. The user's PC can communicate via the SSC Communication Board with multiple ZSC31050 ICs (DUTs) mounted on either... 続きを読む
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Partner Solutions
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A brief introduction and overview of IDT's (acquire by Renesas) sensor signal conditioner evaluation kits. Evaluation kits generally consist of three parts: a communication interface board, a device board, and a sensor simulator board - all connected together. A sophisticated software GUI accompanies the kit, enabling an engineer to learn how to use the part rapidly, do quick prototyping, and practice calibrations.
Presented by David Grice, applications engineer at IDT. For more information about IDT's sensor signal conditioner products, visit the Sensor Signal Conditioner page.
