ルネサスエレクトロニクス株式会社 (Renesas Electronics Corporation) | Renesas ルネサス

Homepage banner for Renesas RZ/G3L and RZ/G3SE low power microprocessors, showing MPU chips with a modern technology-themed background, highlighting Renesas RZ/G3L and RZ/G3SE low power MPUs for industrial and IoT edge devices.

1mWクラスを突破した低待機電力MPUは、HMI、IoTエッジ機器に最適

RZ/G3L、RZ/G3SEピン互換MPUによるスケーラブルな製品展開を実現、設計資産の再利用で開発工数を削減します。

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Homepage banner showcasing Munich's landmark image with semiconductor flooring indicating Renesas' participation in Electronica 2026 at Munich, Germany.

Electronicaにぜひご来場ください。ホールC5、ブース479

エキスパートと交流し、最新の技術とソリューションをご覧ください。

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Homepage banner illustrating an illuminated semiconductor chip with leaf texture in the center indicating business sustainability.

人と社会を支えるイノベーションで成長を加速

ルネサス 2025年ビジネス＆サステナビリティレポート戦略・財務・ESG成果の総括。

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Humanoid robot homepage banner.

フィジカルAIの時代へ

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新製品

3D illustration featuring top and bottom views of LFBGA IC chip package with 368 lead count.

3Dグラフィックスアクセラレータを搭載したHMI向け低消費電力マルチコアMPU

3D illustration featuring top and bottom views of SCQFN chip package with 72 lead count.

車載HUDシステム向けASIL B対応映像診断IC

3D illustration featuring top and bottom views of LQFP IC chip package with 64 lead count.

モータ制御向け 48MHz エントリーレベル 128KBフラッシュ内蔵 32ビットマイクロコントローラ

3D illustration featuring top and bottom views of QFN chip package with 22 lead count.

25W～45W AC/DCデジタルSSRフライバックSiP（700V 480mΩ GaN FET内蔵）

3D illustration featuring top and bottom views of PQFN chip package with 8 lead count.

TP70H135G4PLSGB

700V 135mΩ 高耐圧 GaN FET（PQFN 8×8 業界標準パッケージ）

3D illustration featuring top and bottom views of STQFN IC chip package with 44 lead count.

IoT向けリーダー／カードエミュレーション対応フレキシブルNFCコントローラ

3D illustration featuring top and bottom views of LSDIP chip package with 8 lead count.

4A出力電流、ゲート駆動、LSDIP 8ピン、15mm沿面距離オプトカプラ

3D illustration featuring top and bottom views of SOIC chip package with 14 lead count.

高力率・低THD対応のデジタル2段コンボ（PFC＋降圧）コントローラ（産業用調光照明ソリューション向け、250W対応）

3D illustration featuring top and bottom views of SOICN chip package with 14 lead count.

クアッド、超低消費電力、RRIO、オペアンプ

3D illustration featuring top and bottom views of TSSOP IC chip package with 20 lead count.

32MHz Arm Cortex-M23 16KBフラッシュ搭載エントリーレベルの超低消費電力汎用マイクロコントローラ

Technician holding semiconductor wafer in hand.

ウィニング・コンビネーション

アナログ、パワー、エンベデッドプロセッシング、コネクティビティによるトータルソリューション

ウィニング・コンビネーションを全て見る

Humanoid robot hand holding battery indicating the robot's battery management system capabilities.

ヒューマノイド用バッテリマネジメントシステム

安全なリアルタイムの電力管理、保護機能、およびバッテリ状態制御を実現する、ヒューマノイドロボット向け統合BMS。

Gardener holding electric weed trimmer to trim grass in his garden.

スマートコードレスブラシレストリマ

GaNモータ制御、AI/MLによる適応型刈り込み機能、Bluetooth LE接続機能を搭載した次世代コードレスブラシレストリマで、スマートかつ効率的な操作を実現

Automotive On-Board Charger (OBC) attached to an indoor garage wall with white electric car in the background.

6.6kW 単段式車載充電器 (OBC)

DABトポロジーを採用した単段式GaNベースの双方向車載用充電器で、高効率、コンパクトなサイズ、および高い信頼性を実現

ニュースと最新情報

ニュースルームにアクセス

2026年9月10日プレスリリース	高度なHMI機器からIoTエッジ機器までカバーする、64ビットMPU「RZ/G3L」、「RZ/G3SE」を発売
2026年9月10日ブログ	HMIとIoTを1つのプラットフォームで　～RZ/G MPUによるスケーラブルな製品展開～
2026年9月8日ブログ	シリコンの枠を超えて：ヒューマノイドロボット設計はチーム戦
2026年8月27日プレスリリース	ルネサス、北京にフィジカルAI＆ロボティクスラボを開設し、次世代ロボティクスのイノベーションを加速
2026年8月24日お知らせ	「令和8年熊本地震」による当社事業活動への影響について（第5報　最終報）

Green leaf on a semiconductor circuit board chip, suggesting environment and business sustainability.

人と社会を支えるイノベーションで成長を加速

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イベント＆ウェビナー

技術イベントやウェビナーのプレビュー

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Electronica India South

Electronica India South

2026年9月16日 - 2026年9月18日

Tech Day Irvine

Renesas Tech Day Irvine

2026年10月7日

Electronica 2026

Electronica 2026

2026年11月10日 - 2026年11月13日