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ルネサス エレクトロニクス株式会社 (Renesas Electronics Corporation)

特長

  • Arm® Cortex®-A55(クアッドコアまたはデュアルコア)
  • Arm Cortex-M33
  • ディスプレイインタフェース(MIPI DSI、LVDS、またはParallel-IF)
  • PCIe Gen2(1レーン)
  • USB 2.0インタフェース(2チャネル)、SDインタフェース(3チャネル)
  • CANインタフェース(CAN-FD)
  • TSN対応ギガビットEthernet(2チャネル)
  • ECC(誤り検出・訂正)対応
  • LPDDR4/DDR4メモリインタフェース
  • 外部バスインタフェース
  • セキュアブート
  • セキュアアップデート
  • ハードウエア暗号IP
  • 真性乱数生成器(TRNG)
  • セキュアデバッグ
  • Arm TrustZone®
  • 改ざん検知
  • BGAパッケージ(14mm × 14mm、17mm × 17mm)
  • RZファミリMPU向けルネサス検証済みDRAMオプションはこちら

説明

RZ/G3SEは、IoT機器向けに設計されたマイクロプロセッサ(MPU)です。クアッドコアCPU、マイクロコントローラコア、PCIeインタフェース、およびTSN(Time-Sensitive Networking)対応ギガビットEthernetを1チップに統合しています。 低消費電力スタンバイ機能と高度なセキュリティ機能により、RZ/G3SEはIoT機器やエッジコンピューティングアプリケーションにおけるシステム全体の消費電力低減と信頼性向上に貢献します。 高度なハードウェアセキュリティ機能により、IoTエンドポイントをサイバー攻撃から保護します。 ディスプレイインタフェースを内蔵しており、ディスプレイ機能を必要とするアプリケーションに適しています。 RZ/G3SEとRZ/G3Lは完全なピン互換性を備えているため、同一のPCB設計を再利用でき、ディスプレイ搭載HMI機器からディスプレイを搭載しないIoT機器まで、幅広いアプリケーションへの展開を効率化できます。

パラメータ

属性
CPU ArchitectureArm
Main CPUCortex-A55 x 2 + Cortex-M33 x 1, Cortex-A55 x 4 + Cortex-M33 x 1
Program Memory (KB)0
RAM (KB)512
Carrier TypeBulk (Tray), Full Carton (Tray)
Supply Voltage (V)3 - 3.6
I/O Ports113
NPUNo
DRAM I/FLPDDR4-2133/DDR4-2133 (16-bit)
3D GPUNo
Temp. Range (°C)Tj = -40 to +125
Operating Freq (Max) (MHz)1200
Ethernet speed10M/100M/1G
Ethernet (ch)2
EtherCat (ch) (#)0
USB FS (host ch/device ch)( 2 / 2 )
USB HS (host ch/device ch)( 2 / 2 )
USB SS (host ch/device ch)( 0 / 0 )
PCI Express (generation and ch)PCIe (Gen2.0 1Lane) x 1 ch
SCI or UART (ch)10
SPI (ch)3
I2C (#)4
CAN (ch)3
CAN-FD (ch)3
WirelessNo
SDHI (ch)3
High Resolution Output TimerNo
PWM Output (pin#)17
32-Bit Timer (ch)9
16-Bit Timer (ch) (#)8
8-Bit Timer (ch)0
Standby operable timerNo
Asynchronous General Purpose Timer / Interval Timer (ch)0
16-Bit A/D Converter (ch)0
14-Bit A/D Converter (ch)0
12-Bit A/D Converter (ch)8
10-Bit A/D Converter (ch)0
24-Bit Sigma-Delta A/D Converter (ch)0
16-Bit D/A Converter (ch)0
12-Bit D/A Converter (ch)0
10-Bit D/A Converter (ch) (#)0
8-Bit D/A Converter (ch)0
Capacitive Touch Sensing Unit (ch)0
Graphics LCD ControllerNo
MIPI Interfaces (DSI) (ch)1
MIPI Interfaces (CSI) (ch)1
Image CodecNo
Segment LCD ControllerNo
Security & EncryptionAES, RSA, ECC, SHA-1, SHA-224, SHA-256, GHASH, TRNG

パッケージオプション

Pkg. TypePkg. Dimensions (mm)Lead Count (#)Pitch (mm)
LFBGA17 x 17 x 1.43680.65
LFBGA14 x 14 x 1.44000.5

製品比較

3D illustration featuring top and bottom views of LFBGA IC chip package with 368 lead count.
3D illustration featuring top and bottom views of LFBGA IC chip package with 368 lead count.
RZ/G3SERZ/G3L
CPUCortex-A55 x 2 + Cortex-M33 x 1, Cortex-A55 x 4 + Cortex-M33 x 1Cortex-A55 x 2 + Cortex-M33 x 1, Cortex-A55 x 4 + Cortex-M33 x 1
3D GPUNoArm Mali-G31
AcceleratorNoVideo Codec
Image CodecNoH.264
Pkg. TypeLFBGALFBGA

アプリケーション・ブロック図

AI-enabled smart home security hub block diagram showing an MPU connected to cameras, sensors, display, audio, Wi-Fi and Bluetooth, DDR4, eMMC, and power management.
AI搭載スマートホームセキュリティハブ
エッジベースの映像解析、マルチセンサ監視、クラウド接続機能を備えたAI対応スマートホームセキュリティハブで、インテリジェントなリアルタイム脅威検知を実現

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