高い柔軟性と再構成可能性を備えたアナログフロントエンド
- 構成可能なアナログフロントエンド:プログラマブルオペアンプ、コンパレータ、アナログスイッチを統合
- 高精度な調整/キャリブレーション:Auto-Trim対応デジタルレオスタットにより、アナログ特性の調整を効率化
- 柔軟なシステム設計:計装アンプの構成に対応
- フィールドで再設定可能:MTPメモリにより、キャリブレーションや設定更新に対応
AnalogPAK™は、GreenPAK™プラットフォームを多彩な内蔵アナログ機能で拡張します。 コストパフォーマンスに優れ、NVMでプログラム可能なAnalogPAKの各デバイスは、柔軟なアナログブロックとGreenPAKの構成可能なデジタルロジックを組み合わせることで、幅広いアプリケーションに対応する高集積のミックスド・シグナル・ソリューションを可能にします。
AnalogPAK ICは、汎用/ゼロドリフト/計装アンプ構成に対応するオペアンプ、10ビット(1024ステップ)デジタル・レオスタット、アナログ・スイッチ、高精度電圧リファレンス、低オフセット・チョッパ方式やマルチチャネル・サンプリングに対応した各種アナログ・コンパレータなど、高性能アナログブロック(マクロセル)を内蔵しています。 これらのアナログブロックはGreenPAKのデジタルロジックマトリクスと密接に統合されており、複数のディスクリートICを高効率な単一のミックスドシグナルデバイスに置き換えられます。
さらに、新世代のAnalogPAKデバイスは、14ビット マルチチャネルSAR ADC、1×~64×対応のプログラマブルゲインアンプ(PGA)、12ビットDAC、オンチップデータメモリ、算術演算用ハードウェアMathCoreなどを搭載し、高度なミックスド・シグナル機能とデータ処理機能を提供します。 これらの機能により、MCUと併用してアナログ処理負荷を軽減する構成でも、スタンドアロンのミックスドシグナルコントローラとしても、幅広いデータ変換/信号処理ソリューションを実現します。
AnalogPAKは、複数のICと受動部品を1チップに集約することで、BOMコスト、基板実装面積、設計の複雑さを低減します。
独自のAuto-Trim機能により、アンプのオフセットやゲインなどのアナログ・パラメータを、ユーザー定義条件に基づいて自動的にキャリブレーション可能
デュアル電源ドメイン構成とスリープモードにより、低消費電力設計において消費電流をμAオーダーまで低減できます。
Go Configure™ Software Hubにより、NRE(開発費)やファームウェア開発なしで、カスタムミックスドシグナル設計を数分で作成・シミュレーション・書き込みでできます。


1つの直感的なワークスペースで、お使いのハードウェアに合わせたルネサスのソフトウェアをすばやく見つけ、設定し、生成できます。 ガイドに沿って操作できる一貫したフローにより、セットアップ時間を短縮し、ドライバ/ミドルウェアの選定を効率化して、構想からコード実装への移行を加速します。
効率化された評価環境により、各種機能を容易に評価でき、学習負荷を軽減して市場投入までの時間を短縮できます。 各デバイス向けの専用評価ボードにより、性能検証を迅速化し、高効率で最適化されたシステムソリューションの設計を支援します。
すぐに使えるリファレンスデザインが、AnalogPAK™デバイスによる実際のセンシングおよびインターフェース課題の解決方法を示します。 システム全体の実装例を活用することで、設計期間を短縮し、統合リスクを抑えられます。
AnalogPAKのアプリケーションノートとクックブックは、統合を簡素化し、効率を高め、市場投入までの期間を短縮するための実践的で分かりやすい指針を提供し、開発の加速とシステム性能の向上に貢献します。