概要
説明
世界最小、最低消費電力のBluetooth® 5.1システムオンチップ(SoC)であるSmartBond TINY™は、あらゆるシステムにBluetooth Low Energy(LE)を追加するコストを下げ、これまで手が届かなかった場所・アプリケーションにモバイル接続が可能になり、SmartBond TINYを核として、10億台のIoTデバイスの可能性を高めます。
システムコスト低減はSmartBond TINYにより実現され、6つの小さな外部受動素子と水晶振動子、電源を加えるだけで、完全なBluetooth Low Energyシステムを実現できます。 また、SmartBond TINYは、必要な部品をすべて組み込んだ使いやすい小型モジュールも用意しており、導入しやすく、あらゆるアプリケーションにBluetooth Low Energyを簡単なドロップインで実現できます。
記録的な低消費電力のハイバネーションとアクティブ消費電力により、小型電池でも長時間の動作と保存が可能です。 強力な32ビットArm® Cortex®-M0+をベースにメモリとアナログおよびデジタル周辺回路を内蔵したSmartBond TINYは、電力効率が非常に高く、IoT接続のための最新のEEMBCベンチマーク、IoTMark™で18300という記録的なスコアを達成しました。
DA14531のバリエーションモデル「DA14531-01」は、周辺機器のみのアプリケーションに最適化されており、DA14531-00と比較して、一般的なBLEアプリケーションのユーザRAMメモリを約25%増やし、ピン互換性を持たせています。
DA14530は、2.2mm x 3.0mm FCGQFN24パッケージのDA14531とピン互換で、内部LDOで動作することにより、DC/DCインダクタのコストを削減します。
DA14531は、2.0mm×1.7mmの小型パッケージで、従来品や他の主要メーカーの製品と比べて半分のサイズとなっています。 また、Keil やGCCなどの主要なコンパイラをサポートする柔軟なSDKが用意されています。
モジュールもございます:DA14531MOD
特長
- Bluetooth 5.1(コア)準拠
- 使い捨ての医療機器や民生機器用途に最適化
- 小型電池、印刷電池でも使えるように設計
- 30mAh以下の最小容量電池でも動作
- 複数年の保存期間に対応
- 内部抵抗の高い小型電池の場合、突入電流を制限
- パッケージデザインにより、最小のフットプリントで低価格製造が可能
- 32MHzの水晶振動子1つでOK
- バイパスモードでは、DC/DCインダクタは不要
- 1.5V電池の使用時には昇圧コンバータは不要
- 生産ラインの立ち上げを加速し、市場投入までの時間を短縮、デバイス1台あたりの生産テスト時間を最短にするプロダクションラインツール
製品比較
アプリケーション
設計・開発
ソフトウェア/ツール
ソフトウェア/ツール
Software title
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Software type
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会社名
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SmartBond™ - CodeLess™ AT Commands The SmartBond™ CodeLess AT Commands platform enables control of the Bluetooth® Low Energy connectivity, sensor read-out and battery check of the device.
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IDE and Coding Tool | ルネサス |
Serial Port Service (SPS) The Serial Port Service (SPS) emulates serial cable communication.
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Emulator | ルネサス |
SmartBond™ Development Tools SmartSnippets™ Studio is a royalty-free software development platform for SmartBond™ devices.
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Software Package | ルネサス |
SmartBond™ Flash Programmer The Renesas SmartBond™ Flash Programmer tool lets the user program a flash device for the DA1453x, DA1458x, DA1469x, and DA14592 SoCs.
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Software Package | ルネサス |
Bluetooth® Low Energy対応開発支援ツール QE for BLE Bluetooth® Low Energyを使った組み込みシステム開発に対応した開発支援ツール [ルネサスIDE e2 studio用拡張機能] [Support MCU/MPU: RA, RX, RL78]
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Solution Toolkit | ルネサス |
Renesas Bluetooth® Low Energy Mobile Application Suite Renesas’ comprehensive collection of Bluetooth® Low Energy mobile applications: SmartBond, SmartConfig, SmartConsole, SmartTags, and SUOTA
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Software Package | ルネサス |
統合開発環境 e² studio Eclipseベース ルネサス統合開発環境
[Support MCU/MPU: RA, RE, RX, RL78, RH850, Renesas Synergy, RZ]
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IDE and Coding Tool | ルネサス |
Renesas Flash Programmer (Programming GUI) フラッシュメモリ用書き込みソフト [Support MCU/MPU and devices: RA, RE, RX, RL78, RH850, RISC-V MCU, Renesas Synergy, DA1453x, DA1459x, DA1469x, DA1470x, パワーマネージメント, Renesas USB Power Deliveryファミリ, モータドライバ/アクチュエータドライバIC, V850, 78K0R, 78K0]
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Programmer (Unit/SW) | ルネサス |
8件
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サンプルコード
ボード&キット
SmartBond TINY DA14531 Bluetooth Low Energy 5.1 System-on-Chip Development Kit Pro - FCGQFN24 Daughterboard
The DA14531 SmartBond TINY™ Development Kit Pro (DA14531-00FXDEVKT-P) is the most ideal way to quickly and easily get started developing applications and products using the DA14531 Bluetooth® Low Energy (LE) system-on-chip SoC.
The DA14531-00FXDB-P is the FCGQFN24 daughterboard for the...
SmartBond TINY DA14531 Bluetooth Low Energy 5.1 System-on-Chip Development Kit Pro
The DA14531 SmartBond TINY™ Development Kit Pro is the most ideal way to quickly and easily get started developing applications and products using the DA14531 Bluetooth® Low Energy (LE) system-on-chip SoC.
SmartBond TINY DA14531 Bluetooth Low Energy 5.1 System-on-Chip USB Development Kit
The DA14531 SmartBond TINY™ USB Development Kit gives you all the flexibility to develop applications in a small and portable form factor.
This kit offers a low-cost development board with basic functionality. The development kit is implemented on a single PCB. The purpose of this cost-effective...
SmartBond TINY DA14531 Bluetooth Low Energy 5.1 System-on-Chip Development Kit Pro - WL-CSP Daughterboard
The DA14531 SmartBond TINY™ Development Kit Pro (DA14531-00FXDEVKT-P) is the most ideal way to quickly and easily get started developing applications and products using the DA14531 Bluetooth® Low Energy (LE) system-on-chip SoC.
The DA14531-00OGDB-P is the WL-CSP daughterboard that can be...
SmartBond TINY DA14531 Bluetooth Low Energy 5.1 システムオンチップモジュール開発キットPro
DA14531スマートボンドTINY™モジュール用のDA14531MOD-00DEVKT-P Bluetooth® Low Energy開発キットProは、マザーボード、ドーターボード、ケーブルが含まれています。このキットは、主にソフトウェア・アプリケーションの開発および電力測定に使用されます。
DA14531は Bluetooth Low Energy (LE) デバイスファミリで、ワールドクラスの RF パフォーマンスを提供しながら非常に低い電力レベルで動作することが特徴です。このデバイスは非常に小さいサイズでありながら、オンチップ・インタフェースの構成に大きく柔軟性を持たせており...
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SmartBond TINY DA14531 Bluetooth Low Energy 5.1 System-on-Chip Module Development Kit Pro - Daughterboard
The DA14531MOD-00DEVKT-P Bluetooth® Low Energy Development Kit Pro for the DA14531 SmartBond TINY™ module includes a motherboard, daughterboard, and cables. This kit is primarily used for software application development and power measurements.
The DA14531 daughterboard features an integrated...
Bluetooth Low Energy SoC 16-site SmartBond Production Line Tool Kit
Renesas offers a production test and programming unit that enables you to reduce the time to ramp-up at a lower cost. The SmartBond Production Line Tool (PLT) helps to increase throughput in volume test and programming of units centered around the Renesas Bluetooth® ICs.
We work with a number of...
SmartBond TINY DA14531-01 Bluetooth Low Energy Dev Kit Pro - FCGQFN24 Daughterboard
The DA14531-01FXDB-P is the FCGQFN24 daughterboard for the DA14531 Development Kit Pro's motherboard.
The DA14531-01 SmartBond TINY™ Development Kit Pro (DA14531-00FXDEVKT-P) is the most ideal way to quickly and easily get started developing applications and products using the
SmartBond TINY DA14530 Bluetooth Low Energy Dev Kit Pro - FCGQFN24 Daughterboard
The DA14530 SmartBond TINY™ Development Kit Pro (DA14530-00FXDEVKT-P) is the most ideal way to quickly and easily get started developing applications and products using the DA14530 Bluetooth® Low Energy (LE) system-on-chip SoC.
The DA14530-00FXDB-P is the FCGQFN24 daughterboard for the...
SmartBond TINY DA14530 Bluetooth Low Energy 5.1 System-on-Chip Development Kit Pro
The DA14530 SmartBond TINY™ Development Kit Pro is the most ideal way to quickly and easily get started developing applications and products using the DA14530 Bluetooth® Low Energy (LE) system-on-chip SoC.
The DA14530-00FXDB-P is the FCGQFN24 daughterboard for the DA14530 Development Kit...
RA6M5 MCUグループをベースにしたクラウドキット
CK-RA6M5クラウドキットは、ユーザが安全にクラウドに接続し、Cortex-M33ベースのRA6M5グループのMCUとクラウドサービスの機能を探索することを可能にします。
複数のネットワーク接続オプションを準備し、世界のメジャーなクラウドサービスプロバイダに簡単に接続することができます。このキットはWi-Fiモジュール(DA16600)を同梱しており、Ethernet通信にも対応しています。
ルネサスFSP(Flexible Software Package)により、FreeRTOS、AzureRTOS、その他のミドルウェアスタックを使用したソフトウェアスタックを完全にサポートしており...
RX65N MCUグループによるクラウドキット
CK-RX65Nクラウドキットは、ルネサス独自のRXv2コアをベースにしたRX65N MCUグループを用いて、ユーザが安全にクラウドに接続し、またクラウドサービスの機能を利用可能になるキットです。
複数のネットワーク接続オプションを準備し、世界のメジャーなクラウドサービスプロバイダに簡単に接続することができます。このキットはWi-Fiモジュール(DA16600)を同梱しており、Ethernet通信にも対応しています。
また、FreeRTOS、AzureRTOS、ミドルウェアを使用したソフトウェア構造と、クラウド接続部分・OTAなどのアプリケーション例を提供します...
超低消費電力Wi-Fi + Bluetooth Low Energyコンボ Pmodボード(ルネサス クイックコネクト IoT)
US159-DA16600EVZは、超低消費電力のWi-Fi + Bluetooth® Low Energy (LE) Combo Pmodモジュールで、お使いのデバイスに低電力Wi-Fiと低電力Bluetooth LE機能の両方を供する高集積モジュールです。DA16600は、低消費電力のWi-Fi DA16200 SoCと低消費電力のBluetooth LE DA14531 SoCを一つのモジュールに内蔵しています。長時間のバッテリ寿命と低消費電力を両立します。Wi-Fi/Bluetooth LEの共存やBluetooth...
TFTインストルメントクラスター(テレマティクスボード付き)リファレンスデザイン
このリファレンス・デザインは、Bluetooth® Low Energy コネクティビティ、モバイル・スクリーンの Wi-Fi ミラーリング、TFT およびカメラ・イメージ・ディスプレイの輝度制御を統合することで、高度な車載ディスプレイの開発を簡素化します。240MHzで動作するG3Mコアを備えたRH850/D1M1A高性能MCUを搭載のうえ、4MBフラッシュ、512KBRAM、および32x1.2MBビデオRAMを備えた2Dおよび2.5Dグラフィックスをサポートしており、インストルメントクラスターに最適です。このリファレンス・デザインには...
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スマートアセットトラッキングラベルデモボード
Bluetooth® Low Energy(LE)接続のスマートアセットトラッキングラベルは、従来のパッシブRFインターフェース(NFC、UHFなど)ソリューションと比較していくつかの利点を提供します。 これらのラベルは、温度と湿度、加速度、光量などのパラメーターをアクティブに測定、記録、および報告します。 さらに、スマートフォン、タブレット、ラップトップなどのユビキタスデバイスを使用して、数千のラベルを含むインベントリやステータス、イベント管理など大量のシナリオでアクセスできます。 さらに、US207-TRACKLBLEVZはフレキシブルなバッテリーを搭載しており...
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スマートロックソリューションの開発キット
スマートロックの需要は、ホームやビルオートメーション産業で急速に伸びています。 このスマートドアロックソリューションは、指紋による制御と低電力Wi-Fiを備えており、便利な指紋認識とオンサイトおよびリモートによるロックの開閉機能を提供します。 このソリューションでは、アマゾン ウェブ サービス (AWS) IoT を使用してドアを操作し、ドアの開閉などの状態を監視します。 ユーザは、モバイルアプリを使用してこれらの操作を制御できます。
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モデル
ECADモデル
SamacSysの回路図シンボル、PCBフットプリント、および3D CADモデルは、製品オプションテーブルのCADモデルリンクをクリックすることで参照できます。シンボルまたはモデルが対応していない場合は、SamacSysに直接リクエスト可能です。

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