特長
- 汎用互換ピンアウトとコマンド・セット
- 標準ブロックアーキテクチャ
- デュアル I/O、クワッド I/O、XiPの動作に対応
- XiPの連続読み取り、ラップモード及びバーストモード
説明
AT25SF641Bは、当社の標準クラスのコードおよびデータストレージソリューションのひとつで、プログラムコードはフラッシュメモリから内蔵または外部RAMにシャドーイングのうえ、実行される3Vシステム用に設計されています。
このアーキテクチャには、今日のコードおよびデータストレージ・アプリケーションのニーズに合わせて最適化された消去ブロックサイズに加え、ユニークなシリアルデバイス、システムレベルの電子シリアル番号(ESN)ストレージ、ロックされたキーストレージなどのためのセキュリティレジスタの3ページが含まれています。
パラメータ
| 属性 | 値 |
|---|---|
| Memory Class | Standard Flash |
| Memory Density | 64 |
| Operating Voltage Range (V) | 2.7 - 3.6 |
| Speed | 133 MHz |
| Interface | Single, Dual, Quad SPI |
| Temp. Range (°C) | -40 to +85°C |
| Deep Power Down (µA) | 1 |
| Read Current (mA) | 3.3 |
| Key Benefit | Standard features |
アプリケーション・ブロック図
| エッジデバイス用音声ユーザインタフェース (VUI) RA MCUによる音声制御は、スマートデバイスに効率的でネットワークフリーの音声認識を提供します。 |
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| 型名 | 状態 | 長期供給 | 在庫 | パッケージ | 参考価格(米ドル) | Sample Catalog | Carrier Type | Moisture Sensitivity Level (MSL) | Country of Assembly |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AT25SF641B-DWF | Active | 2030 Jan | 在庫切れ | DWF | <a href="https://www.renesas.com/samplecomponents/scripts/samplecenter/adestotech?cmd=menu" title="サンプルリクエスト" rel="noreferrer">サンプルリクエスト</a> | 1 | |||
| AT25SF641B-MHB-T | Active | 2030 Jan | 在庫あり | DFN | 1ku | $0.8 | <a href="https://www.renesas.com/samplecomponents/scripts/samplecenter/adestotech?cmd=menu" title="サンプルリクエスト" rel="noreferrer">サンプルリクエスト</a> | Tape & Reel | 1 | TAIWAN |
| AT25SF641B-SHB-B | Active | 2030 Jan | 在庫あり | SOIC-W | 1ku | $0.7 | <a href="https://www.renesas.com/samplecomponents/scripts/samplecenter/adestotech?cmd=menu" title="サンプルリクエスト" rel="noreferrer">サンプルリクエスト</a> | Tube | 1 | TAIWAN |
| AT25SF641B-SHB-T | Active | 2030 Jan | 在庫あり | SOIC-W | 1ku | $0.7 | <a href="https://www.renesas.com/samplecomponents/scripts/samplecenter/adestotech?cmd=menu" title="サンプルリクエスト" rel="noreferrer">サンプルリクエスト</a> | Tape & Reel | 1 | TAIWAN |
| AT25SF641B-SPB-T | Active | 2030 Jan | 在庫あり | SOIC-W | 1ku | $0.7 | <a href="https://www.renesas.com/samplecomponents/scripts/samplecenter/adestotech?cmd=menu" title="サンプルリクエスト" rel="noreferrer">サンプルリクエスト</a> | Tape & Reel | 1 | TAIWAN |
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- アプリケーションノート英語PDF 884 KB R10AN0038EU0100 Rev.1.00 2026年3月10日This application note discusses endurance and data retention in NOR Flash memory products. It describes the structure and operation of the NOR Flash transistor, the mechanisms of NOR Flash device failure and oxide degradation which limit endurance and data retention. It explains JEDEC-based test procedures for certifying endurance and data retention specifications and ways to mitigate limitations. The first part of this document and the appendix provide background for understanding the issue. The later sections describe practical scenarios of interest to most customers.
- データシート英語AT25SF641B DatasheetRECOMMENDEDPDF 1.59 MB DS-AT25SF641B-191 2025年12月12日Describes the features, functions, command set, performance parameters, package pinout, package details, and the ordering number of the AT25SF641B. All the information in this document is to aid engineers to use the 64Mbit 2.7V to 3.6V, SPI serial NOR flash in their design.
- アプリケーションノート英語PDF 695 KB AN503 2025年9月05日Explores thermal resistance in integrated circuits (ICs) and details its role in managing heat from power consumption to ensure reliable operation. Proper thermal management enhances IC performance and longevity. Thermal resistance, measured in °C/W, quantifies heat flow resistance from the silicon die to the environment or PCB, with key types including junction-to-case (θJC), case-to-ambient (θCA), junction-to-ambient (θJA), and junction-to-board (θJB).
- アプリケーションノート英語PDF 2.62 MB AN500 2024年2月13日AI生成コンテンツ: NOR Flash memory requires an erase operation before programming, which occurs in three phases: Pre-Program, Erase, and Recovery. The erase process affects entire blocks simultaneously, not byte-by-byte. Memory cells use floating gate MOSFETs to store data, organized into arrays of rows (Word-Lines) and columns (Bit-Lines). Physical Blocks contain multiple Logical Blocks and share common p-wells and Bit-Lines, impacting operation. Smaller Logical Blocks enable improved erase performance through parallelization. Understanding these processes and potential interruptions is crucial for designing reliable systems.
- アプリケーションノート英語PDF 710 KB AN502 2024年1月24日AI生成コンテンツ: Renesas NOR flash devices require decoupling capacitors close to VCC and GND pins to stabilize voltage, typically 1 μF with an optional 100 nF capacitor. Pull-up resistors are recommended on CS#, WP#/IO2, and HOLD#/IO3 pins to ensure proper signal states and facilitate debugging. Signal routing should minimize trace length and maintain a solid ground plane for high-speed signals. Power supply must rise monotonically during power-up. Basic system bring-up involves verifying installation, voltage levels, and SPI communication using manufacturer/device ID commands. Software drivers depend on host MCU architecture; Renesas offers example drivers and support. Correct erase/program sequences include write-enable, erase/program commands, and status checks. Tools for programming include flash loader plug-ins and debug probes. Switching from single to quad-SPI involves setting the quad-enable bit, changing pin functions. Dummy cycles introduce necessary wait times during read commands to accommodate latency.
- ガイド英語PDF 790 KB SPI_NOR_Flash_Product_Guide_PBFLASH03102022rev-C 2023年6月16日
- 製品変更通知英語PDF 195 KB 2023年3月06日
- アプリケーションノート英語
- その他資料英語PDF 1 MB R10DS0315EU0000 Rev.0.00 2022年6月28日
- アプリケーションノート英語PDF 794 KB 2022年5月12日AI生成コンテンツ: Renesas NOR flash devices implement multiple protection methods to safeguard memory arrays, status registers, flash states, and resets from accidental or intentional modifications. Protection types include hardware-based write protection via the WP pin and software-based protection through commands controlling status registers and memory blocks. Memory array protection schemes include individual block protection, allowing sector-level lock/unlock, and memory edge protection, which protects contiguous regions aligned to memory edges. Status register protection indirectly secures memory by blocking changes to protection states. Detailed command sets and register bits configure these protections, ensuring robust flash memory integrity.
- モデル-Verilog英語
- モデル-IBIS英語
- アプリケーションノート英語PDF 663 KB 2021年10月18日AI生成コンテンツ: Proper power-up and power-down sequencing is critical for NOR Flash memory operation to ensure reliable system performance. The power supply voltage must ramp up monotonically without dips, reaching the minimum operational voltage within specified timing to avoid corrupted initialization. Reset methods, including hardware and JEDEC resets, help ensure the device starts from a known state. Brown-out conditions and power cycling require careful handling to prevent data corruption and ensure stable operation. The document covers power sequencing, reset types, brown-out recovery, power-down, and power-saving modes, providing essential guidelines for system engineers and application developers.
- データシート英語AT25SF641B DatasheetRECOMMENDEDPDF 1.59 MB DS-AT25SF641B-191 2025年12月12日Describes the features, functions, command set, performance parameters, package pinout, package details, and the ordering number of the AT25SF641B. All the information in this document is to aid engineers to use the 64Mbit 2.7V to 3.6V, SPI serial NOR flash in their design.
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データシート (1)
- ガイド英語PDF 790 KB SPI_NOR_Flash_Product_Guide_PBFLASH03102022rev-C 2023年6月16日
マニュアル、ガイド (1)
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- アプリケーションノート英語PDF 710 KB AN502 2024年1月24日AI生成コンテンツ: Renesas NOR flash devices require decoupling capacitors close to VCC and GND pins to stabilize voltage, typically 1 μF with an optional 100 nF capacitor. Pull-up resistors are recommended on CS#, WP#/IO2, and HOLD#/IO3 pins to ensure proper signal states and facilitate debugging. Signal routing should minimize trace length and maintain a solid ground plane for high-speed signals. Power supply must rise monotonically during power-up. Basic system bring-up involves verifying installation, voltage levels, and SPI communication using manufacturer/device ID commands. Software drivers depend on host MCU architecture; Renesas offers example drivers and support. Correct erase/program sequences include write-enable, erase/program commands, and status checks. Tools for programming include flash loader plug-ins and debug probes. Switching from single to quad-SPI involves setting the quad-enable bit, changing pin functions. Dummy cycles introduce necessary wait times during read commands to accommodate latency.
アプリケーションノート、ホワイトペーパー (9)
- 製品変更通知英語PDF 195 KB 2023年3月06日
- 製品変更通知英語PDF 528 KB 2020年6月26日
製品通知(PCN、EOLなど) (3)
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Partner Boards & Kits
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TRIA SM2S-G2L
TRIA SM2S-G2L is a computer module, compliant with SMARC 2.1.1. Equipped Renesas RZ/G2L processor, with single- or dual-core Arm Cortex-A55 processor, Arm® Cortex®-M33 real-time processor and multimedia 2D/3D graphics and video processing unit (GPU and VPU). This is built with DDR4 memory technology, up to 256GB eMMC Flash memory and supports interfaces, Dual Gigabit Ethernet, USB 2.0, dual CAN-FD, dual-channel LVDS and MIPI CSI-2. An on-board Wireless Module is also available as assembly options.
Provided By:
Tria TechnologiesSoM/SBC
TRIA SM2S-V2L
TRIA SM2S-V2L is a computer module, compliant with SMARC 2.1.1. Equipped with Renesas RZ/V2L processor, with single- or dual-core Arm Cortex-A55 processor, Arm® Cortex®-M33 real-time processor and multimedia 2D/3D graphics and video processing unit (GPU and VPU), DRP-AI (Dedicated AI-Accelerator). This is built with DDR4 memory technology, up to 256GB eMMC Flash memory and supports interfaces, Dual Gigabit Ethernet, USB 2.0, dual CAN-FD, dual-channel LVDS and MIPI CSI-2. An on-board Wireless Module is also available as assembly options.
Provided By:
Tria Technologies