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概要

説明

ルネサスのFlexible Software Package(FSP)は、ルネサスのArmマイコンRAファミリを用いた組込みシステム設計向けに、ユーザフレンドリでスケーラブル、かつ高品質なソフトウェアを提供するために設計されたソフトウェアパッケージです。エントリーレベルのマイコンから高性能マイコンまでRAファミリ全体のソフトウェア互換性を保証しています。使いやすく、拡張性をもち、高い品質を備えています。 FSPは、RAファミリの新製品が対応するArm®TrustZone® およびその他の革新的なセキュリティ機能をサポートしており、そのまま製品適用可能な品質のドライバ、Azure® RTOS、FreeRTOS™、およびその他の多様なミドルウェアスタックを用いて、セキュアな IoT デバイスを迅速かつ多彩な方法で開発できます。

download 最新FSP(v6.1.0)をダウンロード:

FSPプラットフォームインストーラ (e² studio IDE、ツールチェーン、FSPパックを含む):

RAスマート・コンフィグレータ(RASC)インストーラ (IAR Embedded Workbench, Arm Keil MDKを搭載したサードパーティIDEで使用するFSPパッケージ):

FSP Standalone Installer (FSP のみを更新し、e² studio を更新しないユーザー向けの FSP パック):

  • GitHub の Assets セクションからダウンロード

インストール手順については、こちら。すべてのFSPリリースとパッチは GitHubにあります。

FSP にはクラス最高水準の、高性能かつ省メモリフットプリントを実現している HAL ドライバが含まれています。 また、Azure® RTOSとFreeRTOSにインテグレーションされた各種ミドルウェアスタックにより、通信やセキュリティなどの複雑な実装が容易になります。統合開発環境e² studio は、プログラミングとデバッグを簡単かつ迅速に行うための直感的なコンフィグレータおよびインテリジェントなコード生成をサポートします。

リファレンスで提供されるAzure® RTOS、FreeRTOSを使用せず、ベアメタルでの使用、お好みの リアルタイムOSの使用、既存のソフトウェア資産、サードパーティのエコシステムソリューションの使用など、FSPはユーザの開発に柔軟性をもたらします。 FSPとe² studioは無償でご利用可能です。

特長

  • Arm® Cortex®-MベースのRAマイコンにおけるマルチコアおよびシングルコアのサポート
  • メモリ使用量の小さい HALドライバ
  • 直感的に操作できるコンフィグレータとコードジェネレータ
  • 業界標準ツールを用いた静的解析と動的解析
  • RTOSを使用するアプリケーション、ベアメタルアプリケーションの双方をサポート
  • Azure RTOSとそのミドルウェアスタック
    • Azure RTOS ThreadX、NetX Duo & Add-ons、USBX、GUIX & GUIX Studio、FileX、TraceX、exFAT、LevelX、NetX Duo Secure & NetX Crypto(ハードウェアアクセラレーションに対応)
  • FreeRTOSに対応するカーネルとソフトウェアライブラリ
    • FreeRTOSカーネル, FreeRTOS-Plus-TCP, Core MQTT, Core HTTP/HTTPS, タスクプール, セキュアソケット, セルラーインタフェース
  • ツールでコンフィギュレーション可能なRTOSリソース (threads, mutexesなど)
  • ルネサスやサードパーティのミドルウェアスタック
    • AI/MLの効率的な統合を実現する、CM85ベースのマイコン向けEthos-U55のサポート
    • TCP/IP、および MQTT をはじめとする各種コネクティビティプロトコルスタック
    • CDC、HID、マスストレージに対応した USB ミドルウェア
    • セルラー(Cat-M1)、Wi-Fi、Bluetooth LE 5.0(BLE Mesh)によるワイヤレス接続
    • FreeRTOS+FATおよびLittleFS のファイルシステム
    • SDMMC、SPI、USB のストレージ (ブロックメディア) に対応
    • データフラッシュを利用したの仮想 EEPROMエミュレーション
    • ボタン、スライダ、ホイールなどに対応する静電容量式タッチミドルウェア
    • モータ制御アルゴリズム
    • MCUbootを用いたセキュアブートローダ
    • センサモジュールAPI
  • Arm® TrustZone® 対応
    • TrustZoneに対応したドライバとミドルウェア
    • TrustZone コンフィギュレーション
  • PSA Level2認定
  • AWSパートナーデバイス認定(FreeRTOS)
  • 主要クラウドプロバイダへの容易な接続
  • NetX Duo SecureとMbed TLSを用いたセキュアな接続
  • 暗号化APIとMCUに搭載するハードウェアアクセラレータへの対応
    • 低価格RA2E1デバイス向けのOberon Ocryptoの対応
    • Arm PSA暗号化API
    • Azure RTOS NetX 暗号化API
    • FSP Crypto API(SCE9保護モード)で究極のセキュリティ
    • 制約のあるデバイスにも使用可能なTinyCrypt
  • グラフィックインターフェース対応とツール
    • RAデバイス向けのLVGL統合サポート
    • Segger emWin(RAユーザはSegger emWinグラフィックツールとライブラリを無料で以下からダウンロードしてご利用いただけます)
    • Azure RTOS GUIXおよびGUIX Studio(Microsoftアプリストアで無料でご利用いただけます)
  • セキュアデバッグ
  • ルネサスと業界をリードするパートナによる開発ツールソリューション
  • インストーラにより必要なコンポーネントすべてを簡単にセットアップ可能 (e2 studio、CMSIS パック、ツールチェーンと Segger J-Link ドライバ)
  • ソースコードは全てGitHubから入手可能

リリース情報

For additional information and links, go to GitHub.

v6.1.0

Release Notes

Flexible Software Package (FSP) for Renesas RA MCU Family, version 6.1.0

Minimum e2 studio version for FSP 6.1.0 is e2 studio 2025-07

If using IAR or Keil MDK, download the Renesas Advanced Smart Configurator (RASC) for this release.

All installers are available in the Assets section of this release.

Refer to the README.md in the FSP root folder for setup instructions, hardware details, and related links.

New Features

  • Added support for RA8T2 devices
    • Includes MCK-RA8T2 board support
  • Added support for RA0L1 devices
    • Includes FPB-RA0L1 board support
    • Includes RSSK-RA0L1 board support
  • Added GPT polarity inversion control for GTIOCnA/B pins (feature exclusive to RA8P1/RA8T2 hardware)
  • Added IPC Semaphore module for multicore RA8 devices
  • Platform installer updated to include e2 studio 2025-07
  • Support USB PAUD for BareMetal and FreeRTOS
  • Added KDF-SHA 256/384 feature for RSIP-E51A and RSIP-E50D PM driver
  • Added AES-CCM, HMAC, EdDSA features for RSIP-E31A PM driver
  • Added Brainpool curve support for ECDH feature on RSIP-E31A and RSIP-E11A PM driver
  • Added Brainpool and Koblitz curve support to ECDSA feature for RSIP-E11A PM driver
  • Added support for Post Quantum Crypto (PQC) ML-KEM-512 and ML-KEM-768 key generation, encapsulation, and decapsulation
  • Added new BGA100, BGA64 part numbers to RA4L1
  • Added low-power and wake-up/stand-by features to the NFC Reader PTX driver
  • Added FSP Solution template for Multicore Flat projects
  • Add support for configuring DCDC soft start delay time when waking from Deep Software Standby
  • Added support for multiple Ethernet interfaces when using FreeRTOS-Plus-TCP
  • Added MP3 decode support for RA devices using the minimp3 library
    • Includes Helium (MVE) acceleration when used on RA8 devices
  • Added rm_comms_socket generic comms module for socket-based connections
  • Added credit-based shaper (CBS) support for RA8P1 and RA8T2 Ethernet TSN
  • Added DMAC support for r_sci_b_spi
  • Supports single-class hub for BareMetal and FreeRTOS
    • Properties for enabling USB host hub single-class have been added to the HCDC, HHID, and HMSC stacks
  • Added FW update for FSBL feature for RSIP-E50D PM driver
  • Added ChaCha20 feature for RSIP-E50D PM driver
  • Added HMAC-SHA 512/224 and 512/256 key support for RSIP-E31A CM Key Injection
  • Released CAVP-certified module for RSIP-E11A Protected Mode driver
  • Added support for r_sci_lin slave auto synchronization
  • Added gPTP support for RA8P1 and RA8T2 devices

Fixes and Improvements

  • Updated usage notes for rm_netxduo_wifi noting that use of the NetX Duo FTP addon with the Silex WiFi module is not recommended
  • Added constraint to POEG ensures a callback function is defined when an interrupt is enabled
  • Fix issue with Cellular GM where calling TCP_Sockets_Connect with receiveTimeoutMs less than portMAX_DELAY can cause a NULL pointer dereference
  • Fixed r_ble_gtl build issue due to unneeded r_flash_hp.h include
  • Disabled Cortex-M85 cache lookups while changing voltage scaling
  • The user can now set 'Timer Thread Priority' as '0' in Azure ThreadX
  • Fixed RM_BLOCK_MEDIA_RAM FAT table size calculation
  • The following OFS Register property names are updated to align with the hardware manual:
    • OFS1_SEL (OFS1 Register Select) Settings
    • OFS3_SEL (OFS3 Register Select) Settings
    • BPS_SEL (BPS Register Select) Settings
    • BANKSEL_SEL (Banksel Register Select) Settings
    • Bank Swap Switch under BANKSEL (Bank Select Register) Settings
  • Removed options for hidden property 'Data cache forced write-through' under RA8X Family → Cache settings
  • rm_mqtt_onchip_da16xxx: Resolved IAR build warnings when none of the TLS Cipher Suites are selected
  • rm_at_transport_da16xxx_uart: Added module constraint to add the dependent UART peripheral module
  • Fixed a potential race condition in r_cac that could cause the measurement end interrupt to retrigger erroneously if the measurement was stopped from the CAC interrupt callback and the measurement interval was shorter than the ISR duration
  • Update Modbus TCP server to support multi client
  • Duplicated MIPI CSI property name changed from 'Frequency Clock Rate Adjust' to 'Data Lane Skew Adjustment'
  • Added extern declarations for r_vin, r_mipi_csi, and r_mipi_dsi driver instances
  • Fixed a minor formatting issue causing C++11 build warnings in ThreadX Port assembly code
  • Updated all board URLs to the new format
  • R_GPT_InfoGet now returns the correct frequency when the GPT is configured to use GPTCLK
  • Updated usage notes for rm_block_media_ram to add basic example of the RAM block media implementation in an application
  • Added support for SCI LIN operation mode in pin configuration for RA4M2, RA4M3, RA6M4, and RA6M5
  • R_BSP_WarmStart has been moved to src/hal_warmstart.c in new projects
  • The Minimal template for RTOS projects now creates a single thread by default
  • Fixed two R_VIN property display strings that were swapped, 'Cb to G Coefficient' and 'Cb to B Coefficient'
  • Update Ocrypto to v3.9.2
  • Fixed rm_littlefs_flash build failure when using r_mram
  • Fixed AES-GCM Tag issue in TC3 GCM specification
  • Updated PCLKB tooltip for multiple devices to align with specifications in the Hardware Manual
  • Added missing GPTE feature support on RA2T1 devices
  • Added support for separated frames in lwIP
  • Updated display of USBCLK for RA4M1 MCU
  • Removed the unsupported USBCLK source for the RA6T1 MCU
  • Updated tooltip of ICLK, PCLKA, PCLKD, GPTCLK for RA8T2 and RA8P1 devices
  • Updated tooltip of PCLKB, PCLKE for RA8E2 MCU
  • Corrected the XTAL and SUBCLK mapping for CECCLK on the RA6M5 MCU where it was previously interchanged
  • Updated FreeRTOS-Plus-TCP version to v4.3.3
  • Fixed ECDSA signature generation result that was always the same (no random number component was included) for RSIP-E51A and RSIP-E50D PM drivers
  • UART sleep support enabled in the DA1453x image
  • Stabilization wait time updates for RA4L1:
    • The stabilization time for LOCO, LVD MONITOR1, and LVD MONITOR2 was changed to the value specified in version 1.10 of the RA4L1 User's Manual
    • Changes to OPCCR must only occur when HOCO is stopped or stable
  • Added CTSU IP to MCU mapping information in CTSU usage notes
  • Register Write Protection:
    • Fix issue where PRCR value was not being restored in R_BSP_OctaclkUpdate
    • Add support for new PRCR field on RA8x2 devices (PRC5: protection for reset registers)
  • Fixed issue where DTC1 module stop bit was not being updated in secondary core applications when calling R_BSP_MODULE_START
  • Fixed issue where OSPI and ETHERC security attribution was not automatically set in TrustZone secure projects
  • Fixed invalid ADC_D constraint shown for some combinations of Upper and Lower Bound settings
  • SEGGER JLink version updated to v8.58
  • E2 and E2 Lite versions updated to 2.6.2

Known Issues

  • RA0E1:
    • e2 studio projects automatically reset compiler optimization to a Size setting on every generate or build operation
    • Add optimization flags (e.g. -O0) manually to 'Other optimization flags' to override the -Oz setting
    • HS400x and ZMOD4xxx sensors cannot be used on RA0E1
    • FS3000 sensor does not support SAU-I2C driver
  • Selecting 'Safely Remove Hardware and Eject Media' on Windows and eject the mass storage (PMSC), when using USBX composite device (PCDC+PMSC), the Windows Explorer for PMSC does not disappear.
  • PMSC may not work properly when a USBX Composite Device (PCDC+PMSC) is connected to a specific Linux OS (USB Host).
  • EWARM version 9.70.1 does not contain support for RA0L1, RA2T1, RA4C1, RA8P1 and RA8T2. To develop with IAR for these devices, it is necessary to install a support patch file for which can be downloaded by EWARM v9.70.1 users from the IAR MyPages system
    • RA0L1 (arm_Renesas_RA0L1_20250305_1.zip)
    • RA2T1 (arm_Renesas_RA2T1_20250714_1.zip)
    • RA4C1 (arm_Renesas_RA4C1_20250213_1.zip)
    • RA8P1 (arm_Renesas_RA8P1_20250530_1.zip)
    • RA8T2 (arm_Renesas_RA8T2_20250530_1.zip)
  • Due to limitations in RASC, Projects fail to build if there are files with the same name in a build group. To fix this issue, create files with the same name in different build groups. For known issues in the tools, please refer to the respective tool's release notes, e2 studio RN

Deprecations

  • rm_zmod4xxx and rm_rrh46410 modules have been deprecated as the devices are now EOL

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ターゲットデバイス

ダウンロード

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ソフトウェア/ツール-ソフトウェア ZIP 11.59 MB
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設計・開発

サンプルコード

関連ボード&キット

サポート

サポートコミュニティ

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ルネサスエンジニアリングコミュニティの技術スタッフから迅速なオンライン技術サポートを受けることができます。
FAQを参照

よくあるご質問

一般的な質問や回答を集約しているナレッジベースをご覧ください。
サポートチケット

サポートチケット

技術的に深い内容や公開したくない内容のご質問はこちらです。

ビデオ&トレーニング

この動画ではRAファミリ向けにフラットプロジェクトとTrustZoneを使用したプロジェクトをe² studioにインポートする手順を解説します。

e² studio Tips - e² studioにRA用サンプルプロジェクトをインポートする方法
0:00:00 オープニング
0:00:14 フラットプロジェクトとTrustZoneプロジェクト
0:00:34 IDEを設定する
0:00:54 サンプルプロジェクトをダウンロード
0:01:07 フラットプロジェクトのインポート
0:02:44 TrustZoneプロジェクトのインポート
0:04:30 e² studioユーザーガイド

追加詳細

構成

  • e2 studio統合開発環境用の CMSIS 準拠のパックファイル
  • RA MCU/ボード用BSP(Board Support Package)
  • 周辺機器にアクセスするためのHALドライバ
  • リアルタイムオペレーティングシステム(RTOS)
  • ミドルウェア プロトコルスタック
  • 通信モジュールコンフィグレータおよびコードジェネレータ
  • あらゆる開発環境やパートナ製ツールと統合するためのソースファイル

サポートされているツールチェーン

FSP のソフトウェアコンポーネントは以下のツールチェーンをサポートしています。

  • e2 studio統合開発環境、GCC Arm EmbeddedおよびLLVM Embedded Toolchain for Armをサポート
  • IAR Embedded Workbench
  • Arm Keil MDK

ソフトウェア インストール マニュアル

インストールおよび使用マニュアルについては FSP GitHub ページを参照してください:FSP GitHub マニュアル

e2 studio:統合開発環境

FSPはRAファミリを用いたプロジェクトにおいて、開発効率を大幅に向上させます。e2 studio統合開発環境では、モジュール選択、コンフィギュレーション、コード開発、コード生成、デバッグなどを行います。FSPではグラフィカルなユーザーインタフェース(GUI)が用意され、これらの主要ステップをGUI上で簡単に行えるようになり、開発プロセスを劇的に短縮することができます。

e2 studioには以下のような機能があり、アプリケーション開発のあらゆる場面をサポートします。

BSPコンフィギュレーション

プロジェクト選択、 MCUやボード固有パラメータの構成や変更を行います。

クロック・コンフィギュレーション

MCUのクロック設定を行います。クロックツリーを表示し、各クロックのソースや分周の設定を行います。

ピン・コンフィギュレーション

MCUの各端子の電気的特性や機能の設定を行います。このピン・コンフィギュレータを使用することにより、多くの複数機能を持つ端子の設定が容易になります。特にピン数の多い製品や複雑に機能がマルチプレクスされた製品を使用したプロジェクトにおいては、エラー表示やガイド機能が非常に役立ちます。

モジュール・コンフィギュレーション

FSPモジュール(HALドライバ、ミドルウェアスタック、RTOSなど)をRTOSアプリケーションやベアメタルアプリケーションに追加し、これらモジュールの各種パラメータ設定を行います。モジュールを選択すると、[プロパティ] 画面が開き、パラメータ設定、割り込み優先度、ピン選択などを行えます。

割り込みコンフィギュレーション

新しいユーザ割り込みやイベントを追加し、割り込みの優先順位を設定することができます。 周辺割り込みのバイパスや、周辺割り込みに対する割込みサービスルーチンを設定することもできます。

コンポーネント・コンフィギュレーション

アプリケーションに必要な個々のモジュールの選択を行います。 選択されたモジュールに紐付く必須のサブモジュールは、すべて自動的に選択されます。モジュール選択はチェックボックスへのチェックで簡単に行えます。

QE ツール

QE for Capacitive Touchは、e2 studio統合開発環境でのアプリケーション開発を支援するツールです。 静電容量式タッチセンサを使用した組み込みシステム開発において、タッチUIの初期設定や感度のチューニングが簡単に行えるため、開発期間を短縮することができます。

QE for BLEは、Bluetooth® Low Energyプロトコルスタックに対応するシステムの組み込みソフトウェアを開発するためのツールです。このソリューションツールキットは、e2 studio統合開発環境で動作します。e2 studioとQE for BLEの組み合わせにより、Bluetooth® Low Energyの通信機能を容易に評価できます。

その他ツールの機能

  • プログラミングを容易にするインテリジェントなオートコンプリート機能
  • アプリケーションコード内で直接 API 関数を選択し、ドラッグ&ドロップで配置する開発者支援ツール
  • ドライバやデバイスのマニュアル記載情報をツールチップ(補足吹出し)でコード内に表示するスマートマニュアル
  • 編集中にコード要素の詳細を表示する編集ホバー機能
  • サンプルプロジェクト、アプリケーションノート、各種セルフサポートリソースへのリンクが置かれた初期画面
  • グラフィック構成ビューアでは、モジュールごとに、特定の設計支援情報へリンクする情報アイコンが用意されています。

開発パートナ製ツールサポート

ルネサス純正統合開発環境「e2 studio」に加え、パートナ製ツール/IDEもRAファミリとFSPをサポートしています。 RAスマートコンフィグレータ (RASC) はRAファミリMCUのソフトウェア(BSP、ドライバ、RTOS およびミドルウェア) を構成できる、デスクトップアプリケーションです。このRASCを使用することで、パートナ製IDE を使うことが可能になります。RASCは2020年3月現在、IAR Embedded Workbench、Keil MDK および Arm コンパイラ 6 ツールチェーンで使用できます。