概要
説明
ルネサスのFlexible Software Package(FSP)は、ルネサスのArmマイコンRAファミリを用いた組込みシステム設計向けに、ユーザフレンドリでスケーラブル、かつ高品質なソフトウェアを提供するために設計されたソフトウェアパッケージです。エントリーレベルのマイコンから高性能マイコンまでRAファミリ全体のソフトウェア互換性を保証しています。使いやすく、拡張性をもち、高い品質を備えています。 FSPは、RAファミリの新製品が対応するArm®TrustZone® およびその他の革新的なセキュリティ機能をサポートしており、そのまま製品適用可能な品質のドライバ、Azure® RTOS、FreeRTOS™、およびその他の多様なミドルウェアスタックを用いて、セキュアな IoT デバイスを迅速かつ多彩な方法で開発できます。
download 最新FSP(v6.0.0)をダウンロード:
FSPプラットフォームインストーラ (e² studio IDE、ツールチェーン、FSPパックを含む):
RAスマート・コンフィグレータ(RASC)インストーラ (IAR Embedded Workbench, Arm Keil MDKを搭載したサードパーティIDEで使用するFSPパッケージ):
FSP Standalone Installer (FSP のみを更新し、e² studio を更新しないユーザー向けの FSP パック):
- GitHub の Assets セクションからダウンロード
インストール手順については、こちら。すべてのFSPリリースとパッチは GitHubにあります。
FSP にはクラス最高水準の、高性能かつ省メモリフットプリントを実現している HAL ドライバが含まれています。 また、Azure® RTOSとFreeRTOSにインテグレーションされた各種ミドルウェアスタックにより、通信やセキュリティなどの複雑な実装が容易になります。統合開発環境e² studio は、プログラミングとデバッグを簡単かつ迅速に行うための直感的なコンフィグレータおよびインテリジェントなコード生成をサポートします。
リファレンスで提供されるAzure® RTOS、FreeRTOSを使用せず、ベアメタルでの使用、お好みの リアルタイムOSの使用、既存のソフトウェア資産、サードパーティのエコシステムソリューションの使用など、FSPはユーザの開発に柔軟性をもたらします。 FSPとe² studioは無償でご利用可能です。
特長
- Arm® Cortex®-MベースのRAマイコンにおけるマルチコアおよびシングルコアのサポート
- メモリ使用量の小さい HALドライバ
- 直感的に操作できるコンフィグレータとコードジェネレータ
- 業界標準ツールを用いた静的解析と動的解析
- RTOSを使用するアプリケーション、ベアメタルアプリケーションの双方をサポート
- Azure RTOSとそのミドルウェアスタック
- Azure RTOS ThreadX、NetX Duo & Add-ons、USBX、GUIX & GUIX Studio、FileX、TraceX、exFAT、LevelX、NetX Duo Secure & NetX Crypto(ハードウェアアクセラレーションに対応)
- FreeRTOSに対応するカーネルとソフトウェアライブラリ
- FreeRTOSカーネル, FreeRTOS-Plus-TCP, Core MQTT, Core HTTP/HTTPS, タスクプール, セキュアソケット, セルラーインタフェース
- ツールでコンフィギュレーション可能なRTOSリソース (threads, mutexesなど)
- ルネサスやサードパーティのミドルウェアスタック
- AI/MLの効率的な統合を実現する、CM85ベースのマイコン向けEthos-U55のサポート
- TCP/IP、および MQTT をはじめとする各種コネクティビティプロトコルスタック
- CDC、HID、マスストレージに対応した USB ミドルウェア
- セルラー(Cat-M1)、Wi-Fi、Bluetooth LE 5.0(BLE Mesh)によるワイヤレス接続
- FreeRTOS+FATおよびLittleFS のファイルシステム
- SDMMC、SPI、USB のストレージ (ブロックメディア) に対応
- データフラッシュを利用したの仮想 EEPROMエミュレーション
- ボタン、スライダ、ホイールなどに対応する静電容量式タッチミドルウェア
- モータ制御アルゴリズム
- MCUbootを用いたセキュアブートローダ
- センサモジュールAPI
- Arm® TrustZone® 対応
- TrustZoneに対応したドライバとミドルウェア
- TrustZone コンフィギュレーション
- PSA Level2認定
- AWSパートナーデバイス認定(FreeRTOS)
- 主要クラウドプロバイダへの容易な接続
- NetX Duo SecureとMbed TLSを用いたセキュアな接続
- 暗号化APIとMCUに搭載するハードウェアアクセラレータへの対応
- 低価格RA2E1デバイス向けのOberon Ocryptoの対応
- Arm PSA暗号化API
- Azure RTOS NetX 暗号化API
- FSP Crypto API(SCE9保護モード)で究極のセキュリティ
- 制約のあるデバイスにも使用可能なTinyCrypt
- グラフィックインターフェース対応とツール
- RAデバイス向けのLVGL統合サポート
- Segger emWin(RAユーザはSegger emWinグラフィックツールとライブラリを無料で以下からダウンロードしてご利用いただけます)
- Azure RTOS GUIXおよびGUIX Studio(Microsoftアプリストアで無料でご利用いただけます)
- セキュアデバッグ
- ルネサスと業界をリードするパートナによる開発ツールソリューション
- インストーラにより必要なコンポーネントすべてを簡単にセットアップ可能 (e2 studio、CMSIS パック、ツールチェーンと Segger J-Link ドライバ)
- ソースコードは全てGitHubから入手可能
リリース情報
For additional information and links, go to GitHub.
v6.0.0
Release Notes
Flexible Software Package (FSP) for Renesas RA MCU Family, version 6.0.0
Minimum e2 studio version for FSP 6.0.0 is e2 studio 2025-04.1
- Download the FSP with e2 studio Windows installer for this release: FSP Windows Platform Installer
- Download the FSP with e2 studio Linux installer for this release: FSP Linux Platform Installer
- Refer to Installing e² studio in a Linux PC | Renesas Customer Hub for information on installing e2 studio and related software components on a Linux PC.
- Download the FSP with e2 studio MacOS (Apple Silicon) installer for this release: FSP MacOS Platform Installer
- Refer to the Quick Start Guide for the e² studio for macOS for information on installing e2 studio and related software components on a macOS PC.
If using IAR or Keil MDK, download the Renesas Advanced Smart Configurator (RASC) for this release.
- For Windows download: FSP RASC Windows Installer
- For Linux download: FSP RASC Linux Installer
- For macOS (Apple Silicon) download: FSP RASC macOS Installer
All installers are available in the Assets section of this release.
Refer to the README.md in the FSP root folder for setup instructions, hardware details, and related links.
New Features
- Added support for RA8P1 devices
- Includes EK-RA8P1 board support
- Added support for RA4C1 devices
- Includes EK-RA4C1 board support
- Added support for RA2T1 devices
- Includes FPB-RA2T1 board support
- Added Central/Client and Security functionality to r_ble_gtl module
- Added support to r_sci_b_lin for configuring the noise cancellation clock divider
- Added HW Acceleration support for ECC/ECDSA p384 and keygen p384 for NetX Crypto on RA4C1 devices
- Added ability to load/store Bluetooth BD addresses in flash
- OSPI_B feature updates:
- Support 1-byte and 2-byte addressing
- Support devices that require an address to get device status
- Additional timing options
- Support retrieving the device's part number through the R_BSP_PartNumberGet function
- Blinky template projects updated with multicore support; CPU0 will release CPU1 from reset and each core will blink its respective LED
- Added new Modbus TCP Server module
- Added support for the LVGL graphics library
- Support TLS Layer on lwIP with ARM MbedTLS
- Support FreeRTOS Plus TCP for ESWM
- Support lwIP stack for ESWM
- Updated IAR toolchain to v9.70.1
- A new linker directive was added for proper operation of PSA Crypto that is not supported by IAR v9.60.4, so v9.70.1 is required for FSP v6.0.0 and up
- FSP Common API updated to v1.12.0
- A new tutorial section on creating a multicore blinky application has been added to the FSP User's Manual. It covers new features on creating and debugging multicore applications in e2 studio. It can be found under the 'Starting Development' section.
- Added NDEF add-on API support to NFC PTX driver
- Updated documentation relating to predefined non-cacheable linker sections
Compatibility Breaks
- Deprecated RYZ cellular modules have been removed
- Renamed BSP_CFG_UCK_DIV to BSP_CFG_UCLK_DIV
- Renamed BSP_CFG_UCK_SOURCE to BSP_CFG_UCLK_SOURCE
- Renamed BSP_CFG_U60CK_SOURCE to BSP_CFG_USB60CLK_SOURCE
- Renamed BSP_CFG_U60CK_DIV to BSP_CFG_USB60CLK_DIV
- Renamed BSP_CFG_OCTA_SOURCE to BSP_CFG_OCTACLK_SOURCE
- Renamed BSP_CFG_OCTA_DIV to BSP_CFG_OCTACLK_DIV
- Removed all deprecated ELC event enumerated values
- Deprecated R_XSPI_Type, R_XSPI, and related R_XSPI_ macros have been removed; use R_XSPI0_Type and R_XSPI0 instead
- LIN (r_sci_b_lin, r_sci_lin, r_sau_lin):
- Enumeration Deprecations:
- In lin_event_t, LIN_EVENT_RX_START_FRAME_COMPLETE is now LIN_EVENT_RX_HEADER_COMPLETE
- In lin_event_t, LIN_EVENT_TX_START_FRAME_COMPLETE is now LIN_EVENT_TX_HEADER_COMPLETE
- In lin_event_t, LIN_EVENT_RX_INFORMATION_FRAME_COMPLETE is now LIN_EVENT_RX_DATA_COMPLETE
- In lin_event_t, LIN_EVENT_TX_INFORMATION_FRAME_COMPLETE is now LIN_EVENT_TX_DATA_COMPLETE
- Function Deprecations:
- In lin_api_t, 'startFrameWrite' and 'informationFrameWrite' are replaced by 'write.' Use 'write' for both header and data transmission.
- In lin_api_t, 'informationFrameRead' is replaced by 'read.' No usage change.
- Struct Deprecations:
- In lin_transfer_params_t, member p_information is now p_data
- Enumeration Deprecations:
- Removed EOL FS2012, FS1015, and OB1203 sensor support
- Removed deprecated ZMOD4410 Odor and ZMOD4510 OAQ 1st Gen support
- Removed deprecated BLE_LIB_ALL_FEATS macro
- Removed improperly named enumerated values in rm_ble_mesh_error_code_t
- All enumerated values in this type now start with the base type name
- Removed BLE_ABS_EVENT_NOTIFY_∗_POS macros (superseded by versions without ABS_)
- Removed RM_BLOCK_MEIDA_RAM_CFG_MEDIA_SIZE macro (superseded by RM_BLOCK_MEDIA_RAM_CFG_MEDIA_SIZE)
- Removed r_pdc_api.h (unused; superseded by r_capture_api.h)
- Removed board_sdram.h (superseded by BSP-level SDRAM support via bsp_sdram.h)
- Removed u∗_ prefix from floats motor_120_driver_extended_cfg_t::u4_pwm_carrier_freq and motor_driver_extended_cfg_t::u2_pwm_carrier_freq
- Removed deprecated/unused WIFI_SetMAC() from rm_wifi_api.h
- Removed RYZ cellular stacks
- Handling of SAU pin restrictions in RA0 MCUs:
- Only allow pins of the same group (same suffix) to be set, except for SAU_I2C11, SAU_SPI11
- Removed 'Mixed' Pin Group for SAU_I2C, SAU_SPI and SAU_UART
- Replaced 'Custom' Operation Mode by 'Custom (No Mixed)' for SAU_SPI and SAU_UART
- Only allow one operation mode to be set for one SAU channel
- Disabled SAU channel in other operation modes when one mode is used in SAU_I2C, SAU_SPI, SAU_UART
- Only allow pins of the same group (same suffix) to be set, except for SAU_I2C11, SAU_SPI11
- Corrected LPM macro name LPM_SNOOZE_END_SCI0_ADDRESS_MATCH to LPM_SNOOZE_END_SCI0_ADDRESS_MISMATCH
- Removed the deprecated IICRSV (Communication reservation) setting in IICA master
- The pin names of r_ssi have been fixed for RA8M1/D1/T1/E1/E2 devices to match the HW user manual. Existing projects for the affected devices with SSIE pins configured shall need to be reconfigured
- In accordance with the update to the new security policy, the public key injection APIs for RSA and ECC algorithms have been removed in the r_rsip_key_injection module. This change only affects RSIP-E51A devices.
- Changed the method of releasing Ether-related tasks from waiting and the method of retrieving the MAC address
- USB pipe selection in the Host/Peripheral stack has been removed. Pipes are now selected automatically at run-time.
- Users may now refer to the type member in the usb_event_info structure to determine which write or read event has completed.
- Please check and update your application code if the project build fails due to undefined macros USB_CFG_PCDC_BULK_IN or USB_CFG_PHID_INT_IN; for example:
- In a PCDC+PCDC or PCDC+PVND Composite Baremetal project, update the condition for USB_STATUS_WRITE_COMPLETE/USB_STATUS_READ_COMPLETE status from if (USB_CFG_PCDC_BULK_IN/OUT == event_info.pipe) to if (USB_CLASS_PCDC == event_info.type)
- In a PHID+PHID Composite FreeRTOS project, update the condition for USB_STATUS_WRITE_COMPLETE status from if (USB_CFG_PHID_INT_IN == p_usb_basic_event->pipe) to if (USB_CLASS_PHID == p_usb_basic_event->type)
- Please note that R_USB_Read() and R_USB_Write() APIs should only be called during the Data Transfer state. If called in any other state(such as Control Transfer, etc.), these functions will return FSP_ERR_USB_FAILED
- Removed the element handle in the BLE MESH ACCESS instance control struct
- Removed deprecated BSP_PACKED macro
- The key management specification in the r_rsip_protected module has been revised. The main change is that the specification of the rsip_wrapped_key_t structure, which manages wrapped key, has been changed, and its members are now type and * p_value. The member type indicates the key type managed by this structure, and the member * p_value indicates the pointer to the address where the actual wrapped key is located. Previously, the actual wrapped key value was managed in rsip_wrapped_key_t, but the new specification instead stores a pointer to the address where the key is located. With this change, users must initialize each member (type and * p_value) when declaring rsip_wrapped_key_t variable. In addition, since the key type is initialized in advance as described above, it is no longer necessary to specify it in APIs such as key generation, so the argument key_type has been removed from the related APIs. For specific instructions, please refer to the Examples on the r_rsip_protected page of the FSP User Manual.
- The behavior of MCUboot images and flash areas is now configured via the Solution project instead of via MCUboot stack properties
Fixes and Improvements
- RA2 compiler/linker changes:
- Default optimization is now -Oz (max optimize for size)
- By default, content will be placed in the flash 'gap' (area between vector table and OFS registers)
- Added constraint for limiting TrustZone selection for non-secure projects in MCUboot
- Add multiple instance support for OSPI_B DOTF
- r_sci_b_lin:
- Add support for selecting the number of base clock cycles per bit period in e2 studio to control the SCI base clock frequency
- R_SCI_B_LIN_BaudCalculate now ignores the input parameter sci_b_lin_baud_setting_t::bus_conflict_clock when calculating the baud rate because the bus conflict clock divider cannot be easily selected unless the SCI base clock frequency setting is already known. This parameter may be removed in a future major version of FSP.
- Update usage notes to improve description of how to select an appropriate bus conflict clock divider when using bus conflict detection
- CMSIS-NN updated to version 7.0.0
- Updated the constraint logic of the properties 'ECDSA Scratch Buffer Size (Bytes)' and 'ECDH Scratch Buffer Size (Bytes)' for rm_netx_secure_crypto module to avoid negative values
- Fixed LLVM build error for C++ projects
- Fixed source file inclusion causing lockup for Ocrypto S/W Only stack
- Updated R_ADC_D_ScanCfg parameter checking for invalid channels in select mode
- Platform installer updated to include e2 studio 2025-04.1
- Fixed misleading constraint regarding Ocrypto for when using MCUboot
- Fixed compiler warning if the OSPI_B prefetch function is disabled (OSPI_B_CFG_PREFETCH_FUNCTION=0)
- Fixed internal pull up for IRQ mode
- Improved performance of AES-GCM encryption processing for RSIP-E51A PM driver
- Added usage note regarding USB event handling when using the USB API
- Fixed unsupported modes for SCI in pin configurator
- AC6 C++ now uses standard libraries instead of microlib
- PLL Frequency item is removed and 'CL Only Mode' item is added in r_usb_basic configuration (driver now automatically configures CLKSET based on BSP clock configuration)
- Fixed P005 as GPIO input in EK-RA4E2
- Fix various spelling mistakes throughout codebase
- Fixed ADC group priority setting
- Fixed ADC_B issue where channels 19 and 23-28 may not have been correctly selectable for virtual channels
- Add UCKSEL register and select HOCO on UCLK
- Fixed issue where Software Delay is 50% too long on devices with Flash LP when ICLK is higher than 32MHz
- Fix default clock settings for FPB-RA4T1
- Blinky project templates now all blink at 1Hz
- RSIP-E11A Protected Mode Elliptic Curve Cryptography (ECC) side-channel countermeasures were strengthened, which impacts the time required for key pair generation, ECDSA signature generation, and ECDH calculation. The time required for ECDSA signature verification is unaffected.
- Removed const from p_context declarations allowing users to point to non-const data
- Fix missing/incorrect constraint on PLL Input Frequency for RA4 and RA6 MCUs
- Segger JLink version updated to v8.44a
- FreeRTOS Timer task stack size now correctly set to configTIMER_TASK_STACK_DEPTH instead of configMINIMAL_STACK_SIZE
- Fixed SHA and HMAC features for RSIP-E11A PM not calculating correctly for input messages between 65 and 118 bytes
- E2 and E2 Lite version updated to 2.5.8
- Renamed __Vectors to CMSIS macro __VECTOR_TABLE
- Fixed MQTT Receive input parameters and updated usage notes on supported baud rates
- Removed 1 Mbps minimum limitation on CANFD Data Rate
- Move USB_DM and USB_DP pins to USB_FS group from Systems group for RA4E2, RA4T1, RA6E2, and RA6T3 devices
- Added fix to show the selected unit's pins in the Properties view for OSPI_B
Deprecations
- The following modules have been deprecated:
- rm_hs300x
- rm_hs400x
- rm_fs3000
- rm_rrh47000
- rm_rrh62000
- Some rm_zmod4xxx measurement modes:
- ZMOD4410 IAQ 1st Generation
- ZMOD4410 Relative IAQ
- ZMOD4410 Relative IAQ Ultra-Low Power
- Enum mipi_dsi_cmd_id_t deprecated in favor of mipi_cmd_id_t
- Replaced and deprecated BSP_FEATURE_ADC_TSN_SLOPE macro (use BSP_FEATURE_TSN_SLOPE instead)
- Support multiple PHY LSIs on a single MDIO interface
Known Issues
- RA0E1:
- e2 studio projects automatically reset compiler optimization to a Size setting on every generate or build operation
- Add optimization flags (e.g. -O0) manually to 'Other optimization flags' to override the -Oz setting
- HS400x and ZMOD4xxx sensors cannot be used on RA0E1
- FS3000 sensor does not support SAU-I2C driver
- Selecting 'Safely Remove Hardware and Eject Media' on Windows and eject the mass storage (PMSC), when using USBX composite device (PCDC+PMSC), the Windows Explorer for PMSC does not disappear.
- PMSC may not work properly when the USBX Composite Device (PCDC+PMSC) is connected to a specific Linux OS (USB Host).
- EWARM version 9.60.4 does not contain support for RA0E2, RA2L2, RA2T1, RA4C1 and RA8P1. To develop with IAR for these devices, it is necessary to install a support patch file for which can be downloaded by EWARM v9.60.4 users from the IAR MyPages system
- RA0E2(arm_Renesas_RA0E2_20240715_1.zip)
- RA2L2(arm_Renesas_RA2L2_patch_20240510_1.zip)
- RA2T1(arm_Renesas_RA2T1_20240611_1.zip)
- Due to limitations in RASC, Projects fail to build if there are files with the same name in a build group. To fix this issue, create files with the same name in different build groups. For known issues in the tools, please refer to the respective tool's release notes, e2 Studio RN
ターゲットデバイス
ダウンロード
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分類 | タイトル | 日時 |
ソフトウェア/ツール-ソフトウェア | ZIP 11.59 MB | |
ソフトウェア/ツール-ソフトウェア | 简体中文 | |
ソフトウェア/ツール-ソフトウェア | 简体中文 | |
ソフトウェア/ツール-ソフトウェア | 简体中文 | |
ソフトウェア/ツール-ソフトウェア | 简体中文 | |
ソフトウェア/ツール-ソフトウェア | 简体中文 | |
ソフトウェア/ツール-ソフトウェア | 简体中文 | |
7件
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設計・開発
サンプルコード
関連ボード&キット
RA2A1 MCUグループ評価キット
EK-RA2A1 評価キットを使用すると、RA2A1 MCUグループの機能を容易に 評価できると共に、RAファミリが持つルネサス独自のFlexible Software Package (FSP) と様々な IDE を使用して、組込みシステム向けアプリケーションを開発することができます。
はじめに
クイックスタート:サンプルプロジェクトを実行する
- EK-RA2A1ボードには、クイックスタート サンプルプロジェクトがあらかじめフラッシュメモリに書き込まれています。(クイックスタート サンプルプロジェクトは、Example Project...
RA2L1搭載静電容量タッチ評価システム
RA2L1搭載静電容量タッチ評価システム、ルネサスが提供するタッチキー・ソリューションを容易に評価することができるキットです。
キットに含まれるボードやソフトウェアを用いて、キット購入後すぐに評価を始めることができます。以下のような目的に最適です。
製品構成
- RA2L1搭載CPUボード
- タッチアプリケーションボード
- 自己容量方式評価ボード 静電タッチキーの基本となるスイッチ、スライダ、ホイールを搭載
関連情報
- 統合開発環境 e2 studio
- 静電容量式タッチセンサ対応開発支援ツール QE for Capacitive Touch
- クイックスタートガイド
- 取扱説明書
- 回路図、パターン図
RA2L1 MCUグループ評価キット
EK-RA2L1 評価キットを使用すると、RA2L1 MCU グループの機能を容易に評価できると共に、RAファミリが持つルネサス独自のFlexible Software Package (FSP)と様々なIDEを使用して、組込みシステム向けアプリケーションを開発することができます。EK-RA2L1ボードの豊富な機能と、定評あるエコシステムアドオンを選択いただくことで、お客様のアイデアを実現へと導きます。
はじめに
クイックスタート サンプルプロジェクトを実行する
- EK-RA2L1 ボードには、クイックスタート...
RA2E1 MCUグループ評価キット
EK-RA2E1 評価キットを使用すると、RA2E1 MCU グループの機能を容易に評価できると共に、RAファミリが持つルネサス独自のFlexible Software Package (FSP)と様々なIDEを使用して、組込みシステム向けアプリケーションを開発することができます。EK-RA2E1ボードの豊富な機能と、定評あるエコシステムアドオンを選択いただくことで、お客様のアイデアを実現へと導きます。
はじめに
クイックスタート サンプルプロジェクトを実行する
- EK-RA2E1 ボードには、クイックスタート...
RA2E1 Fast Prototyping Board
RA2E1 Fast Prototyping Boardは、R7FA2E1A93CFMマイコンを搭載し、様々なアプリケーションの試作開発に特化した評価ボードです。E2エミュレータLiteを内蔵し、追加のツール無しでプログラムの書き込み/デバッグが可能です。さらにArduino UnoおよびPmod™インタフェースを標準搭載、マイコンの全ピンにアクセス可能なスルーホールなど、高い拡張性を有しています。
RA2E1 Fast Prototyping Boardと各種無線ボードや各種センサを接続するためおよびRA2E1マイコンの性能を発揮するためのサンプルソフトウェアを用意しています...
このボードをリモートでテストする
RA2E2 MCUグループ評価キット
EK-RA2E2 評価キットを使用すると、RA2E2 MCU グループの機能を容易に評価できると共に、RAファミリが持つルネサス独自のFlexible Software Package (FSP)と様々なIDEを使用して、組込みシステム向けアプリケーションを開発することができます。EK-RA2E2ボードの豊富な機能と、定評あるエコシステムアドオンを選択いただくことで、お客様のアイデアを実現へと導きます。
はじめに
クイックスタート サンプルプロジェクトを実行する
- EK-RA2E2 ボードには、クイックスタート...
RA4M1 MCUグループ評価キット
EK-RA4M1 評価キットを使用すると、RA4M1 MCUグループの機能を容易に評価できると共に、RAファミリが持つルネサス独自のFlexible Software Package (FSP) と様々な IDE を使用して、組込みシステム向けアプリケーションを開発することができます。
はじめに
クイックスタート:サンプルプロジェクトを実行する
- EK-RA4M1ボードには、クイックスタート サンプルプロジェクトがあらかじめフラッシュメモリに書き込まれています。(クイックスタート サンプルプロジェクトは、Example Project...
RA4M2 MCUグループ評価キット
EK-RA4M2 評価キットを使用すると、RA4M2 MCUグループの機能を容易に評価できると共にに、RAファミリが持つルネサス独自のFlexible Software Package(FSP)と様々なIDE を使用して、組込みシステム向けアプリケーションを開発することができます。
はじめに
クイックスタート サンプルプロジェクトを実行する
- EK-RA4M2ボードには、クイックスタートサンプルプロジェクトがあらかじめフラッシュメモリに書き込まれています。(ソースコードは、EK-RA4M2 Example Project...
RA4M3 MCUグループ評価キット
EK-RA4M3 評価キットを使用すると、RA4M3 MCUグループの機能を容易に評価できると共にに、RAファミリが持つルネサス独自のFlexible Software Package(FSP)と様々なIDE を使用して、組込みシステム向けアプリケーションを開発することができます。
はじめに
クイックスタート サンプルプロジェクトを実行する
- EK-RA4M3ボードには、クイックスタートサンプルプロジェクトがあらかじめフラッシュメモリに書き込まれています。(ソースコードは、EK-RA4M3 Example Project...
RA4W1 MCUグループ評価キット
EK-RA4W1 評価キットを使用すると、RA4W1 MCUグループの機能を容易に評価できると共に、RAファミリが持つルネサス独自のFlexible Software Package (FSP) と様々な IDE を使用して、組込みシステム向けアプリケーションを開発することができます。
はじめに
クイックスタート:サンプルプロジェクトを実行する
- 5V電源に接続されたMicro USB デバイス ケーブルを使用して、USB デバッグ ポート (J11) を介してEK-RA4W1 ボードの電源を入れます。緑色の電源 LED が点灯します。
- クイックスタート...
RA4E1 Fast Prototyping Board
RA4E1 Fast Prototyping Boardは、R7FA4E10D2CFMマイコンを搭載し、様々なアプリケーションの試作開発に特化した評価ボードです。SEGGER J-Link™エミュレータサーキットを内蔵し、追加のツール無しでプログラムの書き込み/デバッグが可能です。さらにArduino UnoおよびPmod™インターフェースを標準搭載、マイコンの全ピンにアクセス可能なスルーホールなど、高い拡張性を有しています。
RA4E1 Fast Prototyping...
RA6M1 MCUグループ評価キット
EK-RA6M1 評価キットを使用すると、RA6M1 MCUグループの機能を容易に評価できると共に、RAファミリが持つルネサス独自のFlexible Software Package (FSP) と様々な IDE を使用して、組込みシステム向けアプリケーションを開発することができます。
はじめに
クイックスタート サンプルプロジェクトを実行する
- EK-RA6M1 ボードには、クイックスタート サンプルプロジェクトがあらかじめフラッシュメモリに書き込まれています。(クイックスタート サンプルプロジェクトは、Example Project...
RA6M2 MCUグループ評価キット
EK-RA6M2 評価キットを使用すると、RA6M2 MCU グループの機能を容易に評価できると共に、RAファミリが持つルネサス独自のFlexible Software Package (FSP) と様々な IDE を使用して、組込みシステム向けアプリケーションを開発することができます。
はじめに
クイックスタート サンプルプロジェクトを実行する
- EK-RA6M2 ボードには、クイックスタート サンプルプロジェクトがあらかじめフラッシュメモリに書き込まれています。(クイックスタート サンプルプロジェクトは、Example Project...
RA6M2搭載静電容量タッチ評価システム
RA6M2搭載静電容量タッチ評価システムは、ルネサスが提供するタッチキー・ソリューションを容易に評価することができるキットです。
キットに含まれるボードやソフトウェアを用いて、キット購入後すぐに評価を始めることができます。
以下のような目的に最適です。
RA6M3 MCUグループ評価キット
EK-RA6M3 評価キットを使用すると、RA6M3 MCU グループの機能をシームレスに評価できると共に、RAファミリが持つルネサス独自のFlexible Software Package (FSP) と様々なIDEを使用して、組込みシステム向けアプリケーションを開発することができます。
はじめに
クイックスタート サンプルプロジェクトを実行する
- EK-RA6M3ボードには、クイックスタート サンプルプロジェクトがあらかじめフラッシュメモリに書き込まれています。(クイックスタート サンプルプロジェクトは、Example Project...
RA6M3 MCUグループ向けグラフィック評価キット
EK-RA6M3G 評価キットを使用すると、 RA6M3 MCU グループの機能をシームレスに評価できると共に、RAファミリが持つルネサス独自のFlexible Software Package (FSP) と様々なIDEを使用して、組込みシステム向けアプリケーションを開発することができます。
このキットは、オンチップグラフィックLCDコントローラを持つRA6M3を搭載したボード(EK-RA6M3)と、静電容量式タッチパネルを持つ4.3インチTFTカラーLCDを搭載したグラフィック拡張ボードで構成されています。
はじめに
クイックスタート...
RA6M4 MCUグループ評価キット
EK-RA6M4 評価キットを使用すると、RA6M4 MCU グループの機能を容易に評価できると共に、RAファミリが持つルネサス独自のFlexible Software Package (FSP)と様々なIDEを使用して、組込みシステム向けアプリケーションを開発することができます。
はじめに
クイックスタート サンプルプロジェクトを実行する
- EK-RA6M4ボードには、クイックスタート サンプルプロジェクトがあらかじめフラッシュメモリに書き込まれています。(ソースコードはEK-RA6M4 Example Project Bundle (ZIP)をご参照ください)
- 5V電源に接続されたMicro...
RA6M5 MCUグループ評価キット
EK-RA6M5 評価キットを使用すると、RA6M5 MCU グループの機能を容易に評価できると共に、RAファミリが持つルネサス独自のFlexible Software Package (FSP)と様々なIDEを使用して、組込みシステム向けアプリケーションを開発することができます。
はじめに
クイックスタート サンプルプロジェクトを実行する
- EK-RA6M5ボードには、クイックスタート サンプルプロジェクトがあらかじめフラッシュメモリに書き込まれています。(ソースコードはEK-RA6M5 Example Project...
Motor Control Evaluation System for RA Family - RA6T1 Group
RA ファミリ、RA6T1 グループ用モータ制御評価システムは、誰でもモータ制御を簡単に評価できる低電圧永久磁石同期モータ (ブラシレス DC モータ) ソリューションです。 ルネサスのウェブサイトからダウンロードできるキットのハードウェアとソフトウェアを使用して、すぐにモータ制御の評価を開始できます。
RA6E1 Fast Prototyping Board
RA6E1 Fast Prototyping Boardは、R7FA6E10F2CFPマイコンを搭載し、様々なアプリケーションの試作開発に特化した評価ボードです。SEGGER J-Link™エミュレータサーキットを内蔵し、追加のツール無しでプログラムの書き込み/デバッグが可能です。さらにArduino UnoおよびPmod™インターフェースを標準搭載、マイコンの全ピンにアクセス可能なスルーホールなど、高い拡張性を有しています。
RA6E1 Fast Prototyping...
Renesas Flexible Motor Control Kit for RA6T2 MCU Group
MCK-RA6T2は永久磁石同期モータ(ブラシレスDCモータ)を使ったモータ制御の評価を簡単に行うことができる開発キットです。本製品と、ウェブサイトからダウンロードできるサンプルコードやQE for Motorを使うことで、RA6T2を用いたモータ制御評価をすぐに始めることができます。
ビデオ&トレーニング
この動画ではRAファミリ向けにフラットプロジェクトとTrustZoneを使用したプロジェクトをe² studioにインポートする手順を解説します。
e² studio Tips - e² studioにRA用サンプルプロジェクトをインポートする方法
0:00:00 オープニング
0:00:14 フラットプロジェクトとTrustZoneプロジェクト
0:00:34 IDEを設定する
0:00:54 サンプルプロジェクトをダウンロード
0:01:07 フラットプロジェクトのインポート
0:02:44 TrustZoneプロジェクトのインポート
0:04:30 e² studioユーザーガイド
ニュース&ブログ
ブログ
2022年11月15日
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ブログ
2022年4月28日
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ブログ
2022年1月28日
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ニュース
2021年6月15日
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追加詳細
構成
- e2 studio統合開発環境用の CMSIS 準拠のパックファイル
- RA MCU/ボード用BSP(Board Support Package)
- 周辺機器にアクセスするためのHALドライバ
- リアルタイムオペレーティングシステム(RTOS)
- ミドルウェア プロトコルスタック
- 通信モジュールコンフィグレータおよびコードジェネレータ
- あらゆる開発環境やパートナ製ツールと統合するためのソースファイル
サポートされているツールチェーン
FSP のソフトウェアコンポーネントは以下のツールチェーンをサポートしています。
- e2 studio統合開発環境、GCC Arm EmbeddedおよびLLVM Embedded Toolchain for Armをサポート
- IAR Embedded Workbench
- Arm Keil MDK
ソフトウェア インストール マニュアル
インストールおよび使用マニュアルについては FSP GitHub ページを参照してください:FSP GitHub マニュアル
e2 studio:統合開発環境
FSPはRAファミリを用いたプロジェクトにおいて、開発効率を大幅に向上させます。e2 studio統合開発環境では、モジュール選択、コンフィギュレーション、コード開発、コード生成、デバッグなどを行います。FSPではグラフィカルなユーザーインタフェース(GUI)が用意され、これらの主要ステップをGUI上で簡単に行えるようになり、開発プロセスを劇的に短縮することができます。
e2 studioには以下のような機能があり、アプリケーション開発のあらゆる場面をサポートします。
BSPコンフィギュレーション
プロジェクト選択、 MCUやボード固有パラメータの構成や変更を行います。
クロック・コンフィギュレーション
MCUのクロック設定を行います。クロックツリーを表示し、各クロックのソースや分周の設定を行います。
ピン・コンフィギュレーション
MCUの各端子の電気的特性や機能の設定を行います。このピン・コンフィギュレータを使用することにより、多くの複数機能を持つ端子の設定が容易になります。特にピン数の多い製品や複雑に機能がマルチプレクスされた製品を使用したプロジェクトにおいては、エラー表示やガイド機能が非常に役立ちます。
モジュール・コンフィギュレーション
FSPモジュール(HALドライバ、ミドルウェアスタック、RTOSなど)をRTOSアプリケーションやベアメタルアプリケーションに追加し、これらモジュールの各種パラメータ設定を行います。モジュールを選択すると、[プロパティ] 画面が開き、パラメータ設定、割り込み優先度、ピン選択などを行えます。
割り込みコンフィギュレーション
新しいユーザ割り込みやイベントを追加し、割り込みの優先順位を設定することができます。 周辺割り込みのバイパスや、周辺割り込みに対する割込みサービスルーチンを設定することもできます。
コンポーネント・コンフィギュレーション
アプリケーションに必要な個々のモジュールの選択を行います。 選択されたモジュールに紐付く必須のサブモジュールは、すべて自動的に選択されます。モジュール選択はチェックボックスへのチェックで簡単に行えます。
QE ツール
QE for Capacitive Touchは、e2 studio統合開発環境でのアプリケーション開発を支援するツールです。 静電容量式タッチセンサを使用した組み込みシステム開発において、タッチUIの初期設定や感度のチューニングが簡単に行えるため、開発期間を短縮することができます。
QE for BLEは、Bluetooth® Low Energyプロトコルスタックに対応するシステムの組み込みソフトウェアを開発するためのツールです。このソリューションツールキットは、e2 studio統合開発環境で動作します。e2 studioとQE for BLEの組み合わせにより、Bluetooth® Low Energyの通信機能を容易に評価できます。
その他ツールの機能
- プログラミングを容易にするインテリジェントなオートコンプリート機能
- アプリケーションコード内で直接 API 関数を選択し、ドラッグ&ドロップで配置する開発者支援ツール
- ドライバやデバイスのマニュアル記載情報をツールチップ(補足吹出し)でコード内に表示するスマートマニュアル
- 編集中にコード要素の詳細を表示する編集ホバー機能
- サンプルプロジェクト、アプリケーションノート、各種セルフサポートリソースへのリンクが置かれた初期画面
- グラフィック構成ビューアでは、モジュールごとに、特定の設計支援情報へリンクする情報アイコンが用意されています。
開発パートナ製ツールサポート
ルネサス純正統合開発環境「e2 studio」に加え、パートナ製ツール/IDEもRAファミリとFSPをサポートしています。 RAスマートコンフィグレータ (RASC) はRAファミリMCUのソフトウェア(BSP、ドライバ、RTOS およびミドルウェア) を構成できる、デスクトップアプリケーションです。このRASCを使用することで、パートナ製IDE を使うことが可能になります。RASCは2020年3月現在、IAR Embedded Workbench、Keil MDK および Arm コンパイラ 6 ツールチェーンで使用できます。