半導体および組み込みシステムソリューション | Renesas ルネサス

Homepage Banner showcasing Renesas' DSC 8x8 GaN chip placed on a datacenter technological background.

より小型で低発熱なパッケージに収められた高耐圧GaN

両面冷却対応の8×8mmパッケージを採用した650V GaNは、優れた性能と効率的な冷却により、AIデータセンターにおける電力密度を最大化します。

詳しくはこちら

Homepage banner for Renesas SLG46801V GreenPak.

業界最小クラスの再プログラム可能な GreenPAK™

限られたスペースのアプリケーションでも高い設計自由度を実現。小型でコスト効率に優れたプログラマブルICにより、製品出荷後も機能変更やアップデートに柔軟に対応できます。

詳細を見る

Homepage banner for Renesas RZ/G3L and RZ/G3SE low power microprocessors, showing MPU chips with a modern technology-themed background, highlighting Renesas RZ/G3L and RZ/G3SE low power MPUs for industrial and IoT edge devices.

1mWクラスを突破した低待機電力MPUは、HMI、IoTエッジ機器に最適

RZ/G3L、RZ/G3SEピン互換MPUによるスケーラブルな製品展開を実現、設計資産の再利用で開発工数を削減します。

製品の詳細を見る

Homepage banner showcasing Munich's landmark image with semiconductor flooring indicating Renesas' participation in Electronica 2026 at Munich, Germany.

Electronicaにぜひご来場ください。ホールC5、ブース479

エキスパートと交流し、最新の技術とソリューションをご覧ください。

ご登録はこちら

New Products

3D illustration featuring top and bottom views of LFBGA IC chip package with 368 lead count.

3Dグラフィックスアクセラレータを搭載したHMI向け低消費電力マルチコアMPU

3D illustration featuring top and bottom views of SCQFN chip package with 72 lead count.

車載HUDシステム向けASIL B対応映像診断IC

3D illustration featuring top and bottom views of LQFP IC chip package with 64 lead count.

モータ制御向け 48MHz エントリーレベル 128KBフラッシュ内蔵 32ビットマイクロコントローラ

3D illustration featuring top and bottom views of QFN chip package with 22 lead count.

25W～45W AC/DCデジタルSSRフライバックSiP（700V 480mΩ GaN FET内蔵）

3D illustration featuring top and bottom views of PQFN chip package with 8 lead count.

TP70H135G4PLSGB

700V 135mΩ 高耐圧 GaN FET（PQFN 8×8 業界標準パッケージ）

3D illustration featuring top and bottom views of STQFN IC chip package with 44 lead count.

IoT向けリーダー／カードエミュレーション対応フレキシブルNFCコントローラ

3D illustration featuring top and bottom views of LSDIP chip package with 8 lead count.

4A出力電流、ゲート駆動、LSDIP 8ピン、15mm沿面距離オプトカプラ

3D illustration featuring top and bottom views of SOIC chip package with 14 lead count.

高力率・低THD対応のデジタル2段コンボ（PFC＋降圧）コントローラ（産業用調光照明ソリューション向け、250W対応）

3D illustration featuring top and bottom views of SOICN chip package with 14 lead count.

クアッド、超低消費電力、RRIO、オペアンプ

3D illustration featuring top and bottom views of TSSOP IC chip package with 20 lead count.

32MHz Arm Cortex-M23 16KBフラッシュ搭載エントリーレベルの超低消費電力汎用マイクロコントローラ

Technician holding semiconductor wafer in hand.

ウィニング・コンビネーション

アナログ、パワー、エンベデッドプロセッシング、コネクティビティによるトータルソリューション

ウィニング・コンビネーションを全て見る

Humanoid robot hand holding battery indicating the robot's battery management system capabilities.

ヒューマノイド用バッテリマネジメントシステム

安全なリアルタイムの電力管理、保護機能、およびバッテリ状態制御を実現する、ヒューマノイドロボット向け統合BMS。

Gardener holding electric weed trimmer to trim grass in his garden.

スマートコードレスブラシレストリマ

GaNモータ制御、AI/MLによる適応型刈り込み機能、Bluetooth LE接続機能を搭載した次世代コードレスブラシレストリマで、スマートかつ効率的な操作を実現

Automotive On-Board Charger (OBC) attached to an indoor garage wall with white electric car in the background.

6.6kW 単段式車載充電器 (OBC)

DABトポロジーを採用した単段式GaNベースの双方向車載用充電器で、高効率、コンパクトなサイズ、および高い信頼性を実現

ニュースと最新情報

ニュースルームにアクセス

2026年9月30日プレスリリース	メガワット級AIデータセンタ向けに、両面冷却650V耐圧GaNを8×8mmパッケージで提供開始
2026年9月24日プレスリリース	GreenPAKを拡充し、超小型WLCSPパッケージ採用のマルチタイムプログラマブル対応「SLG46801」を提供開始
2026年9月10日プレスリリース	高度なHMI機器からIoTエッジ機器までカバーする、64ビットMPU「RZ/G3L」、「RZ/G3SE」を発売
2026年9月10日ブログ	HMIとIoTを1つのプラットフォームで　～RZ/G MPUによるスケーラブルな製品展開～
2026年9月8日ブログ	シリコンの枠を超えて：ヒューマノイドロボット設計はチーム戦

Green leaf on a semiconductor circuit board chip, suggesting environment and business sustainability.

人と社会を支えるイノベーションで成長を加速

ルネサス 2025年ビジネス＆サステナビリティレポート戦略・財務・ESG成果の総括。

詳しくはこちら

イベント＆ウェビナー

技術イベントやウェビナーのプレビュー

全てのイベントを見る全てのウェビナーを見る

GaN

Renesas GaN: D-Mode Technology & Design Benefits

2026年9月17日

Tech Day Irvine

技術イベント

Renesas Tech Day Irvine

2026年10月7日

Electronica 2026

Electronica 2026

2026年11月10日 - 2026年11月13日