半導体および組み込みシステムソリューション | Renesas ルネサス

Homepage banner showcasing working of Renesas' xplore tool through an illustration.

Xploreで開発を加速

Renesas 365と連携した開発者向けハブでは、すぐに評価できるソリューションを活用し、わずか数分でコンセプトから設計フェーズへスムーズに移行できます。

設計を開始

Homepage banner showcasing Munich's landmark image with semiconductor flooring indicating Renesas' participation in Electronica 2026 at Munich, Germany.

electronicaにぜひご来場ください

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RZ/T2N homepage banner featuring Scara robot arm.

高精度な4軸モータ制御を実現する産業ロボット向けMPU

RZ/TシリーズMPUにRZ/T2Nが新登場。アプリケーション処理に、リアルタイム制御、産業用ネットワーク接続に対応し、ロボット設計の選択肢を広げます。

RZ/T2Nを見る

Homepage banner with a woman using touch interface of a smart refrigerator.

スマート家電のシステム制御とタッチを進化させるRL78 MCU

2025年の16ビットMCU市場でNo.1を獲得したルネサスエレクトロニクスは、新たなRL78/G21とRL78/G23により、スマート家電などの省電力化とシステムコスト低減を実現します。

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New Products

3D illustration featuring top and bottom views of LFBGA IC chip package with 537 lead count

4軸モータ制御可能なリアルタイム処理、冗長化機能を含む産業イーサネット、アプリケーション処理を統合した高性能MPU

3D illustration featuring top and bottom views of LQFP chip package with 44 lead count.

スマートアプリケーション向け低消費電力・コスト最適化型汎用マイクロコントローラ

3D illustration featuring top and bottom views of LFQFP chip package with 144 lead count.

高速リアルタイム産業用ネットワークアプリケーション向け、EtherCAT搭載高性能フラッグシップMCU

3D illustration featuring top and bottom views of DFN chip package with 8 lead count.

強化保護機能とIO-Linkスタックライセンスを内蔵したシングルチャネルIO-Link PHYマスター／デバイストランシーバ

3D illustration featuring top and bottom of TSSOP IC chip package with 16 lead count

SPCインタフェースを備えたデュアルコイルセンシングエレメント付き誘導型位置センサ

3D illustration featuring top and bottom views of FCLGA IC chip package with 8 lead count.

100V 2.6mΩ E-mode GaN FET（5mm × 6mm FCLGAパッケージ）

3D illustration featuring top and bottom views of LFBGA IC chip package with 368 lead count.

3Dグラフィックスアクセラレータを搭載したHMI向け低消費電力マルチコアMPU

3D illustration featuring top and bottom views of VFQFPN IC chip package with 28 lead count.

VIOMおよびVIOS LDOを有効にしたI3Cハブ2:8インテリジェントスイッチ

3D illustration featuring top and bottom views of SCQFN chip package with 72 lead count.

車載HUDシステム向けASIL B対応映像診断IC

3D illustration featuring top and bottom views of STQFN IC chip package with 44 lead count.

IoT向けリーダー／カードエミュレーション対応フレキシブルNFCコントローラ

3D illustration featuring top and bottom views of SOIC chip package with 14 lead count.

高力率・低THD対応のデジタル2段コンボ（PFC＋降圧）コントローラ（産業用調光照明ソリューション向け、250W対応）

Technician holding semiconductor wafer in hand.

ウィニング・コンビネーション

アナログ、パワー、エンベデッドプロセッシング、コネクティビティによるトータルソリューション

ウィニング・コンビネーションを全て見る

Portable power station with digital battery display powering a laptop and charging mobile devices via USB and AC ports on a desk.

240W USB PD AC/DCアダプタ

USB PD 3.2 EPR出力を備えた高効率240W AC/DCアダプタ。

EV car body showing wiring motor suspension.

3レベルT型トラクションモータ用インバータ

次世代の800V超EVプラットフォーム向けに、高効率、EMI低減、およびより滑らかなモータ制御を実現する3レベルT型トラクションモータ用インバータ

Hand holding a cordless drill against a wall.

電線検出機能付き多機能コードレスドリル

IoTを備えたコードレスドリル設計により、電線検出、Bluetooth制御、角度調整、視認性の向上が可能になります。

ニュースと最新情報

ニュースルームにアクセス

2026年11月10日プレスリリース	統合開発プラットフォームRenesas 365で利用できる「Xplore開発者向けハブ」の提供を開始し、アプリケーション開発を加速
2026年11月10日ブログ	Accelerate Application-Based Design with Xplore Developer Hub
2026年11月5日プレスリリース	ロボットや産業機器に必要な、モータ制御、産業イーサネット、アプリケーション処理を1チップで実現する「RZ/T2N」MPUを発売
2026年11月5日ブログ	ロボット制御の複雑化を解決する
2026年11月4日プレスリリース	ルネサスが成長基盤の強化に向け、リーダーシップチームの変更を発表

Green leaf on a semiconductor circuit board chip, suggesting environment and business sustainability.

人と社会を支えるイノベーションで成長を加速

ルネサス 2025年ビジネス＆サステナビリティレポート戦略・財務・ESG成果の総括。

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イベント＆ウェビナー

技術イベントやウェビナーのプレビュー

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GaN

Renesas GaN: D-Mode Technology & Design Benefits

2026年9月17日

Renesas' Tech Day session featuring a speaker addressing an audience with a slideshow in the background.

技術イベント

Renesas Tech Day Irvine

2026年10月7日

Electronica 2026

Electronica 2026

2026年11月10日 - 2026年11月13日