RA6M5 MCUグループ評価キット
EK-RA6M5 評価キットを使用すると、RA6M5 MCU グループの機能を容易に評価できると共に、RAファミリが持つルネサス独自のFlexible Software Package (FSP)と様々なIDEを使用して、組込みシステム向けアプリケーションを開発することができます。
CK-RA6M5クラウドキットは、ユーザが安全にクラウドに接続し、Cortex-M33ベースのRA6M5グループのMCUとクラウドサービスの機能を探索することを可能にします。
複数のネットワーク接続オプションを準備し、世界のメジャーなクラウドサービスプロバイダに簡単に接続することができます。このキットはWi-Fiモジュール(DA16600)を同梱しており、Ethernet通信にも対応しています。
ルネサスFSP(Flexible Software Package)により、FreeRTOS、AzureRTOS、その他のミドルウェアスタックを使用したソフトウェアスタックを完全にサポートしており、クラウドコネクティビティ機器を効率的に開発し、市場投入までの時間を大幅に短縮するための理想的なプラットフォームになっています。
ルネサス クラウドソリューションで、本ソリューションのパッケージをご覧ください。
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RA Flexible Software Package (FSP) FSPは、Arm® Cortex®-Mコアを採用しているRenesas RA ファミリを用いた組み込みシステムを開発するためのソフトウェアパッケージです。
注:「FSP with e² studio Installer (Platform Installer)」は、e² studio、FSPパック、GCCツールチェーンおよびSegger J-Linkドライバをインストールします。個別インストールは不要です。
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Software Package | ルネサス |
クイックコネクトプラットフォーム QuickConnectプラットフォームは、互換性のあるハードウェアとソフトウェアのビルディングブロックを提供することで、迅速なプロトタイピングを可能にします。
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Software and Hardware Development Tools | ルネサス |
2 items
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