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ルネサス エレクトロニクス株式会社 (Renesas Electronics Corporation)

ニュースルーム

Homepage Banner showcasing Renesas' DSC 8x8 GaN chip placed on a datacenter technological background.

AIデータセンタ向け650V GaN
両面冷却8×8パッケージ登場

800V高電圧直流アーキテクチャにおける
高密度電力変換を可能に

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RZG3L-RZG3SE Homepage Banner 3850 x 1160

産業用新64ビットMPU
RZ/G3L、RZ/G3SEを発売

HMIからIoTまでカバーするピン互換MPUにより
同一PCBで柔軟なシステム設計が可能

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Humanoid-HP

ヒューマノイドロボットの
設計はチーム戦

エコシステムが強力に連携して
インテリジェントなシステムにまとめ上げることが必要

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FMS-newsroom

Gen3 MRDIMM用メモリI/F
チップセットを発売

DDR5メモリ性能を16,000MT/sまで向上
メモリ帯域幅の拡大ニーズに対応

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Main blog image for the How to "Achieve More Power in Less Space with GaN" blog.
How to Achieve More Power in Less Space with GaN
By Stockton Wu, Principal System Engineer
Main image for the Improving Safety for Automotive Head-Up Display (HUD) Systems blog.
Improving Safety for Automotive Head-Up Display (HUD) Systems
By Jonpaul Jandu, Director of Product Marketing
Cuckoo_products

AIが吹きこぼれを防ぐ、CUCKOOのIHクッキングヒーター

CUCKOOはルネサスとの協業により、さまざまな吹きこぼれの音と振動を軽量のAIモデルにすることで、沸騰パターンを認識し、制御できるIHクッキングヒーターを開発しました。

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