RL78/G1D Evaluation Board

AI生成コンテンツ: 本資料は、Bluetooth Low Energy（LE）対応のマイコンやモジュールを搭載した製品のBluetooth認証取得手順を説明します。RX23W、RA4W1、RE01B、RL78/G1Dなどの対象デバイス群に対応した認証登録済みデザイン（QDID）の利用方法や、サポートされるプロファイル・サービスの一覧を示しています。Bluetooth SIGのメンバー登録、Declaration IDの購入、RF-PHY試験、製品登録（宣言）などの必要な手順も解説し、Bluetooth SIGの認証条件を満たすための包括的なガイドとなっています。

AI生成コンテンツ: 本資料は、RL78/G1Dプラットフォームを用いたBluetooth Low Energy仮想UARTアプリケーションのソフトウェア構成、機能、および実装の詳細を説明しています。BLEプロトコルスタックの制御、接続管理のための簡易ATコマンド実行、文字およびバイナリデータの送受信を扱います。レスポンス有無の通信をサポートし、評価ボード2台をUSBでPCに接続し、ターミナルソフトを介してBLE通信でデータ交換を行います。

AI生成コンテンツ: 本資料は、RL78/G14向けのシンプルなBluetooth Low Energy（BLE）APIの構成、開発環境、実行方法、およびAPIの使用方法について説明します。9つのAPIを提供し、BLEデバイスのスキャン、ビーコン送信、マスター・スレーブ接続、汎用双方向通信によるデータ送受信を簡単にプログラミング可能です。暗号通信やデバイスアドレスのホワイトリスト管理もサポートします。

AI生成コンテンツ: 本資料は、マイコン製品の使用上の注意事項を説明しており、未使用端子の適切な処理によるノイズ防止や誤動作回避、電源投入時のリセットとクロックの安定化手順、予約領域へのアクセス禁止を含みます。製品型名変更時にはシステム評価試験の実施を推奨しています。また、RL78/G1Dモジュールファームウェアマニュアルの目的と対象者を示し、関連資料も一覧化しています。

AI生成コンテンツ: Windows 10のBluetooth LEアプリケーションは、ルネサスのBluetooth Low Energy対応マイコンやモジュールを搭載した評価ボードと無線通信を行います。主なWindowsアプリケーションとして、LED Switch Service ClientとVirtual UART Clientがあり、RX23W、RA4W1、RE01B、RL78/G1Dグループの評価ボードと連携します。Microsoft Visual Studio 2017と.NET FrameworkのWPFを用いて、ペアリング、接続、サービスやキャラクタリスティックの検索、データ通信を実現します。APIの動作や処理の流れ、対応デバイス、関連マニュアルやサンプルコードも解説します。

AI生成コンテンツ: Bluetooth Low Energy（BLE）ビーコンは、短距離で小さなデータを定期的に送信するブロードキャスト通信を利用します。POI情報、屋内測位、人や物のトラッキング、落とし物検知などの局所的な情報共有に最適化されています。スマートフォンはビーコンIDを受信し、サーバーに問い合わせて関連情報を取得します。クーポン配布や屋内ナビゲーション、特に高齢者や児童の位置監視に活用されます。

AI生成コンテンツ: 本資料は、Bluetooth® Low Energy（BLE）プロトコルスタックとアプリケーション開発に用いるRenesas Wireless Kernel Extension（RWKE）について説明しています。BLEプロトコルスタックはRF通信を管理し、GAPやSM、ベンダー固有のプロファイルへのアクセスAPIを提供します。RWKEはノンプリエンプティブマルチタスク方式の簡易OSで、イベントやメッセージ、タイマ、メモリ管理機能を備えています。BLEスタックとアプリケーションの連携例も示されています。

AI生成コンテンツ: サンプルプログラムはビーコン動作またはRF評価動作を実行します。ビーコン動作ではBLE対応デバイスを用いて広告パケットの送信とカスタムプロファイルによるデータ更新が可能です。RF評価ではRFテスターを使用しRL78/G1DのRF特性を評価します。システムはビーコン、コネクト、DTMアプリケーション、BLEプロトコルスタック、ビーコンスタック、フラッシュライブラリで構成され、評価ボード上で動作します。

AI生成コンテンツ: 本資料はRL78/G1D評価ボード搭載モジュール基板の設計データを示す。内容はアプリケーションノート、回路図、部品表、ガーバーデータ、DXF CADデータ、各層のパターン図を含む。基板は部品・アナログ信号層、専用GND層、電源・GND層、デジタル信号・GND層の4層構成で、同一構成を維持することがRE特性に重要である。ルネサスのサポート窓口も案内されている。