| CADモデル: | View CAD Model |
| Pkg. Type: | PQFN88 |
| Pkg. Code: | |
| Lead Count (#): | |
| Pkg. Dimensions (mm): | |
| Pitch (mm): |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 |
| ECCN (US) | EAR99 |
| HTS (US) | 8541.49.7040 |
| Pb (Lead) Free |
| Pkg. Type | PQFN88 |
| Carrier Type | Tape & Reel |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Temp. Range (°C) | -55 to +150°C |
| Country of Assembly | CHINA |
| Country of Wafer Fabrication | JAPAN |
| Ciss (Typical) (pF) | 487 |
| Coss (Typical) (pF) | 16.3 |
| FET Type | N-Channel |
| Id max @ 25°C (A) | 8 |
| Qg typ (nC) | 5.4 |
| Qoss (nC) | 17 |
| Qualification Level | Standard |
| RDSON (Typ) (mΩ) | 240 |
| RDSON (max) (mΩ) | 312 |
| Ron * Qoss (FOM) | 4080 |
| V(TR)DSS max (V) | 800 |
| Vds min (V) | 700 |
| Vth typ (V) | 2 |
| trr (Typical) (nS) | 29 |
TP70H300G4LSGB 700V 240mΩ窒化ガリウム(GaN)FETは、8x8 PQF業界標準パッケージに収められており、ルネサスのGen IV SuperGaN® プラットフォーム上に構築されたノーマリオフデバイスです。 最先端の高電圧GaN HEMTと最適化された低電圧シリコンMOSFETを統合し、2kVを超えるHBM ESD定格を達成します。 このデバイスは、優れた性能、標準的なドライブ回路との互換性により設計の容易さ、および高信頼性を実現します。