パッケージ情報
| Pkg. Type: | WLCSP |
| Pkg. Code: | |
| Lead Count (#): | 17 |
| Pkg. Dimensions (mm): | 1.7 x 2 x 0.328 |
| Pitch (mm): | 0.4 |
環境及び輸出分類情報
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 |
| Pb (Lead) Free | Yes |
| ECCN (US) | |
| HTS (US) |
製品スペック
| Lead Count (#) | 17 |
| Carrier Type | Tape & Reel |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 |
| Pitch (mm) | 0.4 |
| Pkg. Dimensions (mm) | 1.7 x 2 x 0.328 |
| Pb (Lead) Free | Yes |
| Temp. Range (°C) | -40 to +85°C |
| Country of Assembly | Singapore |
| Country of Wafer Fabrication | Taiwan |
| Price (USD) | 1.3334 |
| 2Mbps | Not Supported |
| ADC | 10-bit x 4-ch |
| AoA | Not Supported |
| AoD | Not Supported |
| Application | Asset tracking, Beacons, Connected health, Disposables, RCU, ATLASlite, HID, IoT, Low cost BLE connectivity front-end, Medical, Proximity tags & trackers, Data pipes |
| Bluetooth® Mesh | Not Supported |
| Budgetary Price (100u) (USD) | 1.02 |
| Budgetary Price (1ku) (USD) | 0.805 |
| Budgetary Price (1u) (USD) | 1.534 |
| CPU | M0+ |
| Clock Rate (MHz) | 16 |
| Execute from FLASH | No |
| Extended Advertising | Not Supported |
| External Rails and Load Capacity | None |
| Flash Memory (KB) | 0 |
| Flexible System Clock | Yes |
| GATT Caching | Not Supported |
| GPIOs (#) | 6 |
| Hardware Crypto Engine | Yes |
| I2C (#) | 1 |
| Integrated Battery Charger | No |
| Integrated DCDC | Integrated Buck/Boost DC-DC converter |
| LE Coded PHY (Long Range) | Not Supported |
| LE Data Length Extensions | Supported |
| Longevity | 2034 11月 |
| MCU/MPU | M0 + |
| MOQ | 4000 |
| Memory Size (OTP) (KB) | 32 |
| Operating Freq (Max) (MHz) | 16 |
| Output Power Range (dBm) | -19.5 - 2.5 |
| Periodic Advertising | Not Supported |
| Pkg. Type | WLCSP |
| Proprietary 2G4 protocol | No |
| QSPI Interface (#) | 0 |
| Qty. per Reel (#) | 4000 |
| RAM (KB) | 48 |
| ROM (KB) | 144 |
| Recommended for new Designs | Yes |
| Rx current (mA) | 2.2 |
| SPI (#) | 1 |
| Sensitivity (dBm) (dBm) | -94 |
| Supply Voltage Vcc Range | 1.1-3.6 |
| Tx Current (mA) | 3.5 |
| UART (#) | 2 |
| USB Ports (#) | 0 |
| Wireless Standard | BLE 5.1 Core specification |
DA14531 に関するリソース
説明
世界最小、最低消費電力のBluetooth® 5.1システムオンチップ（SoC）であるSmartBond TINY™は、あらゆるシステムにBluetooth Low Energy（LE）を追加するコストを下げ、これまで手が届かなかった場所・アプリケーションにモバイル接続が可能になり、SmartBond TINYを核として、10億台のIoTデバイスの可能性を高めます。
システムコスト低減はSmartBond TINYにより実現され、6つの小さな外部受動素子と水晶振動子、電源を加えるだけで、完全なBluetooth Low Energyシステムを実現できます。 また、SmartBond TINYは、必要な部品をすべて組み込んだ使いやすい小型モジュールも用意しており、導入しやすく、あらゆるアプリケーションにBluetooth Low Energyを簡単なドロップインで実現できます。
記録的な低消費電力のハイバネーションとアクティブ消費電力により、小型電池でも長時間の動作と保存が可能です。 強力な32ビットArm® Cortex®-M0+をベースにメモリとアナログおよびデジタル周辺回路を内蔵したSmartBond TINYは、電力効率が非常に高く、IoT接続のための最新のEEMBCベンチマーク、IoTMark™で18300という記録的なスコアを達成しました。
DA14531のバリエーションモデル「DA14531-01」は、周辺機器のみのアプリケーションに最適化されており、DA14531-00と比較して、一般的なBLEアプリケーションのユーザRAMメモリを約25%増やし、ピン互換性を持たせています。
DA14530は、2.2mm x 3.0mm FCGQFN24パッケージのDA14531とピン互換で、内部LDOで動作することにより、DC/DCインダクタのコストを削減します。
DA14531は、2.0mm×1.7mmの小型パッケージで、従来品や他の主要メーカーの製品と比べて半分のサイズとなっています。 また、Keil やGCCなどの主要なコンパイラをサポートする柔軟なSDKが用意されています。
モジュールもございます：DA14531MOD