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概要

説明

ルネサスのFlexible Software Package(FSP)は、ルネサスのArmマイコンRAファミリを用いた組込みシステム設計向けに、ユーザフレンドリでスケーラブル、かつ高品質なソフトウェアを提供するために設計されたソフトウェアパッケージです。エントリーレベルのマイコンから高性能マイコンまでRAファミリ全体のソフトウェア互換性を保証しています。使いやすく、拡張性をもち、高い品質を備えています。 FSPは、RAファミリの新製品が対応するArm®TrustZone® およびその他の革新的なセキュリティ機能をサポートしており、そのまま製品適用可能な品質のドライバ、Azure® RTOS、FreeRTOS™、およびその他の多様なミドルウェアスタックを用いて、セキュアな IoT デバイスを迅速かつ多彩な方法で開発できます。

download 最新FSP(v6.4.0)をダウンロード:

FSPプラットフォームインストーラ (e² studio IDE、ツールチェーン、FSPパックを含む):

RAスマート・コンフィグレータ(RASC)インストーラ (IAR Embedded Workbench, Arm Keil MDKを搭載したサードパーティIDEで使用するFSPパッケージ):

FSP Standalone Installer (FSP のみを更新し、e² studio を更新しないユーザー向けの FSP パック):

  • GitHub の Assets セクションからダウンロード

インストール手順については、こちら。すべてのFSPリリースとパッチは GitHubにあります。

FSP にはクラス最高水準の、高性能かつ省メモリフットプリントを実現している HAL ドライバが含まれています。 また、Azure® RTOSとFreeRTOSにインテグレーションされた各種ミドルウェアスタックにより、通信やセキュリティなどの複雑な実装が容易になります。統合開発環境e² studio は、プログラミングとデバッグを簡単かつ迅速に行うための直感的なコンフィグレータおよびインテリジェントなコード生成をサポートします。

リファレンスで提供されるAzure® RTOS、FreeRTOSを使用せず、ベアメタルでの使用、お好みの リアルタイムOSの使用、既存のソフトウェア資産、サードパーティのエコシステムソリューションの使用など、FSPはユーザの開発に柔軟性をもたらします。 FSPとe² studioは無償でご利用可能です。

特長

  • Arm® Cortex®-MベースのRAマイコンにおけるマルチコアおよびシングルコアのサポート
  • メモリ使用量の小さい HALドライバ
  • 直感的に操作できるコンフィグレータとコードジェネレータ
  • 業界標準ツールを用いた静的解析と動的解析
  • RTOSを使用するアプリケーション、ベアメタルアプリケーションの双方をサポート
  • Azure RTOSとそのミドルウェアスタック
    • Azure RTOS ThreadX、NetX Duo & Add-ons、USBX、GUIX & GUIX Studio、FileX、TraceX、exFAT、LevelX、NetX Duo Secure & NetX Crypto(ハードウェアアクセラレーションに対応)
  • FreeRTOSに対応するカーネルとソフトウェアライブラリ
    • FreeRTOSカーネル, FreeRTOS-Plus-TCP, Core MQTT, Core HTTP/HTTPS, タスクプール, セキュアソケット, セルラーインタフェース
  • ツールでコンフィギュレーション可能なRTOSリソース (threads, mutexesなど)
  • ルネサスやサードパーティのミドルウェアスタック
    • AI/MLの効率的な統合を実現する、CM85ベースのマイコン向けEthos-U55のサポート
    • TCP/IP、および MQTT をはじめとする各種コネクティビティプロトコルスタック
    • CDC、HID、マスストレージに対応した USB ミドルウェア
    • セルラー(Cat-M1)、Wi-Fi、Bluetooth LE 5.0(BLE Mesh)によるワイヤレス接続
    • FreeRTOS+FATおよびLittleFS のファイルシステム
    • SDMMC、SPI、USB のストレージ (ブロックメディア) に対応
    • データフラッシュを利用したの仮想 EEPROMエミュレーション
    • ボタン、スライダ、ホイールなどに対応する静電容量式タッチミドルウェア
    • モータ制御アルゴリズム
    • MCUbootを用いたセキュアブートローダ
    • センサモジュールAPI
  • Arm® TrustZone® 対応
    • TrustZoneに対応したドライバとミドルウェア
    • TrustZone コンフィギュレーション
  • PSA Level2認定
  • AWSパートナーデバイス認定(FreeRTOS)
  • 主要クラウドプロバイダへの容易な接続
  • NetX Duo SecureとMbed TLSを用いたセキュアな接続
  • 暗号化APIとMCUに搭載するハードウェアアクセラレータへの対応
    • 低価格RA2E1デバイス向けのOberon Ocryptoの対応
    • Arm PSA暗号化API
    • Azure RTOS NetX 暗号化API
    • FSP Crypto API(SCE9保護モード)で究極のセキュリティ
    • 制約のあるデバイスにも使用可能なTinyCrypt
  • グラフィックインターフェース対応とツール
    • RAデバイス向けのLVGL統合サポート
    • Segger emWin(RAユーザはSegger emWinグラフィックツールとライブラリを無料で以下からダウンロードしてご利用いただけます)
    • Azure RTOS GUIXおよびGUIX Studio(Microsoftアプリストアで無料でご利用いただけます)
  • セキュアデバッグ
  • ルネサスと業界をリードするパートナによる開発ツールソリューション
  • インストーラにより必要なコンポーネントすべてを簡単にセットアップ可能 (e2 studio、CMSIS パック、ツールチェーンと Segger J-Link ドライバ)
  • ソースコードは全てGitHubから入手可能

リリース情報

For additional information and links, go to GitHub.

v6.4.0

Release Notes

Flexible Software Package (FSP) for Renesas RA MCU Family, version 6.4.0

Minimum e2 studio version for FSP 6.4.0 is e2 studio 2025-12

If using IAR or Keil MDK, download the Renesas Advanced Smart Configurator (RASC) for this release.

All installers are available in the Assets section of this release.

Refer to the README.md in the FSP root folder for setup instructions, hardware details, and related links.

New Features

  • Added support for RA0E3 devices – Includes FPB-RA0E3 board support
  • Added HMAC-SHA 512/224, 512/256 support for RSIP-E51A and RSIP-E50D PM drivers
  • Added support for VSC8541 PHY on the EK-RA8T2 board
  • Added support for the EK-RA8T2 board
  • Added support for lwIP SNTP application
  • Added support for gPTP middleware
  • Added Motor Control Middleware support
  • Added Trajectory module support in Motor Control Middleware
  • Added Motor HAL driver support in Motor Control Middleware
  • Added support for Hall sensor and BEMF sensor modules in Motor Control Middleware
  • Added xDLMS InitiateRequest message decryption feature on RSIP-E31A PM driver
  • Added KDF-SHA 512 support for RSIP-E51A and RSIP-E50D PM drivers
  • Added features to verify public key certificate and key import using RSA algorithm on RSIP-E51A and RSIP-E50D PM drivers
  • Released a new CAVP-certified module for RSIP-E31A Protected Mode driver
  • Added support for 24-pin packages R7FA2T1073CNK and R7FA2T1074CNK
  • Arm® Compiler for Embedded (Arm Compiler 6) updated to version 6.24

Fixes and Improvements

  • Added SPI support to r_ble_gtl
  • r_pdm: Fixed sample rate calculation in the configurator. The calculation was off by a factor of 2 due to decimation performed by the low-pass filter in hardware
  • Simplified OSPI_B MDF configuration and constraints related to DOTF support
  • Resolved an IAR compiler build failure that occurred when using the PQC crypto module with RA8 devices
  • Enabled PLL startup when HOCO is selected as the clock source and MOSC is not populated
  • Fixed edge case in PQC where a NULL check prevents a valid 0x00000000 address from being used as a pointer
  • Fixed MCUBoot build failure when the Flash LP Bank Swap setting is configured to Instant
  • Corrected the configuration for L3 forwarding feature in r_layer3_switch
  • Updated module version information of the RSIP Protected Mode driver
  • Added list of HAL drivers and supported RA MCUs to the FSP User's Manual
  • Added support for 8-byte transfer size option in DTC
  • Added support for 8-byte transfer size option in DMAC
  • Added TFLM support on RA MCUs without NPU
  • Added ML-DSA support for MCUboot signing
  • r_sci_b_uart: Added new configuration parameter 'Extra > TXI/TEI Synchronization Delay Cycles' to address the issue where the last transmit data was not always output when SCICLK was much slower than PCLK
  • Removed AES-XTS key injection feature for RSIP-E31A according to the support policy.
  • Added PM FOC motor algorithm support in Motor Control Middleware
  • Added Motor Tuning module for permanent magnet (PM) motors in Motor Control Middleware
  • Moved GTETRGx pins from GPT to GPT_POEG in RA6T2 Pin page
  • Added support of UART_EVENT_TX_DATA_EMPTY event for SAU UART
  • Updated r_rmac diver to support L2 over L3 fabric
  • Secure and privilege attributes for NPU to access memories shall be configured via properties
  • Updated control procedures for the RSIP-E31A PM driver to code size reduction version
  • Fixed GCC C++ build warning in ThreadX port
  • Updated Segger JLink version to 9.14
  • Added constraint to check etherc buffer to netxduo
  • Fixed error on EtherCAT SSC Port when adding one more timer instance 

Known Issues

  • Solution Projects (TrustZone, Multicore):
    • There are issues related to pin configuration synchronization between projects in e2 studio 2025-12. Refer to this document for workarounds.
  • RA0E1:
    • e2 studio projects automatically reset compiler optimization to a Size setting on every generate or build operation
    • Add optimization flags (e.g. -O0) manually to 'Other optimization flags' to override the -Oz setting
    • HS400x and ZMOD4xxx sensors cannot be used on RA0E1
    • FS3000 sensor does not support the SAU-I2C driver
  • Selecting 'Safely Remove Hardware and Eject Media' on Windows and ejecting the mass storage (PMSC), when using the USBX composite device (PCDC+PMSC), the Windows Explorer for PMSC does not disappear.
  • PMSC may not work properly when the USBX Composite Device (PCDC+PMSC) is connected to a specific Linux OS (USB Host).
  • EWARM version 9.70.2 does not contain support for RA0E3. To develop with IAR for these devices, it is necessary to install a support patch file that can be downloaded by EWARM v9.70.2 users from the IAR MyPages system
    • RA0E3 (arm_Renesas_RA0E3_20260106_1.zip)
  • When importing projects in e2 studio that were created using a previous toolchain version, be sure that the version specified in the project is integrated (Window->Preferences->Renesas->Renesas Toolchain Integration) or select the appropriate toolchain version if upgrading the project to a later FSP version.
  • When upgrading RA6T2 projects to FSP 6.4.0, the GTETRGx pin assignments might be lost. Please re-assign the pins manually.
  • When upgrading RA0E1/E2/L1 projects to FSP 6.4.0, the SAU_SPI00 pin group might be changed; please restore the pin group manually.
  • For known issues in the tools, please refer to the respective tool's release notes, e2 studio RN

Visit GitHub Issues for this project.

ターゲットデバイス

ダウンロード

ドキュメント

設計・開発

サンプルコード

関連ボード&キット

ビデオ&トレーニング

追加詳細

構成

  • e2 studio統合開発環境用の CMSIS 準拠のパックファイル
  • RA MCU/ボード用BSP(Board Support Package)
  • 周辺機器にアクセスするためのHALドライバ
  • リアルタイムオペレーティングシステム(RTOS)
  • ミドルウェア プロトコルスタック
  • 通信モジュールコンフィグレータおよびコードジェネレータ
  • あらゆる開発環境やパートナ製ツールと統合するためのソースファイル

サポートされているツールチェーン

FSP のソフトウェアコンポーネントは以下のツールチェーンをサポートしています。

  • e2 studio統合開発環境、GCC Arm EmbeddedおよびLLVM Embedded Toolchain for Armをサポート
  • IAR Embedded Workbench
  • Arm Keil MDK

ソフトウェア インストール マニュアル

インストールおよび使用マニュアルについては FSP GitHub ページを参照してください:FSP GitHub マニュアル

e2 studio:統合開発環境

FSPはRAファミリを用いたプロジェクトにおいて、開発効率を大幅に向上させます。e2 studio統合開発環境では、モジュール選択、コンフィギュレーション、コード開発、コード生成、デバッグなどを行います。FSPではグラフィカルなユーザーインタフェース(GUI)が用意され、これらの主要ステップをGUI上で簡単に行えるようになり、開発プロセスを劇的に短縮することができます。

e2 studioには以下のような機能があり、アプリケーション開発のあらゆる場面をサポートします。

BSPコンフィギュレーション

プロジェクト選択、 MCUやボード固有パラメータの構成や変更を行います。

クロック・コンフィギュレーション

MCUのクロック設定を行います。クロックツリーを表示し、各クロックのソースや分周の設定を行います。

ピン・コンフィギュレーション

MCUの各端子の電気的特性や機能の設定を行います。このピン・コンフィギュレータを使用することにより、多くの複数機能を持つ端子の設定が容易になります。特にピン数の多い製品や複雑に機能がマルチプレクスされた製品を使用したプロジェクトにおいては、エラー表示やガイド機能が非常に役立ちます。

モジュール・コンフィギュレーション

FSPモジュール(HALドライバ、ミドルウェアスタック、RTOSなど)をRTOSアプリケーションやベアメタルアプリケーションに追加し、これらモジュールの各種パラメータ設定を行います。モジュールを選択すると、[プロパティ] 画面が開き、パラメータ設定、割り込み優先度、ピン選択などを行えます。

割り込みコンフィギュレーション

新しいユーザ割り込みやイベントを追加し、割り込みの優先順位を設定することができます。 周辺割り込みのバイパスや、周辺割り込みに対する割込みサービスルーチンを設定することもできます。

コンポーネント・コンフィギュレーション

アプリケーションに必要な個々のモジュールの選択を行います。 選択されたモジュールに紐付く必須のサブモジュールは、すべて自動的に選択されます。モジュール選択はチェックボックスへのチェックで簡単に行えます。

QE ツール

QE for Capacitive Touchは、e2 studio統合開発環境でのアプリケーション開発を支援するツールです。 静電容量式タッチセンサを使用した組み込みシステム開発において、タッチUIの初期設定や感度のチューニングが簡単に行えるため、開発期間を短縮することができます。

QE for BLEは、Bluetooth® Low Energyプロトコルスタックに対応するシステムの組み込みソフトウェアを開発するためのツールです。このソリューションツールキットは、e2 studio統合開発環境で動作します。e2 studioとQE for BLEの組み合わせにより、Bluetooth® Low Energyの通信機能を容易に評価できます。

その他ツールの機能

  • プログラミングを容易にするインテリジェントなオートコンプリート機能
  • アプリケーションコード内で直接 API 関数を選択し、ドラッグ&ドロップで配置する開発者支援ツール
  • ドライバやデバイスのマニュアル記載情報をツールチップ(補足吹出し)でコード内に表示するスマートマニュアル
  • 編集中にコード要素の詳細を表示する編集ホバー機能
  • サンプルプロジェクト、アプリケーションノート、各種セルフサポートリソースへのリンクが置かれた初期画面
  • グラフィック構成ビューアでは、モジュールごとに、特定の設計支援情報へリンクする情報アイコンが用意されています。

開発パートナ製ツールサポート

ルネサス純正統合開発環境「e2 studio」に加え、パートナ製ツール/IDEもRAファミリとFSPをサポートしています。 RAスマートコンフィグレータ (RASC) はRAファミリMCUのソフトウェア(BSP、ドライバ、RTOS およびミドルウェア) を構成できる、デスクトップアプリケーションです。このRASCを使用することで、パートナ製IDE を使うことが可能になります。RASCは2020年3月現在、IAR Embedded Workbench、Keil MDK および Arm コンパイラ 6 ツールチェーンで使用できます。

サポート

サポートコミュニティ

  1. RAマイコン・FSPを使い,WiFIモジュールでFTP転送できますか?

    GITGUBにあるサンプルのFTP Client Example ProjectはEtherベースですが, これをUART接続のSilex WiFiモジュール(RTK00WFMX0B00000BE)で 実現してみたいのです。(srcフォ ...

    2023年7月19日
  2. FSPのR_FLASH_HP_Write()で時折書き込みに失敗する問題について

    環境  MCU : RA6M3  FSP 2.4 お世話になっております。KT_です。 現在、内蔵のコードフラッシュにファームウェアを書き込む際に、高 ...

    2022年4月26日
  3. SPI software Slave Select Line

    RA FSP DocumentにSPIのSlave SelectをGPIOにて制御する例がありました。この場合、FSP Configuratorの設定で、Slave Selectピンに何も選択しない「None」を設定す ...

    2025年11月10日
サポートコミュニティからの全ての結果を参照 (129件)

ナレッジベース

  1. LVGL: GLCDCを用いた32ビットカラーフォーマットの使用

    ... クスライブラリです。RenesasがメンテナンスするLVGLの移植版が、RA Flexible Software PackageFSP)に含まれるようになり、FSP Configurator*を通じてRA MCUプロ ...

  2. RAファミリ: FSPでStartup Area Select Flag (BTGLG)を変更する方法

    ... セットによりキャンセルされ、スタートアップ領域はBTFLGの値を参照する設定に切り替わります。 適用製品RA FSP  English 中文

    2025年10月27日
  3. RAファミリ: FSP Example Projectのビルドに失敗する

    ... まれている場合があります。FSP Example ProjectのKnown Issueについては、GitHub のFSP Example Project Release Page (https://github.com/renesas/ra-fsp-examples/releases) に記載されてい ...

    2022年12月21日
ナレッジベースからの全ての結果を参照 (58件)
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