概要
説明
ZSSC3224は、差動または擬似差動の入力信号を高精度に増幅し、アナログからデジタルに変換するセンサ信号コンディショナ(SSC)用ICです。 高分解能のセンサモジュールアプリケーション用に設計されたZSSC3224は、測定信号のオフセット、スパン、1次および2次の温度補償を行うことができます。 抵抗ブリッジや絶対値電圧センサの補正用に開発されたもので、内部センサで測定した温度出力を補正して出力することも可能です。 測定値および補正されたセンサ値は、I2C(≤3.4MHz)またはSPI(≤20MHz)として設定可能なデジタル出力ピンから提供されます。 信号オフセット、感度、温度、非直線性のデジタル補償は、補正アルゴリズムを実行する26ビットの内蔵デジタルシグナルプロセッサ(DSP)によって実現されています。 校正係数は、信頼性の高い不揮発性のマルチタイムプログラマブル(MTP)メモリにオンチップで保存されます。 ZSSC3224のプログラミングは、シリアルインタフェースから簡単に行うことができます。 このインタフェースは、PC制御の校正手順に使用され、校正係数のセットをメモリにプログラムします。 ZSSC3224は、高速制御、安全、リアルタイムセンシングアプリケーションをサポートするために、信号処理の高速化、分解能の向上、ノイズ耐性の改善を実現し、エネルギー効率に対する高い要求を満たしています。
特長
- 柔軟でプログラマブルなアナログ・フロントエンドデザイン、最大24ビットのA/Dコンバータ(ADC)
- センサ信号を最適化するフルプログラマブルゲインアンプ:ゲインレンジ6.6~216(リニア)
- 自動補償18ビット温度センサ内蔵
- センサの個別オフセットをデジタル補償
- センサゲインの1次および2次デジタル補償、1次および2次温度ゲイン、オフセットドリフト
- プログラマブル割り込み動作
- 高速センシング:18ビット条件付きセンサ信号測定レート200s-1以上など
- 一般的なセンサ素子では、-40~85℃で±0.10%以下のフルスケール出力の精度を達成
製品比較
アプリケーション
ドキュメント
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分類 | タイトル | 日時 |
データシート | PDF 1.06 MB | |
概要 | PDF 1.23 MB English | |
マニュアル-開発ツール | PDF 4.14 MB | |
3件
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設計・開発
ソフトウェア/ツール
ボード&キット
Evaluation Kit for ZSSC3224
The ZSSC3224KIT Evaluation Kit provides the hardware needed for configuration, calibration and evaluation of the ZSSC3224 Sensor Signal Conditioner IC. The user's PC can communicate with the ZSSC3224 sample IC (QFN24 package-available only for kit) socketed on the ZSSC32xx Evaluation Board via...
ZSSC32xx Evaluation Board
The ZSSC32xx Evaluation Board is included in Renesas's modular SSC Evaluation Kits for select resistive ZSSC32xx sensor signal conditioner (SSC) ICs. It provides the minimum application circuit for evaluation of the SSC IC and a socket for mounting the IC. It can be ordered separately.
モデル
ECADモデル
SamacSysの回路図シンボル、PCBフットプリント、および3D CADモデルは、製品オプションテーブルのCADモデルリンクをクリックすることで参照できます。シンボルまたはモデルが対応していない場合は、SamacSysに直接リクエスト可能です。

製品選択
適用されたフィルター
ビデオ&トレーニング
A brief introduction and overview of IDT's (acquire by Renesas) sensor signal conditioner evaluation kits. Evaluation kits generally consist of three parts: a communication interface board, a device board, and a sensor simulator board - all connected together. A sophisticated software GUI accompanies the kit, enabling an engineer to learn how to use the part rapidly, do quick prototyping, and practice calibrations.
Presented by David Grice, applications engineer at IDT. For more information about IDT's sensor signal conditioner products, visit the Sensor Signal Conditioner page.
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ニュース
2016年2月2日
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