| CADモデル: | View CAD Model |
| Pkg. Type: | WLCSP |
| Pkg. Code: | AHR6 |
| Lead Count (#): | 6 |
| Pkg. Dimensions (mm): | 0.8 x 1.3 x 0.5 |
| Pitch (mm): | 0.5 |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 |
| Pb (Lead) Free | Yes |
| ECCN (US) | |
| HTS (US) |
| Lead Count (#) | 6 |
| Carrier Type | Reel |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 |
| Pb (Lead) Free | Yes |
| Pb Free Category | e1 SnAgCu |
| Temp. Range (°C) | -40 to 85°C |
| Comm. Interface | I2C, I3C |
| Function | Temperature Sensor |
| Input Voltage Range (V) | 1.7 - 1.98 |
| Lead Compliant | No |
| Length (mm) | 0.8 |
| MOQ | 2500 |
| Pitch (mm) | 0.5 |
| Pkg. Dimensions (mm) | 0.8 x 1.3 x 0.5 |
| Pkg. Type | WLCSP |
| Qty. per Carrier (#) | 0 |
| Qty. per Reel (#) | 2500 |
| Reel Size (in) | 7 |
| SDRAM Type | DDR5 RDIMMs, DDR5 LRDIMMs |
| Supply Voltage (V) | 1 - 1, 1.8 - 1.8 |
| Tape & Reel | Yes |
| Thickness (mm) | 0.5 |
| Width (mm) | 1.3 |
| 掲載 | No |
TS5111 DDR5温度センサは、DDR5 RDIMM、LRDIMM、および一部のハイエンドゲーミングDIMMを対象にした新しい高精度の温度センサです。 また、高精度、低消費電力、省スペースのため、SSD(Solid State Disk)、組み込みコンピュータのマザーボード、携帯機器、通信機器など、温度センサを必要とするあらゆるアプリケーションに適しています。 新しい温度センサは、これらの様々なアプリケーションを最高の効率で動作させ、全体の電力を節約し、リアルタイムの閉ループ熱管理アルゴリズムによって信頼性と性能を向上させます。
TS5111にはプログラム可能な警告フラグがあり、メモリリフレッシュレート、ファン速度、帯域幅スロットルなどの熱制御ループメカニズムをシステムが実行できるようにし、温度の上限と下限を設定できるようにします。 パッケージ寸法は0.8 x 1.3mmで、信頼性の高い動作のために近接感知が重要な、ほぼすべての場所に温度センサを配置することができます。
TS5111は、I²C、SMBUS、そして最大12.5Mbits/秒のデータレートを実現する新しいI3C Basicプロトコルや、帯域内割り込み、パリティチェック、パケットエラーチェックなどの高度な機能をサポートしています。