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DDR5メモリモジュール用温度センサ

パッケージ情報

CADモデル:View CAD Model
Pkg. Type:WLCSP
Pkg. Code:AHR6
Lead Count (#):6
Pkg. Dimensions (mm):0.8 x 1.3 x 0.5
Pitch (mm):0.5

環境及び輸出分類情報

Moisture Sensitivity Level (MSL)1
Pb (Lead) FreeYes
ECCN (US)
HTS (US)

製品スペック

Lead Count (#)6
Carrier TypeReel
Moisture Sensitivity Level (MSL)1
Pb (Lead) FreeYes
Pb Free Categorye1 SnAgCu
Temp. Range (°C)-40 to 85°C
Comm. InterfaceI2C, I3C
FunctionTemperature Sensor
Input Voltage Range (V)1.7 - 1.98
Lead CompliantNo
Length (mm)0.8
MOQ2500
Pitch (mm)0.5
Pkg. Dimensions (mm)0.8 x 1.3 x 0.5
Pkg. TypeWLCSP
Qty. per Carrier (#)0
Qty. per Reel (#)2500
Reel Size (in)7
SDRAM TypeDDR5 RDIMMs, DDR5 LRDIMMs
Supply Voltage (V)1 - 1, 1.8 - 1.8
Tape & ReelYes
Thickness (mm)0.5
Width (mm)1.3
掲載No

説明

TS5111 DDR5温度センサは、DDR5 RDIMM、LRDIMM、および一部のハイエンドゲーミングDIMMを対象にした新しい高精度の温度センサです。 また、高精度、低消費電力、省スペースのため、SSD(Solid State Disk)、組み込みコンピュータのマザーボード、携帯機器、通信機器など、温度センサを必要とするあらゆるアプリケーションに適しています。 新しい温度センサは、これらの様々なアプリケーションを最高の効率で動作させ、全体の電力を節約し、リアルタイムの閉ループ熱管理アルゴリズムによって信頼性と性能を向上させます。

TS5111にはプログラム可能な警告フラグがあり、メモリリフレッシュレート、ファン速度、帯域幅スロットルなどの熱制御ループメカニズムをシステムが実行できるようにし、温度の上限と下限を設定できるようにします。 パッケージ寸法は0.8 x 1.3mmで、信頼性の高い動作のために近接感知が重要な、ほぼすべての場所に温度センサを配置することができます。

TS5111は、I²C、SMBUS、そして最大12.5Mbits/秒のデータレートを実現する新しいI3C Basicプロトコルや、帯域内割り込み、パリティチェック、パケットエラーチェックなどの高度な機能をサポートしています。