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ルネサス エレクトロニクス株式会社 (Renesas Electronics Corporation)
NEW
DPAK TO-252 に搭載された 700V、240mΩ、SuperGaN FET

パッケージ情報

CADモデル:View CAD Model
Pkg. Type:DPAK
Pkg. Code:
Lead Count (#):
Pkg. Dimensions (mm):
Pitch (mm):

環境及び輸出分類情報

Moisture Sensitivity Level (MSL)3
ECCN (US)EAR99
HTS (US)8541.29.0095
Pb (Lead) Free

製品スペック

Pkg. TypeDPAK
Carrier TypeTape & Reel
Moisture Sensitivity Level (MSL)3
Mounting TypeSurface Mount
Temp. Range (°C)-55 to +150°C
Country of AssemblyCHINA
Country of Wafer FabricationJAPAN
Blocking CapabilityUni-Directional Switch
Ciss (Typical) (pF)487
Coss (Typical) (pF)16.3
FET TypeN-Channel
Id max @ 25°C (A)8
Qg typ (nC)5.4
Qoss (nC)17
Qualification LevelStandard
Quality LevelStandard
RDSON (Typ) (mΩ)240
RDSON (max) (mΩ)312
Ron * Qoss (FOM)4080
V(TR)DSS max (V)800
Vds min (V)700
Vth typ (V)2
trr (Typical) (nS)29

説明

TP70H240G4ZS 700V、240mΩ、窒化ガリウム(GaN)FETは、ルネサスのGen IV SuperGaN®技術によるノーマリーオフデバイスです。 高電圧GaN高電子移動度トランジスタ(HEMT)と低電圧シリコンMOSFETを接合し、優れた信頼性と性能を実現します。 ルネサスのGaNは、ゲート電荷、クロスオーバー損失、逆回復電荷を低減することで、シリコンよりも高い効率を提供します。 このTP70H240G4ZSは、コモンソース構成のDPAK(TO-252)パッケージで入手できます。