パッケージ情報
| CADモデル: | View CAD Model |
| Pkg. Type: | TQFN |
| Pkg. Code: | |
| Lead Count (#): | 20 |
| Pkg. Dimensions (mm): | 2.0 x 3.0 |
| Pitch (mm): | 0.4 |
環境及び輸出分類情報
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 |
| Pb (Lead) Free | Yes |
| ECCN (US) | EAR99 |
| HTS (US) | 8542.39.0090 |
製品スペック
| Lead Count (#) | 20 |
| Carrier Type | Tape & Reel |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 |
| Pb (Lead) Free | Yes |
| Temp. Range (°C) | -40 to +85°C |
| Country of Assembly | CHINA, TAIWAN |
| Country of Wafer Fabrication | TAIWAN |
| # of Programable Delays (#) | 1 |
| Additional Features | Supported in Go Configure™ Software Hub |
| CNT/DLY (Max) (#) | 8 |
| D Flip-flops (DFFs) (#) | 6 |
| GPIOs (#) | 18 |
| LUTs (Max) (#) | 17 |
| Longevity | 2034 8月 |
| MOQ | 3000 |
| Memory Type | OTP |
| Nominal VDD | 1.71 - 5.5 |
| Oscillator Type | RC OSC |
| Pipe Delay | 16-stage |
| Pitch (mm) | 0.4 |
| Pkg. Dimensions (mm) | 2.0 x 3.0 |
| Pkg. Type | TQFN |
| Price (USD) | $0.54782 |
| Qty. per Reel (#) | 3000 |
SLG46722 に関するリソース
説明
SLG46722は一般的に使用される混合信号機能向けに、小型で低消費電力の部品を提供します。 ユーザーは、SLG46722の相互接続ロジック、I/Oピン、およびマクロセルを構成するために、ワンタイムプログラマブル（OTP）不揮発性メモリ（NVM）をプログラミングすることで回路設計を作成します。 この汎用性の高いデバイスにより、様々なミックスドシグナル機能を非常に小型・低消費電力な単一IC内で設計することができます。