NEW
パッケージ情報
| Lead Count (#) | 20 |
| Pkg. Type | TQFN |
| Pkg. Dimensions (mm) | 2.0 x 3.0 |
環境及び輸出分類情報
| Pb (Lead) Free | Yes |
| ECCN (US) | EAR99 |
| HTS (US) | 8542.39.90 |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) |
製品スペック
| Pkg. Type | TQFN |
| Lead Count (#) | 20 |
| Pb (Lead) Free | Yes |
| Temp. Range | -40 to +105°C |
| Country of Assembly | China, Taiwan |
| Country of Wafer Fabrication | Taiwan |
| # of Programable Delays (#) | 1 |
| ACMP Channels (#) | 4 |
| Additional Features | Supported in Go Configure™ Software Hub |
| CNT/DLY (Max) (#) | 7 |
| Carrier Type | Tape & Reel |
| DFF (Max) (#) | 15 |
| GPIOs (#) | 18 |
| Interface | I2C |
| LUTs (Max) (#) | 25 |
| Look-up Table (LUTs) | 25 |
| Memory Type | OTP |
| Nominal VDD | 1.71-5.5 |
| Oscillator Type | Conf. OSC, Ring OSC |
| Pattern Generator | 1 |
| Pipe Delay | 16-stage |
| Pkg. Dimensions (mm) | 2.0 x 3.0 |
| Temperature Sensor (ch) (#) | 1 |
SLG46533-E に関するリソース
説明
SLG46533-EVは一般的に使用されるミックスド・シグナル機能向けに、小型で低消費電力の部品を提供します。ユーザは、SLG46533-EVの相互接続ロジック、IOピン、マクロセルを設定するために、ワンタイムの不揮発性メモリ（NVM）をプログラミングして回路設計を行います。この汎用性の高いデバイスにより、様々なミックスド・シグナル機能を非常に小さく、低消費電力の単一集積回路内で設計することができます。