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ルネサス エレクトロニクス株式会社 (Renesas Electronics Corporation)
コードレス音声モジュール

パッケージ情報

CADモデル:View CAD Model
Pkg. Type:MOD
Pkg. Code:
Lead Count (#):88
Pkg. Dimensions (mm):19.6 x 18 x 2.7
Pitch (mm):

環境及び輸出分類情報

Moisture Sensitivity Level (MSL)3
Pb (Lead) FreeYes
ECCN (US)
HTS (US)

製品スペック

Pkg. TypeMOD
Lead Count (#)88
Carrier TypeTray
Moisture Sensitivity Level (MSL)3
Pb (Lead) FreeYes
Temp. Range (°C)-20 to +60°C
Country of AssemblyTAIWAN
Country of Wafer FabricationUNITED STATES
Bandwidth (MHz)0.0113
Charge ControlNiMH and Alkaline batteries
Data Rate (Mbps)0.0016
Device FunctionsModule
I/O TypeUART, SPI, PCM
MOQ600
Memory ExternalNo
Pkg. Dimensions (mm)19.6 x 18 x 2.7
Power Amplifier23
Price (USD)$17.83608
Processor CPU MIPS (MIPS)80
Processor DSP MIPS (MIPS)80
Qty. per Reel (#)600
Radio DECT (6.0)Yes
Radio JDECTYes
Radio KDECTNo
Software SupportFlexible API Interface

説明

CVM(コードレス音声モジュール:Cordless Voice Module)開発キットは、ヘッドセット付きの開発ボード2枚で構成され、音声接続のセットアップを可能にします。 コードレスアプリケーションの開発を容易かつコスト効率よく行うことができ、市場投入までの時間を大幅に短縮することができます。

モジュールのすべての機能は開発ボードのピンからアクセスでき、ボタンやLEDの状態も変更・確認することができます。 CVMキットには、CR16C+シリーズマイコンの開発環境を提供するEclipseベースのIDEであるAthena開発環境と、CR16用のGNUクロスコンパイラ/リンカが付属しており、外部のマイコンは不要となります。