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ルネサス エレクトロニクス株式会社 (Renesas Electronics Corporation)

特長

  • Arm® Cortex®-A55(クアッドコアまたはデュアルコア)
  • Arm Cortex-M33
  • 3Dグラフィックスエンジン(Arm Mali™-G31)
  • H.264ビデオコーデック
  • カメラインタフェース(MIPI CSI)
  • ディスプレイインタフェース(MIPI DSI、LVDS、またはParallel-IF)
  • PCIe Gen2(1レーン)
  • USB 2.0インタフェース(2チャネル)、SDインタフェース(3チャネル)
  • CANインタフェース(CAN-FD)
  • TSN対応ギガビットEthernet(2チャネル)
  • ECC(誤り検出・訂正)対応
  • LPDDR4/DDR4メモリインタフェース
  • 外部バスインタフェース
  • セキュアブート
  • セキュアアップデート
  • ハードウエア暗号IP
  • 真性乱数生成器(TRNG)
  • セキュアデバッグ
  • Arm TrustZone®
  • 改ざん検知
  • BGAパッケージ(14mm × 14mm、17mm × 17mm)
  • RZファミリMPU向けルネサス検証済みDRAMオプションはこちら

説明

RZ/G3Lは、HMI機器向けに設計された汎用マイクロプロセッサ(MPU)です。クアッドコアCPU、マイクロコントローラコア、3Dグラフィックスアクセラレータ、ビデオコーデック、PCIeインタフェース、およびTSN(Time-Sensitive Networking)対応ギガビットEthernetを1チップに統合しています。 低消費電力スタンバイ機能と高度なセキュリティ機能により、RZ/G3LはHMI機器やエッジコンピューティングアプリケーションにおけるシステム全体の消費電力低減と信頼性向上に貢献します。 RZ/G3LとRZ/G3SEは完全なピン互換性を備えているため、同一のPCB設計を再利用でき、ディスプレイ搭載HMI機器からディスプレイを搭載しないIoT機器まで、幅広いアプリケーションへの展開を効率化できます。

パラメータ

属性
CPU ArchitectureArm
Main CPUCortex-A55 x 2 + Cortex-M33 x 1, Cortex-A55 x 4 + Cortex-M33 x 1
Program Memory (KB)0
RAM (KB)512
Carrier TypeBulk (Tray), Full Carton (Tray)
Supply Voltage (V)3 - 3.6
I/O Ports113
NPUNo
DRAM I/FLPDDR4-2133/DDR4-2133 (16-bit)
3D GPUArm Mali-G31
Temp. Range (°C)Tj = -40 to +125
Operating Freq (Max) (MHz)1200
Ethernet speed10M/100M/1G
Ethernet (ch)2
EtherCat (ch) (#)0
USB FS (host ch/device ch)( 2 / 2 )
USB HS (host ch/device ch)( 2 / 2 )
USB SS (host ch/device ch)( 0 / 0 )
PCI Express (generation and ch)PCIe (Gen2.0 1Lane) x 1 ch
SCI or UART (ch)10
SPI (ch)3
I2C (#)4
CAN (ch)3
CAN-FD (ch)3
WirelessNo
SDHI (ch)3
High Resolution Output TimerNo
PWM Output (pin#)17
32-Bit Timer (ch)9
16-Bit Timer (ch) (#)8
8-Bit Timer (ch)0
Standby operable timerNo
Asynchronous General Purpose Timer / Interval Timer (ch)0
16-Bit A/D Converter (ch)0
14-Bit A/D Converter (ch)0
12-Bit A/D Converter (ch)8
10-Bit A/D Converter (ch)0
24-Bit Sigma-Delta A/D Converter (ch)0
16-Bit D/A Converter (ch)0
12-Bit D/A Converter (ch)0
10-Bit D/A Converter (ch) (#)0
8-Bit D/A Converter (ch)0
Capacitive Touch Sensing Unit (ch)0
Graphics LCD ControllerNo
MIPI Interfaces (DSI) (ch)1
MIPI Interfaces (CSI) (ch)1
Image CodecH.264
Segment LCD ControllerNo
Security & EncryptionAES, RSA, ECC, SHA-1, SHA-224, SHA-256, GHASH, TRNG

パッケージオプション

Pkg. TypePkg. Dimensions (mm)Lead Count (#)Pitch (mm)
LFBGA17 x 17 x 1.43680.65
LFBGA14 x 14 x 1.44000.5

製品比較

3D illustration featuring top and bottom views of LFBGA IC chip package with 368 lead count.
3D illustration featuring top and bottom views of LFBGA IC chip package with 368 lead count.
RZ/G3LRZ/G3SE
CPUCortex-A55 x 2 + Cortex-M33 x 1, Cortex-A55 x 4 + Cortex-M33 x 1Cortex-A55 x 2 + Cortex-M33 x 1, Cortex-A55 x 4 + Cortex-M33 x 1
3D GPUArm Mali-G31No
AcceleratorVideo CodecNo
Image CodecH.264No
Pkg. TypeLFBGALFBGA

アプリケーション・ブロック図

Three-Phase MCU-Based Wallbox with High-Level Communication PLC block diagram showing metrology and system MCUs, PLC, NFC, WLAN/Bluetooth LE, Ethernet, EV charging control, residual current detection, AC metering, onboard charger interface, and safety circuits.
Mode 3 AC EV Charger Wallbox
Scalable Mode 3 AC EV charging platform for residential and public charging applications.
Full HD display HMI platform block diagram leverages an MPU-based architecture with Full HD display, camera, audio, Ethernet, CAN, USB, and flexible HMI expansion interfaces.
ハイエンドの機能豊富なHMIプラットフォーム
ディスプレイ解像度、オーディオ、スピーカなどの豊富な機能をサポートする柔軟なHMIプラットフォーム。

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