特長
- 小型・長沿面(8.2mm)・薄型パッケージ(4 ピンLSSOP)
- 電流伝達率が高い(CTR = 200% TYP.＠IF = 1ｍA）
- 動作周囲温度 115 °C 対応
- 入出力間絶縁耐圧が高い(BV = 5000 Vr.m.s.)
- エンボス・テーピング対応品：
RV1S2211ACCSP-10Yx#KC0：3500 個/リール - 鉛フリー対応品
- 海外安全規格
UL ：UL1577, Double protection
CSA ：CAN/CSA-C22.2 No.62368-1, 強化絶縁
VDE ：DIN EN 60747-5-5 (オプション対応いたします)
説明
RV1S2211A は，GaAs 赤外LED とシリコン・フォトトランジスタを組み合わせた光結合素子です。
超小型，薄型に加え，しゃ光性のパッケージにより外来光の影響を防いでいます。入出力間絶縁耐圧が高 く，表面実装、さらには高密度実装を必要とする各種インタフェース回路、信号伝達回路などに最適です。
パラメータ
| 属性 | 値 |
|---|---|
| Channels (#) | 1 |
| VCEO max (mA) | 40 |
| IC max (mA) | 40 |
| Isolation Voltage (Vrms) | 5000 |
| CTR (min)% | 100 |
| CTR (Max)% | 400 |
| IF at CTR (mA) | 1 |
| VCE at CTR (V) | 5 |
| SW tr Typ. (µs) | 4 |
| SW tf Typ. (µs) | 5 |
| Creepage Distance (mm) | 8.2 |
| Safety Standard UL (UL1577) | Approved |
| Safety Standard VDE (EN IEC 60747-5-5) | Approved |
| Safety Standard CSA (CAN/CSA C22.2 62368-1) | Approved |
アプリケーション・ブロック図
 | Scalable Oven Platform Scalable oven platform enabling flexible HMI, connectivity, advanced cooking functions, and predictive maintenance across value to premium designs. |