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パッケージ情報

Pkg. Type TSOP(48)
Pkg. Code pkg_11788
Lead Count (#) 48
Pkg. Dimensions (mm) 18.4 x 12 x 1.2

環境及び輸出分類情報

Moisture Sensitivity Level (MSL) 3
HTS (US) 85423245000
RoHS (RMLV1616AGSA-5U2#KA0) 英語日本語
Pb (Lead) Free Yes
ECCN (US)

製品スペック

Longevity 1999 1月
Pkg. Type TSOP(48)
Carrier Type Embossed Tape
Moisture Sensitivity Level (MSL) 3
Country of Assembly Taiwan
Country of Wafer Fabrication Japan
Access Time (ns) 55
Density (Kb) 16000
Lead Compliant Yes
Lead Count (#) 48
Length (mm) 18
MOQ 1000
Memory Capacity (kbit) 16000
Memory Density 16M
Organization 1M x 16
Organization (bit) x 8 / x 16
Organization (kword) 2000
Pb (Lead) Free Yes
Pkg. Dimensions (mm) 18 x 12 x 1.2
Remarks Dual Chip Select (CS1#, CS2)
Supply Voltage (V) 2.7 - 3.6
Tape & Reel No
Temp. Range -40 to +85°C
Thickness (mm) 1.2
Width (mm) 12

説明

RMLV1616A-U シリーズは、1,048,576 ワード × 16 ビット構成の非同期16Mbit 低消費電力SRAM です。

ルネサス独自のAdvanced LPSRAM 技術を採用し、一般的なECC 搭載SRAM に比べ、優れたソフトエラー耐量を有しております。したがって、RMLV1616A-U シリーズは、バッテリバックアップシステムに最適です。

また、RMLV1616A-U シリーズは、48 ピンの薄型パッケージ( TSOP / 12mm × 20mm [ピンピッチ0.50mm] )、48 ボールファインピッチBGA(FBGA 0.75mm ボールピッチ)に収納されており、高密度実装に最適です。