Pkg. Type | TSOP(48) |
Pkg. Code | pkg_11788 |
Lead Count (#) | 48 |
Pkg. Dimensions (mm) | 18.4 x 12 x 1.2 |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 |
HTS (US) | 85423245000 |
RoHS (RMLV1616AGSA-5U2#KA0) | 英語日本語 |
Pb (Lead) Free | Yes |
ECCN (US) |
Longevity | 1999 1月 |
Pkg. Type | TSOP(48) |
Carrier Type | Embossed Tape |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 |
Country of Assembly | Taiwan |
Country of Wafer Fabrication | Japan |
Access Time (ns) | 55 |
Density (Kb) | 16000 |
Lead Compliant | Yes |
Lead Count (#) | 48 |
Length (mm) | 18 |
MOQ | 1000 |
Memory Capacity (kbit) | 16000 |
Memory Density | 16M |
Organization | 1M x 16 |
Organization (bit) | x 8 / x 16 |
Organization (kword) | 2000 |
Pb (Lead) Free | Yes |
Pkg. Dimensions (mm) | 18 x 12 x 1.2 |
Remarks | Dual Chip Select (CS1#, CS2) |
Supply Voltage (V) | 2.7 - 3.6 |
Tape & Reel | No |
Temp. Range | -40 to +85°C |
Thickness (mm) | 1.2 |
Width (mm) | 12 |
RMLV1616A-U シリーズは、1,048,576 ワード × 16 ビット構成の非同期16Mbit 低消費電力SRAM です。
ルネサス独自のAdvanced LPSRAM 技術を採用し、一般的なECC 搭載SRAM に比べ、優れたソフトエラー耐量を有しております。したがって、RMLV1616A-U シリーズは、バッテリバックアップシステムに最適です。
また、RMLV1616A-U シリーズは、48 ピンの薄型パッケージ( TSOP / 12mm × 20mm [ピンピッチ0.50mm] )、48 ボールファインピッチBGA(FBGA 0.75mm ボールピッチ)に収納されており、高密度実装に最適です。