パッケージ情報
| CADモデル: | View CAD Model |
| Pkg. Type: | TFBGA |
| Pkg. Code: | pkg_11618 |
| Lead Count (#): | 48 |
| Pkg. Dimensions (mm): | 8.5 x 7.5 x 1.2 |
| Pitch (mm): |
環境及び輸出分類情報
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 |
| ECCN (US) | 3A991.b.2.a |
| HTS (US) | 8542.32.0041 |
| RoHS (RMLV0416EGBG-4S2#AC0) | 英語日本語 |
| Pb (Lead) Free | Yes |
製品スペック
| Carrier Type | Tray |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 |
| Country of Assembly | TAIWAN |
| Country of Wafer Fabrication | JAPAN |
| Access Time (ns) | 45 |
| Density (Kb) | 4000 |
| Lead Compliant | Yes |
| Lead Count (#) | 48 |
| Length (mm) | 8 |
| Longevity | 2032 12月 |
| MOQ | 1 |
| Memory Capacity (kbit) | 4000 |
| Memory Density | 4 |
| Organization | 256K x 16 |
| Organization (bit) | x 16 |
| Organization (kword) | 256 |
| Pb (Lead) Free | Yes |
| Pkg. Dimensions (mm) | 8 x 8 x 1.2 |
| Pkg. Type | FBGA(48) |
| Price (USD) | $3.56326 |
| Remarks | Dual Chip Select (CS1#, CS2) |
| Replacement Remark | Back-end site change etc |
| Supply Voltage (V) | 2.7 - 3.6 |
| Tape & Reel | No |
| Temp. Range (°C) | -40 to +85 |
| Thickness (mm) | 1.2 |
| Width (mm) | 8 |
RMLV0416E に関するリソース
説明
RMLV0416Eシリーズは、262,144ワード × 16ビット構成の4MビットスタティックRAMです。Advanced LPSRAM技術を採用し、高密度、高性能、低消費電力を実現しております。したがってRMLV0416Eシリーズは、バッテリバックアップシステムに最適です。
パッケージの種類は、高密度実装可能な44ピンTSOP(II)、48ボールファインピッチBGA（FBGA 0.75mmボールピッチ）が用意されています。