特長
- This Circuit is Processed in Accordance to MIL-STD- 883 and is Fully Conformant Under the Provisions of Paragraph 1.2.1.
- Voltage Gain (RL = 1kΩ ) 0.98 (Min), 0.995 (Typ), (RL = 100Ω ) 0.96 (Min), 0.971 (Typ)
- High Input Impedance 1.5MΩ (Min), 3MΩ (Typ)
- Low Output Impedance 5Ω (Max), 3Ω (Typ)
- Very High Slew Rate 1000V/µs (Min), 1300V/µs (Typ)
- Wide Small Signal Bandwidth 110MHz (Typ)
- High Output Current 100mA (Min)
- High Pulsed Output Current 400mA (Max)
- Monolithic Dielectric Isolation Construction
- Replaces Hybrid LH0002
説明
The HA-5002/883 is a monolithic, wideband, high slew rate, high output current, buffer amplifier. Utilizing the advantages of the Harris Dielectric Isolation technologies, the HA-5002/883 current buffer offers 1300V/µs slew rate typically and 1000V/µs minimum with 110MHz of bandwidth. The ±100mA minimum output current capability is enhanced by a 3Ω output impedance. The monolithic HA-5002/883 will replace the hybrid LH0002 with corresponding performance increases. These characteristics range from the 3MΩ (typ) input impedance to the increased output voltage swing. Monolithic design technologies have allowed a more precise buffer to be developed with more than an order of magnitude smaller gain error. The voltage gain is 0. 98 guaranteed minimum with a 1kΩ load and 0. 96 minimum with a 100Ω load. The HA-5002/883 will provide many present hybrid users with a higher degree of reliability and at the same time increase overall circuit performance.
パラメータ
| 属性 | 値 |
|---|---|
| Rating | MIL-STD-883 |
| Bandwidth (MHz) | 110 |
| Channels (#) | 1 |
| IOUT (mA) | 200 |
| IS per Amp (mA) | 8.3 |
| Offset Voltage (max) | 5mV |
| PSRR (db) | 64 |
| Rail-to-Rail Input/Output | No |
| Slew Rate (V/µs) | 1300 |
| Supply Voltage (min) (V) | 10 - 10 |
| Supply Voltage (max) (V) | 40 - 40 |
| Temp. Range (°C) | -55 to +125°C |
| Flow | Harsh Environment & MIL-STD-883 |
| Qualification Level | Class Q |
| Die Sale Availability? | No |
| PROTO Availability? | No |
アプリケーション
- Line Driver
- Data Acquisition
- 110MHz Buffer
- High Power Current Booster
- High Power Current Source
- Sample and Holds
- Radar Cable Driver
- Video Products
| Part Number | Status | Samples | Stock | Package | Lead Count (#) | Carrier Type | Moisture Sensitivity Level (MSL) | Pitch (mm) | Pkg. Dimensions (mm) | Pb (Lead) Free | Pb Free Category | MOQ | Temp. Range (°C) | CAGE code |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 5962-89636012A | Active | Available | Out of Stock | CLCC | 20# | Tube | Not Applicable | 1.3mm | 8.9 x 8.9 x 0.00 | No | Hot Solder Dip | 112 | -55 to +125°C | 34371 |
| 5962-8963601GC | Active | Available | In Stock | CAN | 8# | Tray | Not Applicable | 5.1mm | 9.1 x 9.1 x 0.00 | Exempt | Gold Plate-e4 | 70 | -55 to +125°C | 34371 |
| 5962-8963601PA | Active | Available | In Stock | CERDIP | 8# | Tube | Not Applicable | 2.5mm | 9.7 x 6.3 x 0.00 | No | Hot Solder Dip | 144 | -55 to +125°C | 34371 |
| HA2-5002/883 | Active | Available | Out of Stock | CAN | 8# | Tray | Not Applicable | 5.1mm | 9.1 x 9.1 x 0.00 | Exempt | Gold Plate-e4 | 100 | -55 to +125°C | 34371 |
| HA4-5002/883 | Active | Available | Out of Stock | CLCC | 20# | Tube | Not Applicable | 1.3mm | 8.9 x 8.9 x 0.00 | No | Hot Solder Dip | 168 | -55 to +125°C | 34371 |
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- アプリケーションノート英語PDF 263 KB r13an0003eu0100-biasing-op-amps 2019年12月06日AI生成コンテンツ: Proper biasing of operational amplifiers is essential to avoid malfunction in AC-coupled circuits. A missing DC bias path causes long stabilization times and potential failures. Adding input resistors to ground provides a DC path for bias currents, minimizing offset errors. For single-supply AC-coupled amplifiers, biasing uses a reference voltage, ideally from a high-PSRR voltage reference or buffered voltage divider, to maintain signal symmetry and reduce noise. Understanding frequency responses of input and feedback components is crucial for setting bandwidth and gain characteristics.
- アプリケーションノート英語PDF 1.14 MB mm5002 2018年7月20日AI生成コンテンツ: The document details the design and operational characteristics of RC190xx devices, covering pin configurations, electrical specifications, and functional descriptions. It outlines key features such as integrated microcontrollers, memory capacities, and communication interfaces. The document also includes PCB design files like BOM, schematics, and Gerber files to support hardware development. It serves as a comprehensive guide for understanding device capabilities, application scenarios, and packaging information necessary for system integration.関連ファイル：
- 製品変更通知英語PDF 260 KB PCN16087 2016年9月30日
- 製品変更通知英語PDF 323 KB PCN15064 2015年12月22日
- 製品変更通知英語PDF 174 KB PCN14017 2014年4月21日
- 製品変更通知英語PDF 151 KB PCN11040 2011年4月07日
- 製品アドバイザリ英語PDF 499 KB PA11003 2011年1月05日
- 製品アドバイザリ英語PDF 67 KB PA10098 2010年10月21日
- アプリケーションノート英語PDF 357 KB an1694 2004年1月19日AI生成コンテンツ: The document outlines the four fundamental internal blocks of an operational amplifier and presents a simple 2:1 stage circuit diagram. It includes important legal notices from Renesas Electronics regarding the use, liability, and intellectual property rights of their semiconductor products. The document clarifies product quality grades, intended applications, and restrictions on use in life-critical or hazardous systems. It emphasizes compliance with applicable laws and safety responsibilities when using Renesas products. Contact information for Renesas sales offices worldwide is also provided.
- アプリケーションノート英語PDF 224 KB an9654 1999年5月05日AI生成コンテンツ: The document explains the reliability and failure mechanisms of semiconductor parts, focusing on life testing and wearout. It discusses how switching states cause transient current pulses and hot carrier injection, which only occur briefly during switching. Life testing at elevated temperatures accelerates aging to remove infant mortality failures, improving reliability. The failure rate follows a bathtub curve with infant mortality, useful life, and wearout phases, modeled by lognormal and exponential distributions. The Arrhenius equation relates failure rates at different temperatures. Burn-in and life tests reduce early failures without harming intrinsic reliability.
- アプリケーションノート英語PDF 520 KB an9523 1998年8月19日AI生成コンテンツ: The document details SPICE evaluation programs for operational amplifier models, focusing on AC and DC transfer functions for non-inverting op amps. It explains how to simulate AC transfer functions with three different gains using user-supplied feedback resistors, load resistance, capacitance, and power supply voltage. The DC parameters program analyzes input offset voltage, input currents, and power supply currents using DC sweep inputs. The programs assume dual power supplies but can adapt to single supply configurations.
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- アプリケーションノート英語PDF 224 KB an9654 1999年5月05日AI生成コンテンツ: The document explains the reliability and failure mechanisms of semiconductor parts, focusing on life testing and wearout. It discusses how switching states cause transient current pulses and hot carrier injection, which only occur briefly during switching. Life testing at elevated temperatures accelerates aging to remove infant mortality failures, improving reliability. The failure rate follows a bathtub curve with infant mortality, useful life, and wearout phases, modeled by lognormal and exponential distributions. The Arrhenius equation relates failure rates at different temperatures. Burn-in and life tests reduce early failures without harming intrinsic reliability.
- アプリケーションノート英語PDF 520 KB an9523 1998年8月19日AI生成コンテンツ: The document details SPICE evaluation programs for operational amplifier models, focusing on AC and DC transfer functions for non-inverting op amps. It explains how to simulate AC transfer functions with three different gains using user-supplied feedback resistors, load resistance, capacitance, and power supply voltage. The DC parameters program analyzes input offset voltage, input currents, and power supply currents using DC sweep inputs. The programs assume dual power supplies but can adapt to single supply configurations.もっと見る (9)
アプリケーションノート、ホワイトペーパー (9)
- 製品変更通知英語PDF 260 KB PCN16087 2016年9月30日
- 製品変更通知英語PDF 323 KB PCN15064 2015年12月22日
- 製品変更通知英語PDF 174 KB PCN14017 2014年4月21日
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