パッケージ情報
| CADモデル: | View CAD Model |
| Pkg. Type: | FCGQFN |
| Pkg. Code: | |
| Lead Count (#): | 24 |
| Pkg. Dimensions (mm): | 2.2 x 3 x 0.65 |
| Pitch (mm): | 0.4 |
環境及び輸出分類情報
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 |
| Pb (Lead) Free | Yes |
| ECCN (US) | |
| HTS (US) |
製品スペック
| Lead Count (#) | 24 |
| Carrier Type | Tape & Reel |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 |
| Pb (Lead) Free | Yes |
| Temp. Range (°C) | -40 to +85°C |
| Country of Assembly | THAILAND |
| Country of Wafer Fabrication | TAIWAN |
| 2Mbps | Not Supported |
| ADC | 10-bit x 4-ch |
| AoA | Not Supported |
| AoD | Not Supported |
| Application | Low cost BLE connectivity front-end, Data pipes, ATLASlite, HID, IoT, Medical, Proximity tags & trackers |
| Bluetooth® Mesh | Not Supported |
| CPU | M0+ |
| Clock Rate (MHz) | 16 |
| Execute from FLASH | No |
| Extended Advertising | Not Supported |
| External Rails and Load Capacity | None |
| Flexible System Clock | Yes |
| GATT Caching | Not Supported |
| GPIOs (#) | 12 |
| Hardware Crypto Engine | Yes |
| I2C (#) | 1 |
| Integrated Battery Charger | No |
| Integrated DCDC | N/A |
| LE Coded PHY (Long Range) | Not Supported |
| LE Data Length Extensions | Supported |
| MCU/MPU | M0 + |
| MOQ | 4000 |
| Memory Size (OTP) (KB) | 32 |
| Operating Freq (Max) (MHz) | 16 |
| Output Power Range (dBm) | -19.5 - 4 |
| Periodic Advertising | Not Supported |
| Pitch (mm) | 0.4 |
| Pkg. Dimensions (mm) | 2.2 x 3 x 0.65 |
| Pkg. Type | FCGQFN |
| Price (USD) | $1.01461 |
| Proprietary 2G4 protocol | No |
| QSPI Interface (#) | 0 |
| Qty. per Reel (#) | 4000 |
| RAM (KB) | 48KB |
| ROM (KB) | 144 |
| Recommended for new Designs | Yes |
| Rx current (mA) | 5 |
| SPI (#) | 1 |
| Sensitivity (dBm) (dBm) | -94 |
| Supply Voltage Vcc Range | 1.8-3.3 |
| Tx Current (mA) | 9 |
| UART (#) | 2 |
| USB Ports (#) | 0 |
| Wireless Standard | BLE 5.1 Core specification |
DA14530 に関するリソース
説明
世界最小、最小消費電力のBluetooth®5.1システムオンチップ（SoC）であるSmartBond TINY™は、あらゆるシステムにBluetooth Low Energy（LE）を追加するコストを下げ、これまで手が届かなかった領域にモバイル接続をもたらし、SmartBond TINYを核とする10億台のIoTデバイスのつながりを誘発します。
SmartBond TINYの高度な統合により低システムコストは実現され、6つの小さな外部受動素子と水晶振動子、電源を加えるだけで、完全なBluetooth Low Energyシステムを実現できます。 また、SmartBond TINYは、必要な部品をすべて組み込んだ使いやすい小型モジュールも用意しており、新規参入も容易です。あらゆるアプリケーションにBluetooth Low Energyを簡単に追加できます。
記録的な低消費電力とアクティブ消費電力により、小さな使い捨て電池でも長時間の動作と保存が可能です。 強力な32ビットArm®Cortex®-M0+をベースにメモリとアナログおよびデジタル周辺回路を統合したSmartBond TINYは、極めて高い電力効率を誇り、IoT接続に関する最新のEEMBCベンチマーク、IoTMark™で18,300という記録的なスコアを達成しました。 DA14530は、2.2mm×3.0mmのFCGQFN24パッケージでDA14531とピン互換性があり、内部LDOで動作するため、DC/DCインダクタのコストが不要で、コスト削減を実現します。 DA14531は、2.0mm×1.7mmの小型パッケージで、従来品や他の主要メーカーの製品と比べて半分のサイズとなっています。 また、Keil やGCCなどの主要なコンパイラをサポートする柔軟なSDKが用意されています。