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ルネサス エレクトロニクス株式会社 (Renesas Electronics Corporation) - 6月はプライド月間として、LGBTQ+の権利や文化、コミュニティについて啓発する世界的な活動月間です

車載用パワーMOSFET

最新トレンチ技術によるウェハプロセス、マルチワイヤ/クリップボンディング技術によるパッケージングを使用した、世界最高レベルの、低抵抗・高速スイッチング特性を実現し、車載仕様に適した製品を取り揃えております。

[注意]
弊社の車載向けアナログ&パワー製品に関しての使用上のご注意 (PDF)があります。必ずご一読下さい。

世界各国で燃費・排ガスに対する環境規制やエネルギー政策が進む中、電動車両(HEV/EV)は「環境・省エネ対応」「安全・利便性向上」を図りつつ、実用車・SUV・スポーツカーなど多様化しながら普及・拡大が続いています。こうした次世代自動車の普及に伴い、高性能・高効率・高機能なパワーデバイスの需要がますます増加しています。ルネサスではこのようなニーズに対応するべく、自動車用途を意識した設計・開発、工程管理のもと、高い品質・信頼性を実現した製品を市場に提供してきました。現在も更なる 「高性能・高信頼性・高機能」な製品を市場に送り出すべく、新しいプロセスと製品の開発を進めています。

車載用低耐圧パワー MOSFET プロセストレンド

高温環境で大電流を制御するため、自動車電装用パワーMOSFETとして、 最も重要となるのが低オン抵抗特性です。また、近年、PWM応用、電源応用の拡大も踏まえて、スイッチング特性も重視される動向にあります。これらの技術動向を踏まえて、超低オン抵抗特性と低ゲート容量を兼ね備えた高性能プロセスを継続的に開発しています。また、高破壊耐量、高信頼性で安心してお使いいただけるよう、長年培われたノウハウを盛り込んだ高破壊耐量設計を適用しています。

PolarityVDSS(V)ID≦50(A)50<ID≦100(A)100(A)<ID 
Nch>100V   
81V to 100V  View Products
61V to 80V   
41V to 60VView ProductsView ProductsView Products
20V to 40VView ProductsView ProductsView Products
PolarityVDSS(V)ID≧-50(A)-50>ID≧-100(A)
Pch-20V to -40VView ProductsView Products
-41V to -60VView ProductsView Products

プロダクトセレクタ: 車載用パワーMOSFET

パラメトリック製品セレクタを使用してカタログ上の製品を検索してみてください。パラメータ毎に スペックを比較することでお客様の設計に適した製品が表示されます。

プロダクトセレクタ
分類 タイトル 日時
アプリケーションノート PDF 596 KB
Compares the thermal performance of automotive power MOSFETs in the TOLL (TO-Leadless) package and its derivatives, including the TOLT (TO-Leaded Top-side Cooling) package. The information presented in this document is intended to serve as a comprehensive guideline for designing high-power automotive systems.
アプリケーションノート PDF 427 KB English
AI生成コンテンツ: パワーMOSFETの並列接続では、素子間の電流バランスを確保することが重要である。導通時にはRDS(on)や配線抵抗の差が電流アンバランスを引き起こし、スイッチング時にはVGS(th)の差や寄生インダクタンスが影響する。同一ロットの素子を使用し、対称的な基板レイアウトを設計することで問題を軽減できる。アバランシェ動作は素子破壊の原因となるため避けるべきである。並列接続では寄生発振が起こりやすく、ゲート抵抗の追加で抑制可能である。適切な設計と素子選定が信頼性向上に寄与する。
アプリケーションノート PDF 2.65 MB English
AI生成コンテンツ: 本資料は、MOSFETの絶対最大定格および電気的特性を25℃で説明しています。ドレイン・ソース電圧、ゲート・ソース電圧、ドレイン電流、アバランシェエネルギーなどの主要パラメータを定義し、これらの範囲内での使用を強調しています。電気的特性では、破壊電圧、しきい値電圧、オン抵抗、スイッチング時間などを詳細に解説しています。また、ケース温度に伴う許容チャネル損失と、安全動作領域(SOA)の5つの制限要因についても説明しています。
アプリケーションノート PDF 633 KB English
AI生成コンテンツ: この部分では、半導体デバイスのパッケージ選定について説明し、金属・セラミック・低融点ガラスの気密封止形とプラスチック封止形に分類しています。プラスチック封止形は信頼性が向上し、自動車や電子機器で広く使われています。面実装パッケージは小型・薄型・高密度実装が可能です。機械的取り扱いではリード成形や切断、プリント基板実装時の応力防止が重要です。ハンダ付けは低温短時間で行い、ロジン系フラックスと適切なアース付きこての使用を推奨しています。
アプリケーションノート PDF 693 KB English
AI生成コンテンツ: 本資料は、パワーMOSFETのアバランシェ耐量について説明し、アバランシェ動作時の実測波形や温度によるエネルギーのディレーティングを詳述しています。製品の品質水準を標準、特別、特定に分類し、故障リスクを最小限にする安全設計の重要性を強調しています。また、アバランシェエネルギーの算出方法、安全動作基準、製品選別方法についても解説しています。
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