The QS3384 provides a set of ten high-speed CMOS, TTL-compatible bus switches. The low ON resistance of QS3384 allows inputs to be connected to outputs without adding propagation delay and without generating additional ground bounce. Two banks of 5 switches are controlled by independent Bus Enable (BE) signals. The QS3384 operates at -40C to +85C.

特長

  • Enhanced N channel FET with no inherent diode to Vcc
  • 5 ohm bidirectional switches connect inputs to outputs
  • Zero propagation delay, zero added ground bounce
  • Undershoot clamp diodes on all switch and control inputs
  • Two enables control five bits each
  • Available in 24 pin QSOP and TSSOP packages

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発注型名 Part Status Pkg. Type Lead Count (#) Temp. Grade Pb (Lead) Free Carrier Type 購入/サンプル
QS3384PAG
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QS3384PAG8
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QS3384QG
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ドキュメント＆ダウンロード

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データシート
QS3384 Datasheet – データシート PDF 266 KB
アプリケーションノート、ホワイトペーパー
AN-11: 5V and 3V Conversion with Zero Delay – アプリケーションノート PDF 417 KB
Quickswitch Basics – アプリケーションノート PDF 142 KB
AN-19: Space Reduction Via Placement – アプリケーションノート PDF 41 KB
AN-09: CMOS Bus Switches Provide 0 Delay – アプリケーションノート PDF 121 KB
AN-20: Board Assembly for 0.4mm Pin Surface Mounts – アプリケーションノート PDF 62 KB
AN-17: Peripheral Isolation in Notebook Computers – アプリケーションノート PDF 68 KB
AN-13: Converting TTL to Hot Plug – アプリケーションノート PDF 85 KB
TN-07: Analysis of QuickSwitch Behavior – アプリケーションノート PDF 102 KB
PCN / PDN
PCN# : A1808-01 Transfer Assembly Location from Amkor Philippines for select pacakges – 製品変更通知 PDF 39 KB
PCN# : A1602-01(R1) Add Greatek Taiwan as Alternate Assembly – 製品変更通知 PDF 611 KB
PCN# : A1602-01 Add Greatek Taiwan as Alternate Assembly – 製品変更通知 PDF 611 KB
PCN# : A1511-01(R1) Add SPEL India as Alternate Assembly Location – 製品変更通知 PDF 596 KB
PCN# : A1511-01 Add SPEL India as Alternate Assembly Location – 製品変更通知 PDF 544 KB
PCN#: A-0410-02, Change IDT marking logo with new IDT gridless w – 製品変更通知 PDF 24 KB
PCN# A-0508-02: OSET Alternate Assembly Location for Green – 製品変更通知 PDF 18 KB
PCN# A-0504-02R2: Assembly Transfer IDT-Manila to OSE-Ph – 製品変更通知 PDF 38 KB
PCN#A-0504-02R1: Assembly Transfer IDT-Manila to OSE-Ph – 製品変更通知 PDF 16 KB
PCN#: A-0504-02, Transfer assembly facility IDT-Manila to OSE-Ph – 製品変更通知 PDF 47 KB
PCN#: TB-0504-01, Transfer Test & Backend from IDT-Manila to IDT – 製品変更通知 PDF 35 KB
PDN# L-05-04 Selective Logic Products Obsolescence – 製品中止通知 PDF 173 KB
PCN#: A-0501-01, New m/c DMC-2000 and d/a 8390A for PDIP pkgs – 製品変更通知 PDF 42 KB
PCN#:A-0401-01, new m/c G600 & 8290 d/a material – 製品変更通知 PDF 196 KB
PCN#:A-0312-01, new mold compound material - G600 – 製品変更通知 PDF 109 KB
PCN#:A-0312-02, new die attach material - 8290 – 製品変更通知 PDF 116 KB
PCN Addendum # L0203-10R1 Fab 2 to Fab 4 Transfer – 製品変更通知 PDF 110 KB
PCN# G-0203-05 Mold Compound – 製品変更通知 PDF 40 KB
PCN# L0203-10 Fab Transfer from Fab 2 to Fab 4 – 製品変更通知 PDF 27 KB
PCN# G0106-01, Moisture Sensitive Label Change – 製品変更通知 PDF 274 KB
PDN# Logic-00-09: Obsolete PDIP Package – 製品中止通知 PDF 73 KB
PCN# G0005-01, Laser Top Mark – 製品変更通知 PDF 24 KB
PCN# G9911-05, To qualify low alpha mold compound. – 製品変更通知 PDF 44 KB
ダウンロード
QS3384 IBIS Model – モデル－IBIS ZIP 8 KB
QS3384 Hspice Model – モデル－HSPICE ZIP 18 KB
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