先端技術から生み出される数々の半導体デバイス、その機能は複雑な工程を経てシリコンチップに作りこまれています。パッケージはシリコンチップを保護するだけでなく、お客様システムとのインターフェースとして、その機能を最大限に発揮させるための役割を果たしています。 半導体デバイスをご使用いただく際に必要となる各種情報のご紹介です。パッケージや包装仕様をはじめ、実装関連情報をご提供致します。
パッケージ外形・包装データ
実装マニュアル
半導体デバイス製品の高い信頼性を維持したまま、上手に実装していただくための実装や取り扱い方法ついて記載しております
- 半導体パッケージ実装マニュアル (PDF | English, 日本語)
- QFN実装マニュアル (PDF | English, 日本語)
- LGA実装マニュアル (PDF | English, 日本語)