概要

説明

[製品概要]

RZ/V2L CM33 Multi-OS Packageは、Arm® Cortex-Mコア搭載Renesas MCU向けソフトウェアパッケージであるRZ/V2L CM33 Flexible Software Package(FSP)とプロセッサ間通信用フレームワークの標準化APIであるOpenAMPから構成される、マルチOSソリューション開発用ソフトウェアパッケージです。
ご使用の際には、はじめに以下のドキュメントを参照してください。

Flexible Software Package(FSP)については以下のドキュメントを参照してください。

画像
RZ/V Multi-OS Package System Architecture

[特長]

  • 小メモリフットプリントのHALドライバ
  • 直感的に操作可能なコンフィギュレータ/コードジェネレータ
  • OpenAMPによるCA55 – CM33通信

[更新履歴]

2024/03/29 RZ/V FSP Example Projects V1.00
2024/01/31 RZ/V2L Multi-OS Package V1.12
2023/07/31 RZ/V2L Multi-OS Package V1.11
2023/01/31 RZ/V2L Multi-OS Package V1.10
2022/07/29 RZ/V2L Multi-OS Package V1.02
2022/06/27 RZ/V2L Multi-OS Package V1.01
2022/04/27 FSP(V1.00)に対応した統合開発環境𝑒2 studio 2022-04 Windows用インストーラ
2022/01/20 RZ/V2L Multi-OS Package V1.00
2022/01/20 FSP(V1.00)に対応した統合開発環境𝑒2 studio 2022-01 Windows用インストーラ

ターゲットデバイス

ダウンロード

分類 タイトル 日時
ソフトウェア/ツール-ソフトウェア
[Software=RZ Flexible Software Package|v],[Toolchains=GNU Arm Embedded|9.2.1 2019q4]
ログインしてダウンロード ZIP 956 KB Compiler: ARMCC IDE: e2 studio
ソフトウェア/ツール-ソフトウェア ログインしてダウンロード EXE 35.48 MB
2 items

ドキュメント

分類 タイトル 日時
リリースノート PDF 909 KB
アプリケーションノート PDF 6.67 MB
アプリケーションノート ZIP 1.04 MB
アプリケーションノート PDF 239 KB
アプリケーションノート PDF 3.09 MB
アプリケーションノート PDF 463 KB
リリースノート PDF 156 KB
ガイド PDF 2.65 MB
8 items

追加詳細

動作環境

統合開発環境e2 studio統合開発環境、デフォルトのツールチェインはGCC Arm Embedded
対応ボードRZV2L Evaluation Board Kit
エミュレータSEGGER (J-Link Series)

対応デバイス

RZ/V Multi-OS PackageRZ/V Verified Linux PackageRZ/V Flexible Software Package対応デバイス
V1.12V3.0.5V1.1.0RZ/V2L

対応ドライバ

カテゴリ機能Flexible Software Package V1.10
Available
OSFreeRTOS
MiddlewareOpenAMP
I2C Communication Interface (rm_comms_i2c)
Sensor modules (rm_hs300x, rm_hs400x, rm_zmod4xxx, rm_ob1203)
Driver ListBoard Support Package (BSP) for FSP (bsp)
GPIO (r_ioport)
GTM (r_gtm)
INTC_irq (r_intc_irq)
GPT (r_gpt)
POEG (r_poeg)
RIIC_master (r_riic_master)
RSPI (r_rspi)
SCIFA_uart (r_scif_uart)
MHU (Message Handling Unit)
(r_mhu_ns, r_mhu_s, r_mhu_ns_swint_get, r_mhu_ns_swint_set)
CANFD (r_canfd)