RZ/V2L Group Multi-OS Package

更新日: 2023/1/31
Renesas Electronics Corporation

製品概要

RZ/V2L CM33 Multi-OS Packageは、Arm® Cortex-Mコア搭載Renesas MCU向けソフトウェアパッケージであるRZ/V2L CM33 Flexible Software Package(FSP)とプロセッサ間通信用フレームワークの標準化APIであるOpenAMPから構成される、マルチOSソリューション開発用ソフトウェアパッケージです。

特長

• 小メモリフットプリントのHALドライバ
• 直感的に操作可能なコンフィギュレータ／コードジェネレータ
• OpenAMPによるCA55 – CM33通信

対象リファレンスボード

• RZ/V2L Evaluation Board Kit

更新履歴

2023/01/31 RZ/V2L Multi-OS Package V1.10
2022/07/29 RZ/V2L Multi-OS Package V1.02
2022/06/27 RZ/V2L Multi-OS Package V1.01
2022/04/27 FSP(V1.00)に対応した統合開発環境𝑒² studio 2022-04 Windows用インストーラ
2022/01/20 RZ/V2L Multi-OS Package V1.00
2022/01/20 FSP(V1.00)に対応した統合開発環境𝑒² studio 2022-01 Windows用インストーラ

ダウンロード

For RZ/V Verified Linux Package V3.0.2 (Link):

• Release Note for RZ/V Multi-OS Package V1.10 (PDF)
• RZ/V2L CM33 Multi-OS Package V1.10 (ZIP)

• Release Note for RZ/V Flexible Software Package V1.1.0 (PDF)
• Getting Started with Flexible Software Package (PDF)
• Setting GPIO with Flexible Software Package (PDF)
• RZ/V FSP Documentation V1.1.0 (ZIP)
• e² studio 2022-04 installer
• RZ/V FSP_Packs_v1.1.0 (EXE)
• SMARC EVK of RZ/G2L, RZ/G2LC, RZ/G2UL, RZ/V2L, and RZ/Five Start-up Gude Rev.1.03 (PDF)

開発環境

• e² studio統合開発環境
• SEGGER J-Link