ルネサス エレクトロニクス株式会社 (Renesas Electronics Corporation)
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RZ/T and RZ/N Multi-OS Package

ソフトウェアパッケージ

RZ/T Multi-OS Package v1.0.3RZ/N Multi-OS Package v1.0.3Release Note for RZ/T Multi-OS Package v1.0.3Release Note for RZ/N Multi-OS Package v1.0.3

概要

download 最新のマルチOSパッケージのダウンロード：

RZ/T Multi-OS Package v1.0.3 (ZIP)

RZ/N Multi-OS Package v1.0.3 (ZIP)

RZ/T Multi-OS Package, RZ/N Multi-OS Packageは、Arm® Cortex-AまたはCortex-Rコアを搭載したルネサス製MCU/MPU向けのソフトウェアパッケージとしてRZ/T Flexible Software Package, RZ/N Flexible Software Package （FSP）と、プロセッサ間通信のフレームワークとして標準化されたAPIであるOpenAMPから構成される、マルチOSソリューションを開発するためのソフトウェアパッケージです。
このソフトウェアパッケージの使用方法については、以下のドキュメントをご参照ください。

Flexible Software Package（FSP）については、以下をご参照ください。

FSPプラットフォームインストーラ（e² studio IDE、ツールチェーン、FSPパックを含む）：

FSPスタンドアロンインストーラ（FSPのみを更新し、e² studioを更新しないユーザ向けのFSPパック）

  • GitHubのAssetsセクションからダウンロード

インストール手順については、こちらをご覧ください。FSPのすべてのリリースとパッチはGitHub(rzt-fsp, rzn-fsp)のサイトでご覧いただけます。

RZ/T and RZ/N Multi-OS Package

 

  • メモリ使用量の小さいHALドライバ。
  • 直感的に操作できるコンフィグレータ／コードジェネレータ。
  • OpenAMPによるCA55とCR52間の通信。
  • 2025年11月10日：RZ/T Multi-OS Package V1.0.3、RZ/N Multi-OS Package V1.0.3
  • 2025年05月30日：RZ/N Multi-OS Package V1.0.2
  • 2025年04月25日：RZ/T Multi-OS Package V1.0.2
  • 2024年12月27日：RZ/N Multi-OS Package V1.0.1、RZ/T Multi-OS Package V1.0.1
  • 2024年11月26日：RZ/T Multi-OS Package V1.0.0

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動作環境

統合開発環境e2 studio統合開発環境、デフォルトのツールチェーンはGCC Arm Embedded
サポートボードRZ/T2H Evaluation board kit、 RZ/N2H Evaluation board kit
エミュレータSEGGER（J-Linkシリーズ）

サポートデバイス

マルチOSパッケージLinuxボードサポートパッケージFlexible Software Package（FSP）サポートデバイス
RZ/T Multi-OS Package v1.0.3v1.0.2 [5.10-CIP]RZ/T2 FSP v3.0.0RZ/T2H
RZ/N Multi-OS Package v1.0.3v1.0.2 [5.10-CIP]RZ/N2 FSP v3.0.0RZ/N2H