概要
説明
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RZ/T Multi-OS Package v1.0.2 (ZIP)
RZ/N Multi-OS Package v1.0.2 (ZIP)
RZ/T Multi-OS Package, RZ/N Multi-OS Packageは、Arm® Cortex-AまたはCortex-Rコアを搭載したルネサス製MCU/MPU向けのソフトウェアパッケージとしてRZ/T Flexible Software Package, RZ/N Flexible Software Package (FSP)と、プロセッサ間通信のフレームワークとして標準化されたAPIであるOpenAMPから構成される、マルチOSソリューションを開発するためのソフトウェアパッケージです。
このソフトウェアパッケージの使用方法については、以下のドキュメントをご参照ください。
- Release Note for RZ/T Multi-OS Package v1.0.2 (PDF)
- Release Note for RZ/N Multi-OS Package v1.0.2 (PDF)
Flexible Software Package(FSP)については、以下をご参照ください。
FSPプラットフォームインストーラ(e² studio IDE、ツールチェーン、FSPパックを含む):
FSPスタンドアロンインストーラ(FSPのみを更新し、e² studioを更新しないユーザー向けのFSPパック)
- GitHubのAssetsセクションからダウンロード
インストール手順については、こちらをご覧ください。FSPのすべてのリリースとパッチはGitHub(rzt-fsp, rzn-fsp)のサイトでご覧いただけます。
画像

特長
- メモリ使用量の小さいHALドライバ。
- 直感的に操作できるコンフィグレータ/コードジェネレータ。
- OpenAMPによるCA55とCR52間の通信。
リリース情報
- 2025年05月30日:RZ/N Multi-OS Package V1.0.2
- 2025年04月25日:RZ/T Multi-OS Package V1.0.2
- 2024年12月27日:RZ/N Multi-OS Package V1.0.1、RZ/T Multi-OS Package V1.0.1
- 2024年11月26日:RZ/T Multi-OS Package V1.0.0
ターゲットデバイス
設計・開発
サポート
動作環境
統合開発環境 | e2 studio統合開発環境、デフォルトのツールチェーンはGCC Arm Embedded |
サポートボード | RZ/T2H Evaluation board kit、RZ/N2H Evaluation board kit |
エミュレータ | SEGGER(J-Linkシリーズ) |
サポートデバイス
マルチOSパッケージ | Linuxボードサポートパッケージ | Flexible Software Package(FSP) | サポートデバイス |
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RZ/T Multi-OS Package v1.0.2 | v1.0.2 [5.10-CIP] | RZ/T2 FSP v2.2.0 | RZ/T2H |
RZ/N Multi-OS Package v1.0.2 | v1.0.2 [5.10-CIP] | RZ/N2 FSP v2.1.0 | RZ/N2H |