概要
説明
ルネサスのFlexible Software Package(FSP)は、ルネサスのArmマイコンRAファミリを用いた組込みシステム設計向けに、ユーザフレンドリでスケーラブル、かつ高品質なソフトウェアを提供するために設計されたソフトウェアパッケージです。エントリーレベルのマイコンから高性能マイコンまでRAファミリ全体のソフトウェア互換性を保証しています。使いやすく、拡張性をもち、高い品質を備えています。 FSPは、RAファミリの新製品が対応するArm®TrustZone® およびその他の革新的なセキュリティ機能をサポートしており、そのまま製品適用可能な品質のドライバ、Azure® RTOS、FreeRTOS™、およびその他の多様なミドルウェアスタックを用いて、セキュアな IoT デバイスを迅速かつ多彩な方法で開発できます。
download 最新FSP(v6.6.0)をダウンロード:
FSPプラットフォームインストーラ (e² studio IDE、ツールチェーン、FSPパックを含む):
RAスマート・コンフィグレータ(RASC)インストーラ (IAR Embedded Workbench, Arm Keil MDKを搭載したサードパーティIDEで使用するFSPパッケージ):
FSP Standalone Installer (FSP のみを更新し、e² studio を更新しないユーザー向けの FSP パック):
- GitHub の Assets セクションからダウンロード
インストール手順については、こちら。すべてのFSPリリースとパッチは GitHubにあります。
FSP にはクラス最高水準の、高性能かつ省メモリフットプリントを実現している HAL ドライバが含まれています。 また、Azure® RTOSとFreeRTOSにインテグレーションされた各種ミドルウェアスタックにより、通信やセキュリティなどの複雑な実装が容易になります。統合開発環境e² studio は、プログラミングとデバッグを簡単かつ迅速に行うための直感的なコンフィグレータおよびインテリジェントなコード生成をサポートします。
リファレンスで提供されるAzure® RTOS、FreeRTOSを使用せず、ベアメタルでの使用、お好みの リアルタイムOSの使用、既存のソフトウェア資産、サードパーティのエコシステムソリューションの使用など、FSPはユーザの開発に柔軟性をもたらします。 FSPとe² studioは無償でご利用可能です。
特長
- Arm® Cortex®-MベースのRAマイコンにおけるマルチコアおよびシングルコアのサポート
- メモリ使用量の小さい HALドライバ
- 直感的に操作できるコンフィグレータとコードジェネレータ
- 業界標準ツールを用いた静的解析と動的解析
- RTOSを使用するアプリケーション、ベアメタルアプリケーションの双方をサポート
- Azure RTOSとそのミドルウェアスタック
- Azure RTOS ThreadX、NetX Duo & Add-ons、USBX、GUIX & GUIX Studio、FileX、TraceX、exFAT、LevelX、NetX Duo Secure & NetX Crypto(ハードウェアアクセラレーションに対応)
- FreeRTOSに対応するカーネルとソフトウェアライブラリ
- FreeRTOSカーネル, FreeRTOS-Plus-TCP, Core MQTT, Core HTTP/HTTPS, タスクプール, セキュアソケット, セルラーインタフェース
- ツールでコンフィギュレーション可能なRTOSリソース (threads, mutexesなど)
- ルネサスやサードパーティのミドルウェアスタック
- AI/MLの効率的な統合を実現する、CM85ベースのマイコン向けEthos-U55のサポート
- TCP/IP、および MQTT をはじめとする各種コネクティビティプロトコルスタック
- CDC、HID、マスストレージに対応した USB ミドルウェア
- セルラー(Cat-M1)、Wi-Fi、Bluetooth LE 5.0(BLE Mesh)によるワイヤレス接続
- FreeRTOS+FATおよびLittleFS のファイルシステム
- SDMMC、SPI、USB のストレージ (ブロックメディア) に対応
- データフラッシュを利用したの仮想 EEPROMエミュレーション
- ボタン、スライダ、ホイールなどに対応する静電容量式タッチミドルウェア
- モータ制御アルゴリズム
- MCUbootを用いたセキュアブートローダ
- センサモジュールAPI
- Arm® TrustZone® 対応
- TrustZoneに対応したドライバとミドルウェア
- TrustZone コンフィギュレーション
- PSA Level2認定
- AWSパートナーデバイス認定(FreeRTOS)
- 主要クラウドプロバイダへの容易な接続
- NetX Duo SecureとMbed TLSを用いたセキュアな接続
- 暗号化APIとMCUに搭載するハードウェアアクセラレータへの対応
- 低価格RA2E1デバイス向けのOberon Ocryptoの対応
- Arm PSA暗号化API
- Azure RTOS NetX 暗号化API
- FSP Crypto API(SCE9保護モード)で究極のセキュリティ
- 制約のあるデバイスにも使用可能なTinyCrypt
- グラフィックインターフェース対応とツール
- RAデバイス向けのLVGL統合サポート
- Segger emWin(RAユーザはSegger emWinグラフィックツールとライブラリを無料で以下からダウンロードしてご利用いただけます)
- Azure RTOS GUIXおよびGUIX Studio(Microsoftアプリストアで無料でご利用いただけます)
- セキュアデバッグ
- ルネサスと業界をリードするパートナによる開発ツールソリューション
- インストーラにより必要なコンポーネントすべてを簡単にセットアップ可能 (e2 studio、CMSIS パック、ツールチェーンと Segger J-Link ドライバ)
- ソースコードは全てGitHubから入手可能
リリース情報
For additional information and links, go to GitHub.
v6.6.0
Release Notes
Flexible Software Package (FSP) for Renesas RA MCU Family, version 6.6.0.
Minimum e² studio version for FSP 6.6.0 is e² studio 2026-07.
Download the FSP with e² studio Windows installer for this release from here.
Download the FSP with e² studio Linux installer for this release from here. Refer to the installation steps for information on installing e² studio and related software components on a Linux PC.
Download the FSP with e² studio macOS (Apple Silicon) installer for this release from here. Refer to the installation steps for information on installing e² studio and related software components on a macOS PC.
If you are using IAR or Keil MDK, download the Renesas Advanced Smart Configurator for your operating system.
- For Windows download: FSP RASC Windows Installer
- For Linux download: FSP RASC Linux Installer
- For Mac OS (Apple Silicon) download: FSP RASC macOS Installer
All installers are available in the Assets section of this release.
Refer to the "README.md" in the FSP root folder for setup instructions, hardware details, and related links.
FSP 6.6.0 onwards changes to GCC support
FSP 6.6.0 onwards no longer ships with the GCC toolchain integrated within the combined e² studio/FSP platform installer, and GCC is no longer installed by default. The use of the GCC toolchain with FSP is still currently supported, and if GCC use is required, then an option in the 'Custom Install' of the platform installer allows GCC to be downloaded from the internet and installed as part of the overall install process. Alternatively, it is possible to link e² studio to an installation of the GCC toolchain already on the user's computer.
Note: The LLVM toolchain/Arm Toolchain for Embedded (ATfE) continues to be integrated within the e² studio/FSP platform installer.
FSP 6.3.0 onwards changes to LLVM optimization levels
With FSP 6.3.0 and later, when using the LLVM toolchain, the compiler optimization level is set to -Os by default for RA4/RA6/RA8 MCUs, whereas previous FSP's would use -O2. This has been done because with LLVM, -Os causes a balance of optimizations similar to GCC's -O2 option. Note that for RA0/RA2 MCUs, where keeping memory size to a minimum is typically of primary importance, the -Oz optimization level is selected by default.
New Features
- Updated to MCUboot 2.4
- MCUBoot solution template additions:
- Added MCUboot single image bootloader solution template with mbedTLS for RA2 Non-Ocrypto licensed devices
- Added MCUboot templates with TrustZone for e50d and e51a
- Removed secondary app projects from bootloader templates and added explicit trailer regions
- Supported zero copy of FreeRTOS+TCP
- Added R_OSPI_B_TargetReset API to reset the target flash device using the OM_RESET pin or in-band reset patterns (CS + SIO0, or CS-only) for the r_ospi_b module
- Supported Peripheral USB Video Class driver (PUVC)
- Cryptography and Security Updates:
- Added support for using the shared secret generated by ECDH secp521r1 with KDF-SHA 512 on RSIP-E51A and RSIP-E50D PM driver
- AES-GCM multi-part is now hardware-accelerated on all supported MCUs
- Reduced code size for RSIP-E11A CM drivers
- Reduced code size for RSIP-E31A CM drivers
- Reduced code size of control procedures for SCE9 Compatibility Mode
- Updated Ethos-U stack to version 26.05
- Supported Complementary PWM mode for GPT module
- Added support for EK-RA8P1 V2 board
- Added the decimation feature to the Renesas Advanced Motor Control Platform
- Enabled NetXDuo IP Instance Module to add an additional NetX Duo Ether Driver for Extended Network Interface
- Supported USBX Host Hub combination of CDC-MSC
Fixes and Improvements
- Added guidance in the SAU SPI usage notes for different transfer operating modes
- Updated document for transparent bridge
- Updated copyright headers for rm_psa_crypto chacha20 and chachapoly
- Resolved an issue where SCE Protected Mode was incorrectly displayed in the configurable stack for RA4E1 and RA6E1 devices
- Resolved an issue where RSIP Protected Mode was incorrectly displayed in the configurable stack for RA8E1 and RA8E2 devices
- Added HOCOCR2 register in iodefine file for RA8
- Fixed the issue where the OSPI_B driver overwrites other channel DSSFTCSx OM_DQS shift values in WRAPCFG
- Added run time error to check packet chaining for NetX Duo Ethernet
- Fixed incorrect PLL/4 value for RA4M1 and RA4W1 (PLLCCR_TYPE = 2)
- Added D-Cache enabled support DMAC for RA8 devices for the following modules:
- DMAC: Review DMAC documentation for details
- Updated DMACCHSAR and DMACSAR TrustZone initialization for RA8
- Fixed incorrect TrustZone secure alignment
- Fixed the missing gratuitous ARP in lwIP
- Fixed the issue where IIC Master stop condition may be cleared unexpectedly when IIC ISRs are delayed
- Fixed an issue that the HAUD driver may be unable to correctly get HAUD device descriptor information
- Fixed the issue where the network could be reported as up before a valid IP address was assigned
- Changed the subclass code for PCDC in the device descriptor (template descriptor file) from 0 to 2
- Fixed build error when adding the r_ethercat_phy stack with the unsupported target board
- Fixed issues of bus error when using SDRAM in TrustZone projects
- Fixed the following issue regarding the ChaCha feature of the RSIP-E50D PM driver:
- The operation would fail when the total length of the input data was a multiple of 64 bytes
- Updated the ospi_b usage note with a more detailed FSP documentation guide for MCUboot upgrade
- Updated MCUBoot signing script to make python pqc library optional dependency, this allows users to use the signing script without having to install the pqc library if they are not using ML-DSA keys
- Fixed an issue in r_uarta that could cause transmission interrupts to be missed under nested interrupt conditions
- Fixed resource page for r_rmac_phy module to correct the URL for the Ethernet PHY-LSI driver
- Fixed build error in BareMetal project for rm_ble_abs_gtl
- Removed callback requirement when interrupt priority is configured in r_adc and r_adc_d
- Updated MCUboot to support OSPI with erase sizes different than internal flash
- Fixed the issue where r_adc could not generate a GPT trigger event for Double Trigger Extended Mode
- Updated MSB address mask handling for supported memory profiles based on MCU OSPI memory region layouts
- The following improvements have been made to the RSIP PM Driver User’s Manual:
- Added detailed descriptions of the supported features
- Added usage instructions and use cases for each feature
- Added diagrams such as state transition diagrams and API call flows
- Added IICCLK/PCLKA clock constraint for RA6T2
- RMAC/Layer3_Switch:
- Modified TX timestamp descriptor handling
- New API is added: R_LAYER3_SWITCH_GetTxTimestamp
- Added support for RMAC_LINK_DETECTION_DEFAULT_PORTS_UP mode in RMAC link status checking
- gPTP middleware:
- Fixed the timestamp adjustment feature
- Fixed an issue in time and timestamp conversion functionality
- Fixed an issue where r_sce_protected, r_sce_protected_cavp and r_rsip_e51a_protected_cavp displayed an incorrect supported device list
Known Issues
- Solution Projects (TrustZone, Multicore):
- There are issues related to pin configuration in e² studio 2026-04.2. Refer to this document for workarounds
- For RA0x devices:
- HS400x and ZMOD4xxx sensors cannot be used
- FS3000 sensor does not support SAU-I2C driver
- Selecting 'Safely Remove Hardware and Eject Media' on Windows and eject the mass storage (PMSC), when using USBX composite device (PCDC+PMSC), the Windows Explorer for PMSC does not disappear.
- PMSC may not work properly when USBX Composite Device (PCDC+PMSC) is connected to specific Linux OS (USB Host).
- EWARM version 9.70.4 does not contain support for RA0E3. To develop with IAR for these devices, it is necessary to install a support patch file for which can be downloaded by EWARM v9.70.4 users from the IAR MyPages system
- RA0E3 (arm_Renesas_RA0E3_20260106_1.zip)
- When importing projects in e² studio that were created using a previous toolchain version be sure that the version specified in the project is integrated (Window->Preferences->Renesas->Renesas Toolchain Integration) or select the appropriate toolchain version if upgrading the project to a later FSP version.
- When upgrading RA6T2 projects to FSP 6.4.0, the GTETRGx pin assignments might be lost, please re-assign the pins manually.
- When upgrading RA0E1/E2/L1 projects to FSP 6.4.0, the SAU_SPI00 pin group might be changed, please restore the pin group manually.
- For known issues in the tools, please refer to the respective tool's release notes e² studio RN.
ターゲットデバイス
設計・開発
ビデオ&トレーニング
e² studioでFlexible Software Package(FSP)のサンプルプロジェクトをインポートして実行する方法を学びます。RZ/A3UL評価ボードキットを使用した例ですが、同じ手順はRAファミリデバイスおよび他のRZファミリのデバイスに適用できます。本動画では、ADC設定、USB PCDC通信、LCDCによる表示制御の3つのデモを紹介します。
ニュース&ブログ
追加詳細
構成
- e2 studio統合開発環境用の CMSIS 準拠のパックファイル
- RA MCU/ボード用BSP(Board Support Package)
- 周辺機器にアクセスするためのHALドライバ
- リアルタイムオペレーティングシステム(RTOS)
- ミドルウェア プロトコルスタック
- 通信モジュールコンフィグレータおよびコードジェネレータ
- あらゆる開発環境やパートナ製ツールと統合するためのソースファイル
サポートされているツールチェーン
FSP のソフトウェアコンポーネントは以下のツールチェーンをサポートしています。
- e2 studio統合開発環境、GCC Arm EmbeddedおよびLLVM Embedded Toolchain for Armをサポート
- IAR Embedded Workbench
- Arm Keil MDK
ソフトウェア インストール マニュアル
インストールおよび使用マニュアルについては FSP GitHub ページを参照してください:FSP GitHub マニュアル
e2 studio:統合開発環境
FSPはRAファミリを用いたプロジェクトにおいて、開発効率を大幅に向上させます。e2 studio統合開発環境では、モジュール選択、コンフィギュレーション、コード開発、コード生成、デバッグなどを行います。FSPではグラフィカルなユーザーインタフェース(GUI)が用意され、これらの主要ステップをGUI上で簡単に行えるようになり、開発プロセスを劇的に短縮することができます。
e2 studioには以下のような機能があり、アプリケーション開発のあらゆる場面をサポートします。
BSPコンフィギュレーション
プロジェクト選択、 MCUやボード固有パラメータの構成や変更を行います。
クロック・コンフィギュレーション
MCUのクロック設定を行います。クロックツリーを表示し、各クロックのソースや分周の設定を行います。
ピン・コンフィギュレーション
MCUの各端子の電気的特性や機能の設定を行います。このピン・コンフィギュレータを使用することにより、多くの複数機能を持つ端子の設定が容易になります。特にピン数の多い製品や複雑に機能がマルチプレクスされた製品を使用したプロジェクトにおいては、エラー表示やガイド機能が非常に役立ちます。
モジュール・コンフィギュレーション
FSPモジュール(HALドライバ、ミドルウェアスタック、RTOSなど)をRTOSアプリケーションやベアメタルアプリケーションに追加し、これらモジュールの各種パラメータ設定を行います。モジュールを選択すると、[プロパティ] 画面が開き、パラメータ設定、割り込み優先度、ピン選択などを行えます。
割り込みコンフィギュレーション
新しいユーザ割り込みやイベントを追加し、割り込みの優先順位を設定することができます。 周辺割り込みのバイパスや、周辺割り込みに対する割込みサービスルーチンを設定することもできます。
コンポーネント・コンフィギュレーション
アプリケーションに必要な個々のモジュールの選択を行います。 選択されたモジュールに紐付く必須のサブモジュールは、すべて自動的に選択されます。モジュール選択はチェックボックスへのチェックで簡単に行えます。
QE ツール
QE for Capacitive Touchは、e2 studio統合開発環境でのアプリケーション開発を支援するツールです。 静電容量式タッチセンサを使用した組み込みシステム開発において、タッチUIの初期設定や感度のチューニングが簡単に行えるため、開発期間を短縮することができます。
QE for BLEは、Bluetooth® Low Energyプロトコルスタックに対応するシステムの組み込みソフトウェアを開発するためのツールです。このソリューションツールキットは、e2 studio統合開発環境で動作します。e2 studioとQE for BLEの組み合わせにより、Bluetooth® Low Energyの通信機能を容易に評価できます。
その他ツールの機能
- プログラミングを容易にするインテリジェントなオートコンプリート機能
- アプリケーションコード内で直接 API 関数を選択し、ドラッグ&ドロップで配置する開発者支援ツール
- ドライバやデバイスのマニュアル記載情報をツールチップ(補足吹出し)でコード内に表示するスマートマニュアル
- 編集中にコード要素の詳細を表示する編集ホバー機能
- サンプルプロジェクト、アプリケーションノート、各種セルフサポートリソースへのリンクが置かれた初期画面
- グラフィック構成ビューアでは、モジュールごとに、特定の設計支援情報へリンクする情報アイコンが用意されています。
開発パートナ製ツールサポート
ルネサス純正統合開発環境「e2 studio」に加え、パートナ製ツール/IDEもRAファミリとFSPをサポートしています。 RAスマートコンフィグレータ (RASC) はRAファミリMCUのソフトウェア(BSP、ドライバ、RTOS およびミドルウェア) を構成できる、デスクトップアプリケーションです。このRASCを使用することで、パートナ製IDE を使うことが可能になります。RASCは2020年3月現在、IAR Embedded Workbench、Keil MDK および Arm コンパイラ 6 ツールチェーンで使用できます。
サポート
サポートコミュニティ
- RAマイコン・FSPを使い,WiFIモジュールでFTP転送できますか?
GITGUBにあるサンプルのFTP Client Example ProjectはEtherベースですが, これをUART接続のSilex WiFiモジュール(RTK00WFMX0B00000BE)で 実現してみたいのです。(srcフォ ...
2023年7月19日 - SPI software Slave Select Line
RA FSP DocumentにSPIのSlave SelectをGPIOにて制御する例がありました。この場合、FSP Configuratorの設定で、Slave Selectピンに何も選択しない「None」を設定す ...
2025年11月10日 - FSPのR_FLASH_HP_Write()で時折書き込みに失敗する問題について
環境 MCU : RA6M3 FSP 2.4 お世話になっております。KT_です。 現在、内蔵のコードフラッシュにファームウェアを書き込む際に、高 ...
2022年4月26日
ナレッジベース
- LVGL: GLCDCを用いた32ビットカラーフォーマットの使用
... クスライブラリです。RenesasがメンテナンスするLVGLの移植版が、RA Flexible Software Package(FSP)に含まれるようになり、FSP Configurator*を通じてRA MCUプロ ...
- RAファミリ: FSP Example Projectのビルドに失敗する
... まれている場合があります。FSP Example ProjectのKnown Issueについては、GitHub のFSP Example Project Release Page (https://github.com/renesas/ra-fsp-examples/releases) に記載されてい ...
2022年12月21日 - RAファミリ: FSPでStartup Area Select Flag (BTGLG)を変更する方法
... セットによりキャンセルされ、スタートアップ領域はBTFLGの値を参照する設定に切り替わります。 適用製品RA FSP English 中文
2025年10月27日
