パッケージ情報
| CADモデル: | View CAD Model |
| Pkg. Type: | SOP |
| Pkg. Code: | pkg_8193 |
| Lead Count (#): | 8 |
| Pkg. Dimensions (mm): | 5.2 x 4.4 x 1.8 |
| Pitch (mm): | 0.65 |
環境及び輸出分類情報
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 |
| ECCN (US) | EAR99 |
| HTS (US) | 8542.33.0001 |
| Pb (Lead) Free | Yes |
製品スペック
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 |
| Country of Assembly | THAILAND |
| Country of Wafer Fabrication | JAPAN |
| Automotive Qual. | Yes |
| Bandwidth (MHz) | 3.5 |
| CMRR (dB) | 86 |
| Carrier Type | Embossed Tape |
| Channels (#) | 2 |
| Common Mode Input Voltage Range (V) | 3 - 32 |
| Dual Supplies (±V) | 16 - 16 |
| Dual Supply Range (V) | V+-16V(Max.) |
| Enable | - |
| Family Name | General-purpose Op Amps |
| Function | Automotive Grade High Voltage Bipolar Dual Operational AmplifierHigh-speed, Wide Band |
| GBA (Ref. Only) (MHz) | 3.5 |
| IBIAS (nA) | 120 |
| IS (mA) | 4.3 |
| IS per Amp (mA) | 4.3 |
| Input Offset Voltage Vio (Max) (mV (±)) | 4.5 |
| Lead Compliant | No |
| Lead Count (#) | 8 |
| Length (mm) | 5.2 |
| MOQ | 2500 |
| Min Operating Temperature (°C) | -40 |
| Offset Voltage (Max) (mV) | 4.5 |
| Pb (Lead) Free | Yes |
| Pb Free Category | Yes |
| Pitch (mm) | 0.65 |
| Pkg. Dimensions (mm) | 5.2 x 4.4 x 1.8 |
| Pkg. Type | SOP |
| Process | Bipolar |
| Qty. per Reel (#) | 2500 |
| Qualification Level | Automotive(AEC-Q100 Compliant) |
| Rail-to-Rail Input | No |
| Rail-to-Rail Output | No |
| Simulation Model Available | SPICE |
| Single Supply Voltage Range (V) | 3 - 32 |
| Slew Rate (V/µs) | 8.5 |
| Supply Current Icc/Idd (Max) (mA) | 5.5 |
| Tape & Reel | Yes |
| Temp. Range (°C) | -40 to +85 |
| Thermal Shutdown | No |
| Thickness (mm) | 1.8 |
| Topology [Rail 1] | - |
| VS (Max) (V) | 32 |
| VS (Min) (V) | 3 |
| Vcc (V) | 3 - 32 |
| Width (mm) | 4.4 |
UPC842A に関するリソース
説明
μPC842Aは、単一電源汎用オペアンプμPC1251の高速版で、高速応答と高安定性を実現しています。 高速PNPトランジスタを採用し、μPC1251に比べ、スルー・レート、利得帯域幅積、耐負荷容量の安定化、クロスオーバー歪みのない特性を向上させました。 高スルー・レート品であるため、高速信号増幅が可能であり、モータなどのセンサ用途に幅広く適用できます。 また、小型パッケージ（MSOP）のため、センサ近傍への実装が可能となり、基板の小型化、設計の自由度が向上します。
