パッケージ情報
| CADモデル: | View CAD Model |
| Pkg. Type: | TQFN |
| Pkg. Code: | |
| Lead Count (#): | 20 |
| Pkg. Dimensions (mm): | 2.0 x 3.0 |
| Pitch (mm): |
環境及び輸出分類情報
| Pb (Lead) Free | Yes |
| ECCN (US) | EAR99 |
| HTS (US) | 8542.39.0090 |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) |
製品スペック
| Pkg. Type | TQFN |
| Lead Count (#) | 20 |
| Pb (Lead) Free | Yes |
| Temp. Range (°C) | -40 to +105°C |
| Country of Assembly | CHINA, TAIWAN |
| Country of Wafer Fabrication | TAIWAN |
| # of Programable Delays (#) | 1 |
| ACMP Channels (#) | 4 |
| Additional Features | Supported in Go Configure™ Software Hub |
| CNT/DLY (Max) (#) | 7 |
| Carrier Type | Tape & Reel |
| D Flip-flops (DFFs) (#) | 8 |
| GPIOs (#) | 18 |
| Interface | I2C |
| LUTs (Max) (#) | 17 |
| Longevity | 2032 9月 |
| Look-up Table (LUTs) | 17 |
| Memory Type | OTP |
| Oscillator Type | Conf. OSC, RC OSC |
| Pattern Generator | 1 |
| Pipe Delay | 16-stage |
| Pkg. Dimensions (mm) | 2.0 x 3.0 |
| Special Features | ASM (8 states) |
| Temperature Sensor (ch) (#) | 1 |
SLG46537-E に関するリソース
説明
SLG46537-EVは一般的に使用されるミックスド・シグナル機能向けに、小型で低消費電力の部品を提供します。ユーザは、SLG46537-EVの相互接続ロジック、IOピン、マクロセルを設定するために、ワンタイムの不揮発性メモリ（NVM）をプログラミングして回路設計を行います。この汎用性の高いデバイスにより、様々なミックスド・シグナル機能を非常に小さく、低消費電力の単一集積回路内で設計することができます。