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パッケージ情報

CADモデル: View CAD Model
Pkg. Type: TFLGA
Pkg. Code: pkg_1723
Lead Count (#): 100
Pkg. Dimensions (mm): 7 x 7 x 1.05
Pitch (mm): 0.65

環境及び輸出分類情報

Moisture Sensitivity Level (MSL) 3
ECCN (US) 3A991.a.2
HTS (US) 8542.31.0025
RoHS (R7FS5D37A3A01CLJ#AC0) 英語日本語
Pb (Lead) Free Yes

製品スペック

Program Memory (KB) 512
Data Flash (KB) 8
SRAM 256 KB
Lead Count (#) 100
Operating Voltage Range (V) 2.7 - 3.6
Operating Freq (Max) (MHz) 120
DAC 12-bit x 2-ch
I/O Ports 76
CAN (ch) 2
Safety Yes
Security & Encryption 128-bit Unique ID, TRNG, AES128, AES192, AES256, 3DES, ARC4, RSA, DSA, ECC, SHA-1, SHA-224, SHA-256, MD5, GHASH
Family Name Synergy MCU
DMA No
Ethernet No
MOQ 1
Moisture Sensitivity Level (MSL) 3
Country of Assembly JAPAN
Country of Wafer Fabrication TAIWAN
10-Bit A/D Converter (ch) 0
12-Bit A/D Converter (ch) 0
12-Bit D/A Converter (ch) 2
12-Bit Timer (ch) 0
14-Bit A/D Converter (ch) 0
16-Bit A/D Converter (ch) 0
16-Bit Timer (ch) (#) 0
32-Bit High Res Timer (ch) 4
32-Bit Timer (ch) 0
8-Bit D/A Converter (ch) 0
8-Bit Timer (ch) 0
Asynchronous General Purpose Timer (ch) 2
CAN-FD (ch) 0
CPU M4
Capacitive Touch Sensing Unit (ch) 0
Carrier Type Tray
DTC (ch) 0
EtherCat (ch) (#) 0
Ethernet (ch) 0
Family Name Synergy MCU
Group Name S5D3
Group Name S5D3
High-Speed Analog Comparator (ch) 0
I3C (ch) 0
IrDA Yes
LVD or PVD No
Lead Compliant Yes
Length (mm) 7
Low-Power Analog Comparator (ch) 0
PWM Output (pin#) 4
Pb (Lead) Free Yes
Pitch (mm) 0.65
Pkg. Dimensions (mm) 7 x 7 x 1.05
Pkg. Type TFLGA
Price (USD) $8.11959
RAM (KB) 256
RTC No
SCI or UART (ch) 7
SSI (ch) 1
Security 128-bit Unique ID TRNG AES(128/192/256) 3DES/ARC4 RSA/DSA/ECC SHA1/SHA224/SHA256/MD5 GHASH
Series Name S5
Suggested Kits TB-S5D3,TB-S5D3
Supply Voltage (V) 2.7 - 3.6
Tape & Reel No
Temp. Range (°C) -40 to +105
Thickness (mm) 1.05
USBFS (ch) 1
USBHS (ch) 0
Watchdog Timer (ch) 1
Width (mm) 7

説明

S5D3 MCUグループは、IoT市場向けのコネクテッドモバイルデバイスから高性能組み込みシステムコントローラまで幅広いエンドアプリケーション向けに最適で、高度なアナログ機能によってモーター制御もサポートできます。512KBのフラッシュメモリ、256KBのSRAMで様々なパッケージに使用可能な処理能力を提供しています。 最新の40nmプロセス技術に基づいた高集積度により低消費電力を実現し、高度なセキュリティと幅広い接続性を提供します。

Synergy Software Package (SSP)

プラットフォームの心臓部で、ルネサスが動作を保証したソフトウェアパッケージです。SSPを構成する主要コンポーネントにより、ハードウェアに依存するベーシックなソフトウェア開発に時間を費やすことなく、お客様の優位性を生み出すアプリケーションソフトウェアの開発にいち早く着手できます。

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