概要
説明
RZ/G3Eは、クアッドCPUとNPUを1チップに集積したマイクロプロセッサ（MPU）で、ヒューマンマシンインタフェース（HMI）アプリケーションにおいて電力効率、信頼性、セキュリティ機能を向上させます。RZ/G3EはHMI機能として、グラフィックエンジン（GPU）、ビデオコーデック、フルHD対応のマルチ画面出力を有し、さらにエッジコンピューティング機能としてニューラルプロセッシングユニット（NPU）を備えています。HMIとEdge Computingの両機能の実現に必要十分な1.8GHz動作のQuad Cortex-A55コアに加え、低電力モードで動作可能なCortex-M33コアも搭載し、高性能と低電力を両立します。
特長
- Cortex-A55（クアッドまたはデュアル）
- Cortex-M33
- 3Dグラフィックスエンジン（Arm Mali-G52）
- ビデオコーデック（H.264/H.265）
- カメラインタフェース（MIPI-CSI）
- ディスプレイインタフェース（MIPI-DSI, LVDSデュアル, パラレルIF）
- PCIe Gen3 2レーン
- USB 3.2（Gen2）ホスト
- USB 2.0インタフェース2ch、SDインタフェース2ch
- CANインタフェース（CAN-FD）
- ギガビットイーサネット 2ch
- メモリエラー検出・訂正（ECC）
- LPDDR4またはLPDDR4Xメモリインタフェース
- FCBGAパッケージ（15mm x 15mm、21mm x 21mm）
製品比較
アプリケーション
設計・開発
ソフトウェア／ツール
ボード＆キット
モデル
ECADモデル
SamacSysの回路図シンボル、PCBフットプリント、および3D CADモデルは、製品オプションテーブルのCADモデルリンクをクリックすることで参照できます。シンボルまたはモデルが対応していない場合は、SamacSysに直接リクエスト可能です。
サポート
リソース
よくあるご質問
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RZ/G3E: 接続可能なDRAMの種類や容量について
RZ/G3Eに接続可能なDRAMは以下の通りです。パッケージ(PKG)タイプと使用するDRAMの種類によって、対応するランク数や最大容量が異なりますのでご注意ください。 LPDDR4x：15mm PKG, 21mm PKGともに、Single rankのみ ...
2025年7月29日 -
RZ/G3E: 画像出力インターフェースについて
RZ/G3Eは、以下の3種類の画像出力インターフェースに対応しています。そのうち2つを同時に使用し、独立した2つの画像を出力することが可能です。 画像出力のインターフェースとしては、LVDS ...
2025年7月29日 -
RZ/G3E: カメラインターフェースについて
RZ/G3Eは、MIPI-CSIインターフェース（1レーン、2レーン、4レーン）に対応しています。対応する画像サイズはフルHD（1920×1080）で、最大60fpsのフレームレートをサポートしています。
2025年7月29日
ビデオ&トレーニング
Powered by Arm® Cortex® -A55 and a Neural Processing Unit (NPU) Ethos™ -U55, the RZ/G3E microprocessor (MPU) is optimized with high-performance HMI and edge computing capabilities. Discover its key features for your next-gen HMI systems.
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