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32Mb 低消費電力SRAM (2M word × 16bit / 4M word x 8bit)

パッケージ情報

CADモデル: View CAD Model
Pkg. Type: TSOP(2)
Pkg. Code: pkg_11889
Lead Count (#): 52
Pkg. Dimensions (mm): 10.79 x 8.89 x 1
Pitch (mm): 0.4

環境及び輸出分類情報

Moisture Sensitivity Level (MSL) 3
RoHS (RMLV3216AGSD-5S2#HA0) 英語日本語
Pb (Lead) Free Yes
ECCN (US)
HTS (US)

製品スペック

Carrier Type Embossed Tape
Moisture Sensitivity Level (MSL) 3
Access Time (ns) 55
Density (Kb) 32000
Lead Compliant Yes
Lead Count (#) 52
Length (mm) 11
Longevity 2032 12月
MOQ 1000
Memory Capacity (kbit) 32000
Memory Density 32M
Organization 2M x 16
Organization (bit) x 8 / x 16
Organization (kword) 2000
Pb (Lead) Free Yes
Pkg. Dimensions (mm) 11 x 9 x 1
Pkg. Type TSOP(2)
Price (USD) $26.7651
Remarks Dual Chip Select (CS1#, CS2)
Replacement Remark Generation change with die shrink from 0.15um to 0.11um process
Supply Voltage (V) 2.7 - 3.6
Tape & Reel No
Temp. Range (°C) -40 to +85
Thickness (mm) 1
Width (mm) 9

説明

RMLV3216Aシリーズは、2,097,152ワード × 16ビット構成の32MビットスタティックRAMです。Advanced LPSRAM技術を採用し、高密度、高性能、低消費電力を実現しております。したがって、RMLV3216Aシリーズは、バッテリバックアップシステムに最適です。また、RMLV3216Aシリーズは、48ピンの薄型パッケージ(TSOP/12mm×20mm [ピンピッチ 0.50mm])、52ピンの超薄型パッケージ(µTSOP/10.79mm × 10.49mm [ピンピッチ 0.40mm])、48ボールファインピッチBGA(FBGA 0.75mmボールピッチ)に収納されており、高密度実装に最適です。