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ルネサス エレクトロニクス株式会社 (Renesas Electronics Corporation) - 6月はプライド月間として、LGBTQ+の権利や文化、コミュニティについて啓発する世界的な活動月間です
16Mb 低消費電力SRAM (1M word × 16bit / 2M word x 8bit)

パッケージ情報

CADモデル:View CAD Model
Pkg. Type:FBGA(48)
Pkg. Code:pkg_11618
Lead Count (#):48
Pkg. Dimensions (mm):8 x 8 x 1.2
Pitch (mm):

環境及び輸出分類情報

Moisture Sensitivity Level (MSL)3
ECCN (US)3A991.b.2.a
HTS (US)8542.32.0041
Pb (Lead) FreeYes

製品スペック

Carrier TypeEmbossed Tape
Moisture Sensitivity Level (MSL)3
Country of AssemblyCHINA, JAPAN, TAIWAN
Country of Wafer FabricationJAPAN
Access Time (ns)55
Density (Kb)16000
Lead CompliantYes
Lead Count (#)48
Length (mm)8
MOQ1000
Memory Capacity (kbit)16000
Memory Density16
Organization1M x 16
Organization (bit)x 16
Organization (kword)1000
Pb (Lead) FreeYes
Pkg. Dimensions (mm)8 x 8 x 1.2
Pkg. TypeFBGA(48)
Price (USD)$9.0868
RemarksDual Chip Select (CS1#, CS2)
Replacement RemarkChange in generation from 0.15 um to 0.11 um
Supply Voltage (V)2.7 - 3.6
Tape & ReelNo
Temp. Range (°C)-40 to +85
Thickness (mm)1.2
Width (mm)8

説明

RMLV1616Aシリーズは、1,048,576ワード × 16ビット構成の16MビットスタティックRAMです。Advanced LPSRAM技術を採用し、高密度、高性能、低消費電力を実現しております。したがって、RMLV1616Aシリーズは、バッテリバックアップシステムに最適です。また、RMLV1616Aシリーズは、48ピンの薄型パッケージ(TSOP/12mm×20mm [ピンピッチ 0.50mm])、52ピンの超薄型パッケージ(µTSOP/10.79mm × 10.49mm [ピンピッチ 0.40mm])、48ボールファインピッチBGA(FBGA 0.75mmボールピッチ)に収納されており、高密度実装に最適です。