メインコンテンツに移動
ルネサス エレクトロニクス株式会社 (Renesas Electronics Corporation)

パッケージ情報

CADモデル:View CAD Model
Pkg. Type:TSOP(48)
Pkg. Code:pkg_11788
Lead Count (#):48
Pkg. Dimensions (mm):18 x 12 x 1.2
Pitch (mm):0.5

環境及び輸出分類情報

Moisture Sensitivity Level (MSL)3
ECCN (US)3A991.b.2.a
HTS (US)8542.32.0041
RoHS (RMLV1616AGSA-5U2#AA0)英語日本語
Pb (Lead) FreeYes

製品スペック

LongevityTBD
Pkg. TypeTSOP(48)
Carrier TypeTray
Moisture Sensitivity Level (MSL)3
Country of AssemblyTAIWAN
Country of Wafer FabricationJAPAN
Access Time (ns)55
Density (Kb)16000
Lead CompliantYes
Lead Count (#)48
Length (mm)18
MOQ1
Memory Capacity (kbit)16000
Memory Density16
Organization1M x 16
Organization (bit)x 8 / x 16
Organization (kword)2000
Pb (Lead) FreeYes
Pkg. Dimensions (mm)18 x 12 x 1.2
Price (USD)$20.16563
RemarksDual Chip Select (CS1#, CS2)
Supply Voltage (V)2.7 - 3.6
Tape & ReelNo
Temp. Range (°C)-40 to +85
Thickness (mm)1.2
Width (mm)12

説明

RMLV1616A-U シリーズは、1,048,576 ワード × 16 ビット構成の非同期16Mbit 低消費電力SRAM です。

ルネサス独自のAdvanced LPSRAM 技術を採用し、一般的なECC 搭載SRAM に比べ、優れたソフトエラー耐量を有しております。したがって、RMLV1616A-U シリーズは、バッテリバックアップシステムに最適です。

また、RMLV1616A-U シリーズは、48 ピンの薄型パッケージ( TSOP / 12mm × 20mm [ピンピッチ0.50mm] )、48 ボールファインピッチBGA(FBGA 0.75mm ボールピッチ)に収納されており、高密度実装に最適です。