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パッケージ情報

CADモデル:View CAD Model
Pkg. Type:TSOP(48)
Pkg. Code:pkg_11788
Lead Count (#):48
Pkg. Dimensions (mm):18 x 12 x 1.2
Pitch (mm):0.5

環境及び輸出分類情報

Moisture Sensitivity Level (MSL)3
ECCN (US)3A991.b.2.a
HTS (US)8542.32.0041
RoHS (RMLV1616AGSA-5U2#AA0)英語日本語
Pb (Lead) FreeYes

製品スペック

Longevity1999 1月
Pkg. TypeTSOP(48)
Carrier TypeTray
Moisture Sensitivity Level (MSL)3
Country of AssemblyTAIWAN
Country of Wafer FabricationJAPAN
Access Time (ns)55
Density (Kb)16000
Lead CompliantYes
Lead Count (#)48
Length (mm)18
MOQ1
Memory Capacity (kbit)16000
Memory Density16
Organization1M x 16
Organization (bit)x 8 / x 16
Organization (kword)2000
Pb (Lead) FreeYes
Pkg. Dimensions (mm)18 x 12 x 1.2
RemarksDual Chip Select (CS1#, CS2)
Supply Voltage (V)2.7 - 3.6
Tape & ReelNo
Temp. Range (°C)-40 to +85
Thickness (mm)1.2
Width (mm)12

説明

RMLV1616A-U シリーズは、1,048,576 ワード × 16 ビット構成の非同期16Mbit 低消費電力SRAM です。

ルネサス独自のAdvanced LPSRAM 技術を採用し、一般的なECC 搭載SRAM に比べ、優れたソフトエラー耐量を有しております。したがって、RMLV1616A-U シリーズは、バッテリバックアップシステムに最適です。

また、RMLV1616A-U シリーズは、48 ピンの薄型パッケージ( TSOP / 12mm × 20mm [ピンピッチ0.50mm] )、48 ボールファインピッチBGA(FBGA 0.75mm ボールピッチ)に収納されており、高密度実装に最適です。