パッケージ情報
| CADモデル: | View CAD Model |
| Pkg. Type: | TFBGA |
| Pkg. Code: | pkg_846 |
| Lead Count (#): | 48 |
| Pkg. Dimensions (mm): | 9.5 x 8 x 1.2 |
| Pitch (mm): | 0.75 |
環境及び輸出分類情報
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 |
| ECCN (US) | 3A991.b.2.a |
| HTS (US) | 8542.32.0041 |
| RoHS (RMLV1616AGBG-5U2#AC0) | 英語日本語 |
| Pb (Lead) Free | Yes |
製品スペック
| Longevity | 1999 1月 |
| Pkg. Type | TFFBGA |
| Carrier Type | Tray |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 |
| Country of Assembly | JAPAN TAIWAN |
| Country of Wafer Fabrication | JAPAN |
| Access Time (ns) | 55 |
| Density (Kb) | 16000 |
| Lead Compliant | Yes |
| Lead Count (#) | 48 |
| Length (mm) | 10 |
| MOQ | 1 |
| Memory Capacity (kbit) | 16000 |
| Memory Density | 16M |
| Organization | 1M x 16 |
| Organization (bit) | x 16 |
| Organization (kword) | 1000 |
| Pb (Lead) Free | Yes |
| Pkg. Dimensions (mm) | 10 x 8 x 1.2 |
| Remarks | Dual Chip Select (CS1#, CS2) |
| Supply Voltage (V) | 2.7 - 3.6 |
| Tape & Reel | No |
| Temp. Range (°C) | -40 to +85 |
| Thickness (mm) | 1.2 |
| Width (mm) | 8 |
RMLV1616A-U に関するリソース
説明
RMLV1616A-U シリーズは、1,048,576 ワード × 16 ビット構成の非同期16Mbit 低消費電力SRAM です。
ルネサス独自のAdvanced LPSRAM 技術を採用し、一般的なECC 搭載SRAM に比べ、優れたソフトエラー耐量を有しております。したがって、RMLV1616A-U シリーズは、バッテリバックアップシステムに最適です。
また、RMLV1616A-U シリーズは、48 ピンの薄型パッケージ（ TSOP / 12mm × 20mm [ピンピッチ0.50mm] ）、48 ボールファインピッチBGA（FBGA 0.75mm ボールピッチ）に収納されており、高密度実装に最適です。