パッケージ情報
| CADモデル: | View CAD Model |
| Pkg. Type: | TSOP(44) |
| Pkg. Code: | pkg_11787 |
| Lead Count (#): | 44 |
| Pkg. Dimensions (mm): | 18 x 10 x 1.2 |
| Pitch (mm): | 0.8 |
環境及び輸出分類情報
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 |
| ECCN (US) | 3A991.b.2.a |
| HTS (US) | 8542.32.0041 |
| RoHS (RMLV0808BGSB-4S2#HA0) | 英語日本語 |
| Pb (Lead) Free | Yes |
製品スペック
| Carrier Type | Embossed Tape |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 |
| Country of Assembly | CHINA, MALAYSIA, TAIWAN |
| Country of Wafer Fabrication | JAPAN |
| Access Time (ns) | 45 |
| Density (Kb) | 8000 |
| Lead Compliant | Yes |
| Lead Count (#) | 44 |
| Length (mm) | 18 |
| Longevity | 2032 12月 |
| MOQ | 1000 |
| Memory Capacity (kbit) | 8000 |
| Memory Density | 8 |
| Organization | 1M x 8 |
| Organization (bit) | x 8 |
| Organization (kword) | 1000 |
| Pb (Lead) Free | Yes |
| Pkg. Dimensions (mm) | 18 x 10 x 1.2 |
| Pkg. Type | TSOP(44) |
| Price (USD) | $5.57106 |
| Remarks | Dual Chip Select (CS1#, CS2) |
| Replacement Remark | Change in generation from 0.15 um to 0.11 um |
| Supply Voltage (V) | 2.4 - 3.6 |
| Tape & Reel | No |
| Temp. Range (°C) | -40 to +85 |
| Thickness (mm) | 1.2 |
| Width (mm) | 10 |
RMLV0808BGSB に関するリソース
説明
RMLV0808BGSBは、1,048,576ワード × 8ビット構成の8MビットスタティックRAMです。Advanced LPSRAM技術を採用し、高密度、高性能、低消費電力を実現しております。したがって、RMLV0808BGSBは、バッテリバックアップシステムに最適です。また、RMLV0808BGSBは、44ピンの薄型パッケージ（TSOP/11.76mm×18.41mm [ピンピッチ 0.80mm]）に収納されており、高密度実装に最適です。