| CADモデル: | View CAD Model |
| Pkg. Type: | LFBGA |
| Pkg. Code: | pkg_20159 |
| Lead Count (#): | 289 |
| Pkg. Dimensions (mm): | 12 x 12 x 1.38 |
| Pitch (mm): | 0.65 |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 |
| Pb (Lead) Free | Yes |
| ECCN (US) | |
| HTS (US) |
| Carrier Type | Full Carton (Tray) |
| Lead Count (#) | 289 |
| Pkg. Type | LFBGA |
| Pkg. Dimensions (mm) | 12 x 12 x 1.38 |
| MOQ | 1512 |
| Temp. Range (°C) | Tj = 0 to +95 |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 |
| Lead Compliant | Yes |
| Length (mm) | 12 |
| Pb (Lead) Free | Yes |
| Tape & Reel | No |
| Thickness (mm) | 1.38 |
| Width (mm) | 12 |
RA8P1グループは、Renesas初のAI専用アクセラレータ搭載32ビットマイコンであり、Helium™ MVEに対応したArm® Cortex®-M85(CM85)と、Ethos™-U55 NPUを搭載しています。256 GOPS*のAI性能を実現し、7300 CoreMarkを超えるCPU性能を備えています。音声認識や画像処理、リアルタイム解析などの高度なAIアプリケーションを1チップで効率的に動作させることが可能です。22nm ULLプロセスで製造されたRA8P1 MCUは、シングルコアとデュアルコアのオプションがあり、デュアルコアMCUにはCortex-M33コアが搭載されています。
RA8P1 MCUは、高性能CPUコアと大容量メモリ、複数の外部メモリインタフェース、AIアプリケーションに最適化された豊富な周辺機能を搭載しています。224ピンおよび289ピンのBGAパッケージで、シングルコアおよびデュアルコアの製品を用意しており、幅広い市場の多様な用途に対応しています。高度な暗号化セキュリティIP、不変のストレージ、および改ざん防止機能を備えた、セキュアエレメントに類似した機能を内蔵しており、安全なエッジAIやIoTアプリケーションを実現します。
RA8P1マイコンは、開発の効率化と開発期間の短縮を実現するために、ハードウェアおよびソフトウェア開発ツールを包括的に提供する「Flexible Software Package(FSP)」と、AI開発・モデル最適化・変換に必要なすべてのツールを備えたAIソフトウェアプラットフォーム「RUHMI」に対応しています。これらはe2 studioと一体化されています。
*ギガオペレーション/秒