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ルネサス エレクトロニクス株式会社 (Renesas Electronics Corporation)

パッケージ情報

CADモデル:View CAD Model
Pkg. Type:LFBGA
Pkg. Code:pkg_20159
Lead Count (#):289
Pkg. Dimensions (mm):12 x 12 x 1.38
Pitch (mm):0.65

環境及び輸出分類情報

Moisture Sensitivity Level (MSL)3
Pb (Lead) FreeYes
ECCN (US)
HTS (US)

製品スペック

Carrier TypeFull Carton (Tray)
Lead Count (#)289
Pkg. TypeLFBGA
Pkg. Dimensions (mm)12 x 12 x 1.38
MOQ1512
Temp. Range (°C)Tj = 0 to +95
Moisture Sensitivity Level (MSL)3
Lead CompliantYes
Length (mm)12
Pb (Lead) FreeYes
Tape & ReelNo
Thickness (mm)1.38
Width (mm)12

説明

RA8P1グループは、Renesas初のAI専用アクセラレータ搭載32ビットマイコンであり、Helium™ MVEに対応したArm® Cortex®-M85(CM85)と、Ethos™-U55 NPUを搭載しています。256 GOPS*のAI性能を実現し、7300 CoreMarkを超えるCPU性能を備えています。音声認識や画像処理、リアルタイム解析などの高度なAIアプリケーションを1チップで効率的に動作させることが可能です。22nm ULLプロセスで製造されたRA8P1 MCUは、シングルコアとデュアルコアのオプションがあり、デュアルコアMCUにはCortex-M33コアが搭載されています。

RA8P1 MCUは、高性能CPUコアと大容量メモリ、複数の外部メモリインタフェース、AIアプリケーションに最適化された豊富な周辺機能を搭載しています。224ピンおよび289ピンのBGAパッケージで、シングルコアおよびデュアルコアの製品を用意しており、幅広い市場の多様な用途に対応しています。高度な暗号化セキュリティIP、不変のストレージ、および改ざん防止機能を備えた、セキュアエレメントに類似した機能を内蔵しており、安全なエッジAIやIoTアプリケーションを実現します。

RA8P1マイコンは、開発の効率化と開発期間の短縮を実現するために、ハードウェアおよびソフトウェア開発ツールを包括的に提供する「Flexible Software Package(FSP)」と、AI開発・モデル最適化・変換に必要なすべてのツールを備えたAIソフトウェアプラットフォーム「RUHMI」に対応しています。これらはe2 studioと一体化されています。

*ギガオペレーション/秒