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ルネサス エレクトロニクス株式会社 (Renesas Electronics Corporation) - 6月はプライド月間として、LGBTQ+の権利や文化、コミュニティについて啓発する世界的な活動月間です

パッケージ情報

CADモデル:View CAD Model
Pkg. Type:HVQFN
Pkg. Code:
Lead Count (#):40
Pkg. Dimensions (mm):6 x 6 x 0.8
Pitch (mm):

環境及び輸出分類情報

Moisture Sensitivity Level (MSL)3
Pb (Lead) FreeYes
RoHS (R9A06G062GNP#AC1)英語日本語
ECCN (US)
HTS (US)

製品スペック

Pkg. TypeHVQFN
Lead Count (#)40
Carrier TypeTray
Moisture Sensitivity Level (MSL)3
Pb (Lead) FreeYes
Temp. Range (°C)-40 to +85
Country of AssemblyTAIWAN
Country of Wafer FabricationTAIWAN
CPU-
Data Flash (KB)0
Lead CompliantYes
Length (mm)6
MOQ1
ModulationOFDM, FSK
Pkg. Dimensions (mm)6 x 6 x 0.8
Price (USD)$8.71641
Program Memory (KB)0
Supply Voltage (V)2.7 - 3.6
Tape & ReelNo
Thickness (mm)0.8
Width (mm)6

説明

R9A06G062GNPは、IEEE802.15.4-2020およびWi-SUN FAN1.1プロファイルに準拠したOFDMおよびFSK変調によるSub-GHz帯無線通信を提供します。OFDM変調はIoT機器向けに高速かつ堅牢な通信を実現し、FSK変調は従来のFAN1.0プロファイルとの互換性を確保しており、IoT通信に不可欠な製品です。

R9A06G062GNPは、863~928MHz帯のスマートメーターやセンサーネットワークなど、幅広いIoT機器での無線通信アプリケーションに最適です。