パッケージ情報
| CADモデル: | View CAD Model |
| Pkg. Type: | TSOP(32) |
| Pkg. Code: | pkg_11790 |
| Lead Count (#): | 32 |
| Pkg. Dimensions (mm): | 21 x 10 x 1.2 |
| Pitch (mm): | 1.27 |
環境及び輸出分類情報
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 |
| ECCN (US) | 3A991.b.2.a |
| HTS (US) | 8542.32.0041 |
| RoHS (R1LP0408DSB-5SI#B1) | 英語日本語 |
| Pb (Lead) Free | Yes |
製品スペック
| Carrier Type | Tray |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 |
| Country of Assembly | MALAYSIA, TAIWAN |
| Country of Wafer Fabrication | JAPAN |
| Access Time (ns) | 55 |
| Density (Kb) | 4000 |
| Lead Compliant | Yes |
| Lead Count (#) | 32 |
| Length (mm) | 21 |
| MOQ | 1 |
| Memory Capacity (kbit) | 4000 |
| Memory Density | 4 |
| Organization | 512K x 8 |
| Organization (bit) | x 8 |
| Organization (kword) | 512 |
| Pb (Lead) Free | Yes |
| Pkg. Dimensions (mm) | 21 x 10 x 1.2 |
| Pkg. Type | TSOP(32) |
| Price (USD) | $13.12448 |
| Remarks | Single Chip Select (CS#） |
| Replacement Remark | consolidation of part-names and/or Back-end site change etc |
| Supply Voltage (V) | 4.5 - 5.5 |
| Tape & Reel | No |
| Temp. Range (°C) | -40 to +85 |
| Thickness (mm) | 1.2 |
| Width (mm) | 10 |
R1LP0408D に関するリソース
説明
R1LP0408Dシリーズは、524,288ワード × 8ビット構成の4MビットスタティックRAMです。メモリセルにTFT技術を採用し、高密度、高性能、低消費電力を実現しております。したがってR1LP0408Dシリーズは、バッテリバックアップシステムに最適です。
パッケージの種類は、高密度実装可能な32ピンSOP、32ピンTSOPが用意されています。