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産業Ethernet 通信LSI

パッケージ情報

CADモデル:View CAD Model
Pkg. Type:FBGA
Pkg. Code:pkg_11899
Lead Count (#):356
Pkg. Dimensions (mm):17 x 17 x 2
Pitch (mm):0.8

環境及び輸出分類情報

Moisture Sensitivity Level (MSL)3
Pb (Lead) FreeYes
RoHS (R9A06G064SGBG#AC0)英語日本語
ECCN (US)
HTS (US)

製品スペック

Lead Count (#)356
Moisture Sensitivity Level (MSL)3
I/O Ports101
Pkg. Dimensions (mm)17 x 17 x 2
Pb (Lead) FreeYes
Temp. Range (°C)-40 to +85
Country of AssemblyJAPAN
Country of Wafer FabricationTAIWAN
Bit Size32
CPUCortex-M4 with FPU
Clocked Serial Interface (ch) (#)2
DMA RemarksDMAC x 4 ch
External Interrupt Pins (#)30
Family NameR-IN32M4
Floating Point Unit1
I2C (ch)2
Lead CompliantYes
Length (mm)17
MOQ1
On-chip OscillatorNo
Operating Freq (Max) (MHz)100
Operating Voltage Range (V)1.15
PLLYes
Pkg. TypeFBGA
Price (USD)$21.43178
Program Memory (KB)768
RAM (KB)512KB
RemarksIndustrial communication, include CC-Link IE TSN slave IP and 2port PHY, Power Supply = VDD = 1.15V, VDDIO = 3.0 to 3.6V
Tape & ReelNo
Thickness (mm)2
Timer32-bit Timer x 4-ch, 16-bit Timer x 16-ch, Watchdog Timer x 1-ch
UART (ch) (#)2
Width (mm)17

説明

R-IN32M4-CL3は、CC-link IE TSNに対応可能で通信LSIです。Renesas R-INエンジン (以下、R-INエンジン)の技術に加えギガビット対応のイーサネットPHYを搭載する事でワンチップで最新のTSNの通信が実現できます。

イーサネット通信 LSI「R-IN32M4-CL3」は、CC-Link IE TSNのネットワークへの対応を可能とするため機器間の時刻同期精度100万分の1秒以下の、超高速・高精度なモーション制御を実現可能とします。これにより、ユーザはアプリケーション機器における超高速・高精度なモーション制御を実現できるため、ACサーボ、アクチュエータ、ビジョン・センサなど、より高速な応答制御が求められるアプリケーション機器や、ネットワーク通信で多用されるリモートI/OなどのTSN対応が加速します。

また、Renesas R-IN シリーズ (以下、R-IN シリーズ)の特徴であるR-INエンジンを搭載しておりイーサネット通信に重要な「高速リアルタイム応答」「高精度通信制御(低ジッター通信)」を実現できます。