特長
- 車載向け機能安全規格 ISO 26262（ASIL B）に準拠
- 最適化された機能と性能により、デジタルクラスタ、車載インフォテインメント（IVI）システム、二輪車コックピットなど、幅広い車載アプリケーションに対応
- 従来製品との互換性により、既存のエコシステムを活用でき、180社以上のR-Carコンソーシアムパートナーへのアクセスが可能
- 仕様一覧
- 製品名（部品番号）：R-Car M3Le (R8A779MD)
- 電源電圧：3.3V/1.8V（I/O）、1.1V（LPDDR4）、0.9V（コア）
- CPU コア
- Arm® Cortex®-A57デュアル
- Arm Cortex-R7デュアルロックステップ
- キャッシュメモリ
- Arm® Cortex®-A57デュアル
- L1命令キャッシュ：48KB
- L1オペランドキャッシュ：32KB
- L2キャッシュ：1MB
- Arm Cortex-R7デュアルロックステップ
- L1命令キャッシュ：32KB
- L1オペランドキャッシュ：32KB
- Arm® Cortex®-A57デュアル
- 外部メモリ
- LPDDR4-SDRAM
- 最大動作周波数：1600MHz
- データバス幅：32ビット×1ch（12.8GB/s×2）
- 3Dグラフィックス：Imagination Technologies社のPowerVR®シリーズ7XE GE7800
- 動画
- ディスプレイ出力 x 2チャネル
- ビデオ入力 x 6チャネル
- ビデオコーデックモジュール（H.265、H.264/AVC、MPEG-4、VC-1など）
- IP変換モジュール
- アップ／ダウンスケーリング、1D LUT／3D LUT／1Dヒストグラム／2Dヒストグラム、色変換、超解像、回転、組織的ディザリング、シャープネス、可逆圧縮／伸長、非可逆圧縮
- TSインタフェース x 2チャネル
- ストリーム＆セキュリティプロセッサ
- 歪み補正モジュール x 4チャネル（IMR-LX4）
- ストレージインタフェース
- USB 2.0ホスト／ファンクション／OTGインタフェース × 1ポート（wPHY）
- SDホストインタフェース × 4チャネル（SDR104）
- マルチメディアカードインタフェース x 1チャネル
- PCIエクスプレス2.0（１レーン）x 1チャネル
- 車載ネットワークおよび車載周辺機器
- コントローラエリアネットワーク（CAN FD対応）インタフェース × 2チャネル
- イーサネットAVB 1.0対応MAC内蔵
- インタフェース：RGMII
- Ethernet AVB（IEEE 802.1BA）
- IEEE802.1BA
- IEEE802.1AS
- IEEE802.1Qav
- IEEE1722
- セキュリティ
- 暗号エンジン（AES、DES、ハッシュ、RSA）x 2チャネル
- システムRAM
- その他周辺機能
- SYS-DMAC × 48チャネル、リアルタイム-DMAC × 16チャネル、
- オーディオDMAC x 32チャネル、オーディオ（ペリフェラル）DMAC x 58チャネル
- 32ビットタイマ x 41チャネル
- PWMタイマ × 7チャネル
- I2Cバスインタフェース × 8チャネル
- シリアルコミュニケーション インタフェース（SCIF） × 11チャネル
- SPIマルチI/Oバスコントローラ（RPC） × 1チャネル（HyperFlash™／QSPIサポート）
- クロック同期シリアルインタフェース（MSIOF）x 4チャネル（SPI/IISサポート）
- 低消費電力モード
- 動的電源遮断
- AVS（適応型電圧スケーリング）、DVFS（動的電圧・周波数スケーリング）、DDR-SDRAM電源バックアップモード
- パッケージ：508ピン フリップチップBGA（19mm × 19mm、0.8／0.65mmピッチ）
- 開発環境：ツールベンダー各社からArm CPU用ICEを提供
- 評価ボード：効率的なシステム開発を可能にする、以下の機能を備えたユーザシステム開発用リファレンスプラットフォームも提供しています。
- 車載情報システム向けの周辺回路を搭載し、実機検証環境を提供します。
- アプリケーションソフトウェアなどのソフトウェア開発ツールとして使用できます。
- ユーザー独自の機能を容易に実装できます。
- ソフトウェアプラットフォーム
- 対応OS：Linux、Android™、QNX® Neutrino® RTOSなど
- システム全体の構築を実現するため、OSの標準APIに準拠したBSPに加え、OpenGL ES 3.1対応3Dグラフィックスライブラリ、およびOpenMAX IL I/Fに準拠したH.265、H.264、MPEG-4、VC-1などの各種ビデオコーデックを提供しています。
R-car M3Leブロック図
説明
R-Car M3Leは、ミドルクラスの車載コンピューティングシステム向けの車載システム・オン・チップ（SoC）で、デジタルクラスタ、車載インフォテインメント（IVI）、コネクテッドゲートウェイ、セントラルサーバなど、ミドルクラスのコンピューティング性能を必要とする幅広い車載アプリケーションに使用できます。 M3Leは、最適化された機能を備え、R-Car Gen3 SoCポートフォリオをエントリーレベルのセグメントまで拡張します。 コスト効率に優れたM3Leは、R-Car M3Neとハードウェアおよびソフトウェア互換性があり、M3Neをベースとしたコスト削減プログラムに使用できます。 R-Car M3Leは、車載向け機能安全規格ISO 26262（ASIL B）に準拠しており、セキュリティ機能が強化されています。
パラメータ
| 属性 | 値 |
|---|---|
| Parametric Applications | Cluster/IVI |
| Real Time Core Freq / KDMIPS | Cortex R7 |
| Application Core | 2 x Cortex A57 |
| 3D GPU | GE7800, D/AVE-HD |
| Computer Vision / Frequency | No |
パッケージオプション
| Pkg. Type | Lead Count (#) | Pitch (mm) |
|---|---|---|
| FCBGA | 508 | 0.65 |
アプリケーション
- 車載インフォテインメント
- デジタルクラスタ
- コネクテッドゲートウェイ
- セントラルサーバ
Renesas Boards & Kits
Evaluation
ミッドエンドコックピット＆インフォテインメント・ソリューション R-Car M3Le評価ボード／Geist
RTP8A779MDASKB0F10S アクティブ
OS、ドライバ、アプリケーション開発向けの専用評価ボードにより、R-Car M3Leベースの開発とシステム評価を加速します。 効率的な性能検証を可能にし、拡張性の高いデジタルクラスタおよびインフォテインメント設計に対応することで、開発期間全体の短縮に貢献します。
Partner Boards & Kits
Complementary Silicon Devices
DRAM & Flash Memory Solutions
Provides a comprehensive external memory solution for Renesas RZ and R‑Car families, supporting systems that require scalable off‑chip memory. Supported memory types include Serial NAND (Quad/Octal SPI, 512Mb to 8Gb, 1.8V and 3.3V, 100K/60K cycle endurance), ONFI NAND (ONFI 1.0, 1Gb to 8Gb, 1.8V and 3.3V, 100K/60K cycle endurance), DRAM (DDR2/3/4 from 512Mb to 32Gb and LPDDR2/3/4/4x/5/5x from 1Gb to 16Gb), and HyperRAM™ (HyperBus, 64Mb to 512Mb, 1.8V and 1.2V).
Provided By:
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
