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ルネサス エレクトロニクス株式会社 (Renesas Electronics Corporation)
SmartBondフラッシュ内蔵マルチコア Bluetooth LE SoC

パッケージ情報

CADモデル:View CAD Model
Pkg. Type:WLCSP
Pkg. Code:WB0039AA
Lead Count (#):39
Pkg. Dimensions (mm):2.48 x 3.32 x 0.37
Pitch (mm):0.42

環境及び輸出分類情報

ECCN (US)3A991.a.2
HTS (US)8542.31.0070
Moisture Sensitivity Level (MSL)1
Pb (Lead) FreeYes

製品スペック

Pkg. TypeWLCSP
Lead Count (#)39
Carrier TypeTape & Reel
Pitch (mm)0.42
Pkg. Dimensions (mm)2.48 x 3.32 x 0.37
Temp. Range (°C)-40 to +85°C
Country of AssemblyTAIWAN
Country of Wafer FabricationTAIWAN
2MbpsSupported
ADC15-bit x 8-ch, 10-bit x 8-ch
AoATX Supported
AoDTX Supported
ApplicationCrowd-sourced location tracking, Asset tracking, Connected health, HID, Metering, PoS, Beacons, AoA, AoD, IoT, Medical, Proximity tags & trackers, RCU
Bluetooth® MeshNot Supported
CPUM33 & M0+
Clock Rate (MHz)64
Execute from FLASHYes
Extended AdvertisingNot Supported
External Rails and Load CapacityNone
Flash Memory (KB)256KB
Flexible System ClockYes
GATT CachingNot Supported
GPIOs (#)32
Hardware Crypto EngineYes
I2C (#)1
Integrated Battery ChargerNo
Integrated DCDCIntegrated Buck DC-DC converter
LE Coded PHY (Long Range)Not Supported
LE Data Length ExtensionsSupported
MOQ8000
Memory Size (OTP) (KB)0
Moisture Sensitivity Level (MSL)1
Output Power Range (dBm)-22 - 6
Pb (Lead) FreeYes
Periodic AdvertisingNot Supported
Price (USD)$3.02141
Proprietary 2G4 protocolYes
QSPI Interface (#)1
Qty. per Reel (#)8000
RAM (KB)96KB
ROM (KB)288
Recommended for new DesignsYes
Rx current (mA)1.2
SPI (#)1
Sensitivity (dBm) (dBm)-97
Supply Voltage Vcc Range1.7-3.6
Tx Current (mA)2.3
UART (#)2
USB Ports (#)0
Wireless StandardBLE 5.2 Core specification

説明

モジュールもございます: DA14592MOD

このDA14592は、クラス最小の消費電力と最小のソリューションフットプリントを実現するミッドレンジのBluetooth® LE SoCです。 このSoCは、マルチコア処理(Arm® Cortex®-M33™、Arm Cortex-M0+)を特長とし、費用対効果を維持しながら幅広いアプリケーションをサポートするサイズのオンチップメモリ(RAM/ROM/Flash)を内蔵しています。 代表的なアプリケーションには、コネクテッド医療機器、アセット・トラッキング、ヒューマンインターフェースデバイス、計測システム、PoSリーダー、クラウドソーシング位置情報(CSL)追跡などがあります。 特筆すべきは、このDA14592には、高精度のシグマデルタADC、最大32本のGPIO、およびこのクラスのBluetooth LE SoCでは珍しい外部メモリ(フラッシュまたはRAM)拡張用のQSPIも含まれていることです。

DA14592は新しい低消費電力モードを活用することで、0dBmでわずか2.3mAの無線送信電流と1.2mAの無線受信電流を実現します。 これによりルネサスは無線通信の低消費電力技術におけるリーダーシップを確保します。さらに、90nAの超低ハイバネーション電流をサポートしているため、電池が接続された状態で出荷される最終製品の保存期間を可能な限り長くすることができます。 また、広範囲のアプリケーション処理を必要とする製品向けに、34μA/MHzの超低アクティブ電流を誇ります。

このDA14592は通常、わずか6個の外付け部品しか必要とせず、クラス最高の設計BOMを実現し、製品のコストとサイズを最小限に抑えます。 高精度のオンチップRCXによって、外付けのスリープモード水晶が不要になり、ほとんどのアプリケーションで32MHzの水晶振動子しか必要としません。 パッケージオプションにはWLCSP (3.32mm x 2.48mm)およびFCQFN (5.1mm x 4.3mm)があり、非常に小さな実装面積を可能にします。 さらに、包括的なサポートツールスイート、サンプルプログラム、ルネサスの専門スタッフによるサポートフォーラム、および業界をリードするカスタマーテクニカルサポートを提供します。