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SmartBondフラッシュ内蔵マルチコア Bluetooth LE SoC

パッケージ情報

CADモデル: View CAD Model
Pkg. Type: WLCSP
Pkg. Code:
Lead Count (#): 39
Pkg. Dimensions (mm): 2.48 x 3.32 x 0.37
Pitch (mm): 0.42

環境及び輸出分類情報

ECCN (US) 3A991.a.2
HTS (US) 8542.31.0070
RoHS (DA14592-01000O92) 英語日本語
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1
Pb (Lead) Free Yes

製品スペック

Pkg. Type WLCSP
Lead Count (#) 39
Carrier Type Tape & Reel
Pitch (mm) 0.42
Pkg. Dimensions (mm) 2.48 x 3.32 x 0.37
Temp. Range (°C) -40 to +85°C
Country of Assembly TAIWAN
Country of Wafer Fabrication TAIWAN
2Mbps Supported
ADC 15-bit x 8-ch, 10-bit x 8-ch
AoA TX Supported
AoD TX Supported
Application Crowd-sourced location tracking, Asset tracking, Connected health, HID, Metering, PoS, Beacons, AoA, AoD, IoT, Medical, Proximity tags & trackers, RCU
Bluetooth® Mesh Not Supported
CPU M33 & M0+
Clock Rate (MHz) 64
Execute from FLASH Yes
Extended Advertising Not Supported
External Rails and Load Capacity None
Flash Memory (KB) 256KB
Flexible System Clock Yes
GATT Caching Not Supported
GPIOs (#) 32
Hardware Crypto Engine Yes
I2C (#) 1
Integrated Battery Charger No
Integrated DCDC Integrated Buck DC-DC converter
LE Coded PHY (Long Range) Not Supported
LE Data Length Extensions Supported
MOQ 8000
Memory Size (OTP) (KB) 0
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1
Output Power Range (dBm) -22 - 6
Pb (Lead) Free Yes
Periodic Advertising Not Supported
Price (USD) $3.02141
Proprietary 2G4 protocol Yes
QSPI Interface (#) 1
Qty. per Reel (#) 8000
RAM (KB) 96KB
ROM (KB) 288
Recommended for new Designs Yes
Rx current (mA) 1.2
SPI (#) 1
Sensitivity (dBm) (dBm) -97
Supply Voltage Vcc Range 1.7-3.6
Tx Current (mA) 2.3
UART (#) 2
USB Ports (#) 0
Wireless Standard BLE 5.2 Core specification

説明

モジュールもございます: DA14592MOD

このDA14592は、クラス最小の消費電力と最小のソリューションフットプリントを実現するミッドレンジのBluetooth® LE SoCです。 このSoCは、マルチコア処理(Arm® Cortex®-M33™、Arm Cortex-M0+)を特長とし、費用対効果を維持しながら幅広いアプリケーションをサポートするサイズのオンチップメモリ(RAM/ROM/Flash)を内蔵しています。 代表的なアプリケーションには、コネクテッド医療機器、アセット・トラッキング、ヒューマンインターフェースデバイス、計測システム、PoSリーダー、クラウドソーシング位置情報(CSL)追跡などがあります。 特筆すべきは、このDA14592には、高精度のシグマデルタADC、最大32本のGPIO、およびこのクラスのBluetooth LE SoCでは珍しい外部メモリ(フラッシュまたはRAM)拡張用のQSPIも含まれていることです。

DA14592は新しい低消費電力モードを活用することで、0dBmでわずか2.3mAの無線送信電流と1.2mAの無線受信電流を実現します。 これによりルネサスは無線通信の低消費電力技術におけるリーダーシップを確保します。さらに、90nAの超低ハイバネーション電流をサポートしているため、電池が接続された状態で出荷される最終製品の保存期間を可能な限り長くすることができます。 また、広範囲のアプリケーション処理を必要とする製品向けに、34μA/MHzの超低アクティブ電流を誇ります。

このDA14592は通常、わずか6個の外付け部品しか必要とせず、クラス最高の設計BOMを実現し、製品のコストとサイズを最小限に抑えます。 高精度のオンチップRCXによって、外付けのスリープモード水晶が不要になり、ほとんどのアプリケーションで32MHzの水晶振動子しか必要としません。 パッケージオプションにはWLCSP (3.32mm x 2.48mm)およびFCQFN (5.1mm x 4.3mm)があり、非常に小さな実装面積を可能にします。 さらに、包括的なサポートツールスイート、サンプルプログラム、ルネサスの専門スタッフによるサポートフォーラム、および業界をリードするカスタマーテクニカルサポートを提供します。