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平成26年3月期第3四半期決算概要

2014年2月6日
 当第3四半期連結会計期間(3ヶ月)
(自 平成25年10月1日 至 平成25年12月31日)
当第3四半期連結累計期間(9ヶ月)
(自 平成25年4月1日 至 平成25年12月31日)
 億円%億円%
売上高2,156100.06,325100.0
半導体売上高2,076 6,050 
その他売上高80 275 
営業損益30013.95078.0
経常損益29313.64326.8
四半期純損益23010.71021.6
設備投資額67 260 
減価償却費等185 569 
研究開発費248 892 
   
米ドル為替レート(円)99 98 
ユーロ為替レート(円)134 130 
 当第3四半期連結会計期間
(平成25年12月31日)
 億円
総資産7,958
純資産2,522
自己資本2,404
自己資本比率(%)30.2%
有利子負債2,809

(注)

①億円未満を四捨五入して表示しております。

②設備投資額は、有形固定資産(生産設備)の発注額を表示しております。

③減価償却費等は、キャッシュ・フロー計算書上の減価償却費と長期前払費用償却額を合算した金額を表示しております。


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